一种柔性电路板加强结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板加强结构，包含：FPCB层、胶层、加强板，胶层位于FPCB层基材的外表面，加强板与胶层压合粘接，加强板为网格结构。通过在柔性电路板的基材表面设置胶层，具有网格结构的加强板与胶层压合为一体结构，在不增加FPCB本身厚度的同时增强了FPCB的硬度，解决了FPCB生产过程中过软，良率低的问题。

A Flexible Circuit Board Reinforcement Structure

The utility model discloses a reinforcing structure of a flexible circuit board, which comprises a FPCB layer, a glue layer and a reinforcing plate. The glue layer is located on the outer surface of the FPCB layer substrate, and the reinforcing plate is laminated and bonded with the glue layer, and the reinforcing plate is a grid structure. By setting adhesive layer on the substrate surface of flexible circuit board, the reinforced board with grid structure and the adhesive layer are laminated into one structure. The hardness of FPCB is enhanced without increasing the thickness of FPCB itself. The problem of over-softness and low yield in the production of FPCB is solved.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板加强结构
本技术涉及柔性电路板
，具体为一种柔性电路板加强结构。
技术介绍
随着柔性电路板(FPCB)的应用越来越广泛，人们对柔性电路板提出了越来越高的要求，需要将柔性线路板做的更薄，甚至需要薄至0.08mm，这样的情况无疑给实际上产作业中带来巨大的质量问题。经过研究发现，主要是由于FPCB过软所导致的质量问题。为了解决FPCB过软的的问题，人们采用了多种验证方案如：增加FPCB材质强度、增强FPCB材质厚度、增强FPCB铜箔强度、增强FPCB胶质强度，最终都没能很好的解决该问题。因此需要一种新的方案来解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种柔性电路板加强结构，从而解决FPCB过软的问题。本技术为解决其技术问题提供的一种技术方案是：一种柔性电路板加强结构，包含FPCB层、胶层、加强板，所述胶层位于所述FPCB层基材的外表面，所述加强板与所述胶层压合粘接，所述加强板为网格结构。作为上述方案的改进，所述加强板上网格的尺寸为0.4mm×0.4mm。作为上述方案的进一步改进，所述加强板为铜板。作为上述方案的改进，所述加强板上的网格均匀分布在所述加强板上。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板加强结构，其特征在于，包含：FPCB层、胶层、加强板，所述胶层位于所述FPCB层基材的外表面，所述加强板与所述胶层压合粘接，所述加强板为网格结构。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板加强结构，其特征在于，包含：FPCB层、胶层、加强板，所述胶层位于所述FPCB层基材的外表面，所述加强板与所述胶层压合粘接，所述加强板为网格结构。2.根据权利要求1所述的柔性电路板加强结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁剑，黄欣，陈大为，
申请(专利权)人：深圳市山本光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44