The invention provides a manufacturing method of a polycrystalline silicon fuse structure, which includes: providing a substrate and forming a shallow groove isolation groove on the surface of the substrate; forming a shallow groove isolation structure in the shallow groove isolation groove, the top surface of the shallow groove isolation structure is higher than the upper surface of the substrate; forming a groove in the shallow groove isolation structure, and the depth of the groove. A programmable fuse is formed on the upper surface of the shallow groove isolation structure and in the groove. The programmable fuse comprises two first electrodes, two first vertical parts connecting two first electrodes respectively, and the first horizontal part connecting two first vertical parts. The isolation material is deposited in the groove to form the isolation material. An isolating material layer covering at least the first horizontal part.
【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅熔丝结构的制造方法
本专利技术涉及一种半导体器件领域,尤指涉及一种多晶硅熔丝结构的制造方法。
技术介绍
常规的多晶硅熔丝的形成方法,包括:提供一衬底,所述衬底具有隔离结构;在所述衬底表面热氧化一层氧化硅;在所述氧化硅及隔离结构表面沉积多晶硅,对所述多晶硅进行掺杂;刻蚀所述多晶硅形成两头宽中间窄的熔丝结构。该方法形成的熔丝结构,首先,不利于控制熔断的具体位置,可能会导致在衬底上的熔断,由于过热会影响衬底上其他器件的正常工作;其次,熔丝占用的衬底表面积较大,不利于高密度化的器件集成,且多个平行的熔丝间的电容电感较大,容易互相串扰。
技术实现思路
基于解决上述问题,本专利技术提供了一种多晶硅熔丝结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在该衬底上表面形成浅沟槽隔离沟槽;在所述浅沟槽隔离沟槽中形成浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶面高于所述衬底的上表面;在所述浅沟槽隔离结构中形成一凹槽,所述凹槽的深度、宽度和长度钧小于所述浅沟槽隔离结构;在所述浅沟槽隔离结构的上表面以及凹槽中形成一可编程熔丝,所述可编程熔丝包括两第一电极、分别连接两第一电极的两个第一垂直部分以及连接两个第一垂直部分的第一水平部分;其中,两第一电极位于所述浅沟槽隔离结构的上表面的两端,两个第一垂直部分沿着所述浅沟槽隔离结构的深度方向具有第一长度,所述第一水平部分被浅沟槽隔离结构的隔离材料覆盖,且在所述浅沟槽隔离结构中具有第一深度;在所述凹槽中沉积所述隔离材料形成一隔离材料层,所述隔离材料层至少覆盖所述第一水平部分。根据本专利技术的实施例,形成所述隔离材料层包括覆盖所述第一水平部分以及所述两个第一 ...
【技术保护点】
1.一种多晶硅熔丝结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在该衬底上表面形成浅沟槽隔离沟槽;在所述浅沟槽隔离沟槽中形成浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶面高于所述衬底的上表面;在所述浅沟槽隔离结构中形成一凹槽,所述凹槽的深度、宽度和长度均小于所述浅沟槽隔离结构;在所述浅沟槽隔离结构的上表面以及凹槽中形成一可编程熔丝,所述可编程熔丝包括两第一电极、分别连接两第一电极的两个第一垂直部分以及连接两个第一垂直部分的第一水平部分;其中,两第一电极位于所述浅沟槽隔离结构的上表面的两端,两个第一垂直部分沿着所述浅沟槽隔离结构的深度方向具有第一长度,所述第一水平部分被浅沟槽隔离结构的隔离材料覆盖,且在所述浅沟槽隔离结构中具有第一深度;在所述凹槽中沉积所述隔离材料形成一隔离材料层,所述隔离材料层至少覆盖所述第一水平部分;形成所述隔离材料层包括覆盖所述第一水平部分以及所述两个第一垂直部分的一部分,所述两第一电极的宽度大于所述第一垂直部分和所述第一水平部分的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅熔丝结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在该衬底上表面形成浅沟槽隔离沟槽;在所述浅沟槽隔离沟槽中形成浅沟槽隔离结构,所述浅沟槽隔离结构的顶面高于所述衬底的上表面;在所述浅沟槽隔离结构中形成一凹槽,所述凹槽的深度、宽度和长度均小于所述浅沟槽隔离结构;在所述浅沟槽隔离结构的上表面以及凹槽中形成一可编程熔丝,所述可编程熔丝包括两第一电极、分别连接两第一电极的两个第一垂直部分以及连接两个第一垂直部分的第一水平部分;其...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:乐清市风杰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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