一种散热屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种散热屏蔽装置。当需要在主板中插入两个以上电路板时，本申请为两个相邻的电路板可以配置一个屏蔽件，也即，相邻的两个电路板可以复用同一个屏蔽件，从而相对于现有技术，本申请可以节省屏蔽件的数量。其次，如果该装置中包括两个以上电路板，则在向设备中推入该装置时，可以不使用多组导轨，使用一组导轨就可以将该装置推入该设备，从而可以节省导轨的数量。因此，相对于现有技术，本申请可以节省材料，且可以减少设备中所需的器件，进而可以减少设备的体积和重量，以满足设备小而精致的需求。

A Heat Shielding Device

The embodiment of the utility model provides a heat dissipation shielding device. When more than two circuit boards need to be inserted into the motherboard, the application can configure a shield for two adjacent circuit boards, that is, two adjacent circuit boards can reuse the same shield, thus saving the number of shield pieces compared with the existing technology. Secondly, if more than two circuit boards are included in the device, when pushing the device into the device, multiple groups of guides can be avoided, and a group of guides can be used to push the device into the device, thus saving the number of guides. Therefore, compared with the existing technology, the application can save materials and reduce the devices required in the equipment, thereby reducing the volume and weight of the equipment to meet the small and exquisite requirements of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种散热屏蔽装置
本技术涉及电子
，特别是涉及一种散热屏蔽装置。
技术介绍
在现今追求小而精致的环境中，诸如基站、计算机主机以及天线等大量设备在很多情况下都需要通过主板直连其他电路板来实现其功能，并保证电路板的散热屏蔽问题。图1和图2为现有技术中的电路板在设备中的安装结构，图1和图2中包括主板1、上屏蔽件2、下屏蔽件3以及导轨4。其中，可以先将电路板放置在上屏蔽件2与下屏蔽件3之间，以将电路板、上屏蔽件2以及下屏蔽件3组成一个组件，然后通过导轨4将该组件安装到主板1上。然而，专利技术人发现现有技术中存在如下缺陷，包括：为每一个电路板都需要配置两个屏蔽件，且每将由电路板、上屏蔽件以及下屏蔽件组成的组件安装到主板上时都需要一组导轨，浪费材料，且导致设备中的所需的器件较多，进而导致设备的体积和重量增大，无法满足设备小而精致的需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术实施例示出了一种散热屏蔽装置。第一方面，本技术实施例示出了一种散热屏蔽装置，所述装置包括：上屏蔽件、中屏蔽件、下屏蔽件、第一电路板以及第二电路板；所述第一电路板被锁紧在所述上屏蔽件与所述中屏蔽件之间；所述第二电路板被锁紧在所述中屏蔽件与所述下屏蔽件之间。在一个可选的实现方式中，所述上屏蔽件表面包括第一通孔；所述中屏蔽件表面包括用于与所述第一通孔对接的第二通孔；所述下屏蔽件表面包括用于与所述第一通孔和所述第二通孔对接的第三通孔。在一个可选的实现方式中，所述装置还包括连接件；所述上屏蔽件、所述中屏蔽件以及所述下屏蔽件通过贯穿所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的连接件固定连接。在一个可选的实现方式中，所述连接件包括：螺钉；或，螺栓和螺母。在一个可选的实现方式中，所述中屏蔽件还包括导向销孔，所述导向销孔用于插入设备中的主板。在一个可选的实现方式中，所述中屏蔽件内部包括屏蔽隔层，所述屏蔽隔层的形状与所述第一电路板的尺寸相同，或，所述屏蔽隔层的形状与所述第二电路板的尺寸相同。在一个可选的实现方式中，所述上屏蔽件内部包括屏蔽隔层，所述屏蔽隔层的形状与所述第一电路板的尺寸相同。在一个可选的实现方式中，所述下屏蔽件内部包括屏蔽隔层，所述屏蔽隔层的形状与所述第二电路板的尺寸相同。在一个可选的实现方式中，所述中屏蔽件的两侧设置有锁紧条，所述锁紧条用于在所述装置沿着设备中的导轨安装在设备中之后，调节所述装置在所述设备中的位置。与现有技术相比，本技术实施例包括以下优点：当需要在主板中插入两个以上电路板时，本申请为两个相邻的电路板可以配置一个屏蔽件，也即，相邻的两个电路板可以复用同一个屏蔽件，从而相对于现有技术，本申请可以节省屏蔽件的数量。