导电层层叠膜的制造方法技术

本发明专利技术提供导电层的剥离强度高的导电层层叠膜的制造法方法。一种在双面具备导电层的导电层层叠膜的制造方法，包括：加热工序，在该工序中，将以卷对卷输送的绝缘膜进行加热；和成膜工序，在该工序中，在绝缘膜(20)的双面同时形成薄膜，成膜工序是同时执行第一成膜处理和第二成膜处理的工序，其中，该第一成膜处理在输送方向的上游侧的第一位置中，在加热后的绝缘膜(20)的第一面的第一区域形成导电性的第一薄膜(50A)，该第二成膜处理在从第一位置向该第一位置的输送方向RT偏移规定距离的第二位置，在绝缘膜(20)的第一面(20A)之外的另一个主面亦即第二面(20B)的第二区域形成导电性的第二薄膜(50B)。

【技术实现步骤摘要】
导电层层叠膜的制造方法
本专利技术涉及一种导电层层叠膜的制造方法。
技术介绍
印刷布线板通过缩减法(Subtractivemethod)、半加成法(Semi-additivemethod)或者全加成法(Full-additivemethod)来制造。在缩减法中，使用光刻技术从双面覆铜基材形成所希望的布线图案。在半加成法中，通过干式镀覆法在绝缘膜使薄膜成膜，使用镀覆抗蚀剂图案以及光刻技术，通过湿式镀覆使导电层在薄膜的露出部分生长。将镀覆抗蚀剂剥离后对薄膜进行蚀刻，形成所希望的布线图案。该半加成法的成膜工序能够使用真空蒸镀法、溅射法、离子电镀等物理蒸镀法。另外，在全加成法中，对绝缘膜实施催化处理(Catalyze)，以与所希望的布线图案对应的镀覆抗蚀剂图案施加掩模，仅在通过实施无电解镀铜处理而被催化的绝缘膜的露出部分形成布线图案。印刷布线板的制造需要准备在绝缘膜的主面形成有导电层的导电层层叠膜(基材)。也能够利用在绝缘膜的主面层压有铜箔等金属箔的基材，但也公知有通过在绝缘膜的一个主面通过真空蒸镀等使导电性薄膜以0.1[μm]～1[μm]左右成膜，其后通过电解电镀生长为所希望的厚度(几μm本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电层层叠膜的制造方法，所述导电层层叠膜在双面具备导电层，所述导电层层叠膜的制造方法的特征在于，包括：加热工序，在该工序中，将以卷对卷输送的绝缘膜进行加热；和成膜工序，在该工序中，在所述绝缘膜的双面同时形成薄膜，所述成膜工序是同时执行第一成膜处理和第二成膜处理的工序，其中，该第一成膜处理在输送方向的上游侧的第一位置中，在所述加热后的所述绝缘膜的第一面的第一区域形成导电性的第一薄膜，该第二成膜处理在从所述第一位置沿着该第一位置的所述输送方向偏移规定距离的第二位置中，在所述绝缘膜的所述第一面之外的另一个主面亦即第二面的第二区域形成导电性的第二薄膜。

【技术特征摘要】
2017.08.10 JP 2017-1555801.一种导电层层叠膜的制造方法，所述导电层层叠膜在双面具备导电层，所述导电层层叠膜的制造方法的特征在于，包括：加热工序，在该工序中，将以卷对卷输送的绝缘膜进行加热；和成膜工序，在该工序中，在所述绝缘膜的双面同时形成薄膜，所述成膜工序是同时执行第一成膜处理和第二成膜处理的工序，其中，该第一成膜处理在输送方向的上游侧的第一位置中，在所述加热后的所述绝缘膜的第一面的第一区域形成导电性的第一薄膜，该第二成膜处理在从所述第一位置沿着该第一位置的所述输送方向偏移规定距离的第二位置中，在所述绝缘膜的所述第一面之外的另一个主面亦即第二面的第二区域形成导电性的第二薄膜。2.根据权利要求1所述的导电层层叠膜的制造方法，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域面平行。3.根据权利要求1或2所述的导电层层叠膜的制造方法，其特征在于，所述第一区域的沿着所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：浅野哲志，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP