The utility model discloses a circuit board with heat dissipation function, including a circuit board base, the bottom end of the circuit board base is provided with a first heat conduction pad, the bottom end of the first heat conduction pad is provided with a heat dissipation plate, the bottom end of the heat dissipation plate is provided with a first heat dissipation plate, the upper end of the second heat conduction pad is provided with a second heat dissipation plate, and the upper end of the circuit board base is provided with a penetration at all four corners. The first threaded hole through the inner part of the circuit board base is provided with a heat conduction hole and a heat conduction channel is arranged inside the circuit board base. The heat on the chip can be dissipated by the second heat sink arranged in the utility model, and the heat concentrated around the fixed screw can be dissipated by the second heat sink arranged in the utility model. The heat of the chip and components with higher heat can be transmitted from the bottom to the first heat conduction pad through the heat conduction channel and the heat conduction hole arranged in the second heat sink, and the heat can be dissipated through the first heat sink. Go out to prevent chip temperature from burning out and circuit board from burning out.
【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的线路板
本技术涉及电子产品
,具体为一种具有散热功能的线路板。
技术介绍
电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量,而线路板上拥有大量的电子元件,当它们一起工作时会散发出大量的热量,但是线路板本身散热性能较差且空间狭小,电子元件分布密集,因此会导致热量难以散发,从而使线路板快速升温,当温度到达一定程度的时候,便会影响一些电子元件的工作,严重的甚至会烧毁电子元件与线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热功能的线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量,而线路板上拥有大量的电子元件,当它们一起工作时会散发出大量的热量,但是线路板本身散热性能较差且空间狭小,电子元件分布密集,因此会导致热量难以散发,从而使线路板快速升温,当温度到达一定程度的时候,便会影响一些电子元件的工作,严重的甚至会烧毁电子元件与线路板的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有散热功能的线路板,包括线路板基,所述线路板基的底端设置有第一导热垫,所述第一导热垫的底端设置有散热板,所述散热板的底端安装有第一散热片,所述第一散热片的表面设置有贯穿其内部的第一散热通孔,所述线路板基的上端安装有芯片和电器元件,所述芯片的上端固定有第二导热垫,所述第二导热垫的上端安装有第二散热片,所述线路板基的上端四角处均设置有贯穿其内部的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔的四周均设置有贯穿线路板基表面的第二散热通孔,所述散热板的表面设置有贯穿其内部的第二螺纹孔,所述线路板基的内部设置有导热孔,所述线路板基的内部设置有导热通道,所述导热通道的表面设 ...
【技术保护点】
1.一种具有散热功能的线路板,包括线路板基(1),其特征在于:所述线路板基(1)的底端设置有第一导热垫(2),所述第一导热垫(2)的底端设置有散热板(3),所述散热板(3)的底端安装有第一散热片(4),所述第一散热片(4)的表面设置有贯穿其内部的第一散热通孔(5),所述线路板基(1)的上端安装有芯片(6)和电器元件(9),所述芯片(6)的上端固定有第二导热垫(7),所述第二导热垫(7)的上端安装有第二散热片(8),所述线路板基(1)的上端四角处均设置有贯穿其内部的第一螺纹孔(10),所述第一螺纹孔(10)的四周均设置有贯穿线路板基(1)表面的第二散热通孔(11),所述散热板(3)的表面设置有贯穿其内部的第二螺纹孔(12),所述线路板基(1)的内部设置有导热孔(13),所述线路板基(1)的内部设置有导热通道(14),所述导热通道(14)的表面设置有导热块(15)。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的线路板,包括线路板基(1),其特征在于:所述线路板基(1)的底端设置有第一导热垫(2),所述第一导热垫(2)的底端设置有散热板(3),所述散热板(3)的底端安装有第一散热片(4),所述第一散热片(4)的表面设置有贯穿其内部的第一散热通孔(5),所述线路板基(1)的上端安装有芯片(6)和电器元件(9),所述芯片(6)的上端固定有第二导热垫(7),所述第二导热垫(7)的上端安装有第二散热片(8),所述线路板基(1)的上端四角处均设置有贯穿其内部的第一螺纹孔(10),所述第一螺纹孔(10)的四周均设置有贯穿线路板基(1)表面的第二散热通孔(11),所述散热板(3)的表面设置有贯穿其内部的第二螺纹孔(12),所述线路板基(1)的内部设置有导热孔(13),所述线路板基(1)的内部设置有导热通道(14),所述导热通道(14)的表面设置有导热块(15)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘建华,
申请(专利权)人:深圳市创达华跃科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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