其次，如果该装置中包括两个以上电路板，则在向设备中推入该装置时，可以不使用多组导轨，使用一组导轨就可以将该装置推入该设备，从而可以节省导轨的数量。因此，相对于现有技术，本申请可以节省材料，且可以减少设备中所需的器件，进而可以减少设备的体积和重量，以满足设备小而精致的需求。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术的一种散热屏蔽装置的结构框图；图2是现有技术的一种散热屏蔽装置的结构框图；图3是本技术的一种散热屏蔽装置的结构框图；图4是本技术的一种散热屏蔽装置的结构框图；图5是本技术的一种上屏蔽件的示意图；图6是本技术的一种中屏蔽件的示意图；图7是本技术的一种中屏蔽件的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图3，示出了本技术的一种散热屏蔽装置实施例的结构框图，该装置包括：上屏蔽件1、中屏蔽件2、下屏蔽件3、第一电路板A以及第二电路板B；上屏蔽件1、中屏蔽件2、下屏蔽件3、第一电路板A以及第二电路板B为上下叠层结构，第一电路板A被锁紧在上屏蔽件1与中屏蔽件2之间；第二电路板B被锁紧在中屏蔽件2与下屏蔽件3之间。在安装该装置时，可以先将第一电路板A放置在中屏蔽件2上，例如将第一电路板A卡扣在中屏蔽件2的上表面，将第二电路板B放置在下屏蔽件3上，例如将第二电路板B卡扣在下屏蔽件3的上表面；再把第二电路板B和下屏蔽件3同时放在中屏蔽件2下，之后将上屏蔽件1放在第一电路板A上，例如将第一电路板A卡扣在上屏蔽件1的下表面，从而得到本申请的该装置。在本申请中，上屏蔽件1的下表面为平面，上屏蔽件1的下表面与第一电路板A紧紧贴合，便于第一电路板A散热；中屏蔽件2的上表面为平面，中屏蔽件2的上表面与第一电路板A紧紧贴合，便于第一电路板A散热。中屏蔽件2的下表面为平面，中屏蔽件2的下表面与第二电路板B紧紧贴合，便于第二电路板B散热；下屏蔽件3的上表面为平面，下屏蔽件3的上表面与第二电路板B紧紧贴合，便于第二电路板B散热。其中，在得到该装置之后，需要将该装置安装在设备中，具体地，可以按照图4所述的方式将该装置安装在设备中，例如，将该装置沿着设备中的导轨4向主板5的方向推入，直至第一电路板A和第二电路板B插入主板5上。当需要在主板中插入两个以上电路板时，本申请为两个相邻的电路板可以配置一个屏蔽件，也即，相邻的两个电路板可以复用同一个屏蔽件，从而相对于现有技术，本申请可以节省屏蔽件的数量。其次，如果该装置中包括两个以上电路板，则在向设备中推入该装置时，可以不使用多组导轨，使用一组导轨就可以将该装置推入该设备，从而可以节省导轨的数量。因此，相对于现有技术，本申请可以节省材料，且可以减少设备中所需的器件，进而可以减少设备的体积和重量，以满足设备小而精致的需求。其中，上屏蔽件1、中屏蔽件2以及下屏蔽件3内部往往包括屏蔽隔层。在一个可能的实现方式中，中屏蔽件2内部可以包括屏蔽隔层，以避免第一电路板A的电信号与第二电路板B的电信号之间相互干扰。通常是在中屏蔽件2内部设置与中屏蔽件2的尺寸相同的屏蔽隔层，然而，有时候第二电路板B的尺寸会小于中屏蔽件2的尺寸，在中屏蔽件2内部设置与中屏蔽件2的尺寸相同的屏蔽隔层会浪费材料，因此，为了节省材料，中屏蔽件2中的屏蔽隔层的尺寸与第一电路板A的尺寸相同，中屏蔽件2中的屏蔽隔层的尺寸与第二电路板B的尺寸相同。其中，如果第一电路板A的尺寸大于第二电路板B的尺寸，则屏蔽隔层的尺寸可以与第一电路板A的尺寸相同，如果第一电路板A的尺寸小于第二电路板B的尺寸，则屏蔽隔层的尺寸可以与第二电路板B的尺寸相同。进一步地，上屏蔽件1内部也可以包括屏蔽隔层，该屏蔽隔层的尺寸可以与第一电路板A的尺寸相同。另外，下屏蔽件3内部也可以包括屏蔽隔层，该屏蔽隔层的尺寸可以与第二电路板B的尺寸相同。进一步地，为了将上屏蔽件1、中屏蔽件2、下屏蔽件3、第一电路板A以及第二电路板B固定在一起，避免上屏蔽件1、中屏蔽件2、下屏蔽件3、第一电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，所述装置包括：上屏蔽件、中屏蔽件、下屏蔽件、第一电路板以及第二电路板；所述第一电路板被锁紧在所述上屏蔽件与所述中屏蔽件之间；所述第二电路板被锁紧在所述中屏蔽件与所述下屏蔽件之间。

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，所述装置包括：上屏蔽件、中屏蔽件、下屏蔽件、第一电路板以及第二电路板；所述第一电路板被锁紧在所述上屏蔽件与所述中屏蔽件之间；所述第二电路板被锁紧在所述中屏蔽件与所述下屏蔽件之间。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上屏蔽件表面包括第一通孔；所述中屏蔽件表面包括用于与所述第一通孔对接的第二通孔；所述下屏蔽件表面包括用于与所述第一通孔和所述第二通孔对接的第三通孔。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括连接件；所述上屏蔽件、所述中屏蔽件以及所述下屏蔽件通过贯穿所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔的连接件固定连接。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述连接件包括：螺钉；或，螺栓和螺母。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓超平，王世华，耿辉，袁春民，吴兵，
申请(专利权)人：大唐移动通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11