一种镶嵌铜柱的钣金振子制造技术

本实用新型专利技术涉及一种镶嵌铜柱的钣金振子，其特征在于，包括：钣金振子，第一铜柱及第二铜柱，所述第一铜柱及第二铜柱的表面为镀锡层，所述钣金振子上包括分别与所述第一铜柱及第二铜柱铆接的第一铜柱过孔及第二铜柱过孔。采用本实用新型专利技术的钣金振子，达到局部相镶铜柱替代全部电镀的作用，有效的减少了电镀加工对环境的破坏，加工好实现，与同轴电缆连接各馈电点可靠性好，取得可观的经济收益。

A Kind of Sheet Metal Oscillator Embedded with Copper Column

The utility model relates to a sheet metal oscillator inlaid with copper pillars, which is characterized by: a sheet metal oscillator, a first copper pillar and a second copper pillar. The surface of the first copper pillar and the second copper pillar is tin plated layer. The sheet metal oscillator comprises a first copper pillar through hole riveted with the first copper pillar and a second copper pillar through hole, respectively. By using the sheet metal oscillator of the utility model, the effect of replacing all electroplating with partially inlaid copper pillars can be achieved, the damage to environment caused by electroplating processing can be effectively reduced, the processing can be well realized, and the reliability of feeding points connected with coaxial cables is good, and considerable economic benefits can be obtained.

【技术实现步骤摘要】
一种镶嵌铜柱的钣金振子
本技术属于通信天线领域，具体涉及一种镶嵌铜柱的钣金振子。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，基站覆盖的普及。运营商对建站的投入逐年减少，设备集中采购单价逐年下降。对各设备厂家及下游配套的制造商提出了新要求“产品电性能不减，制造成本大比例下降”。所有天馈器件焊接结构一般分为两种，一种是外导体焊接，另一种是线芯焊接。不管采用何焊接结构，为了实现锡焊，都需要在天馈器件整个表面电镀锡或银，但是电镀锡或银的成本极高。因此找一种有效的方法替代天馈器件表面全部电镀实现锡焊，从而达到降低天馈器件成本，提高通信产品综合竟争力成为各设备厂家当务之急。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的是提供一种镶嵌铜柱的钣金振子，解决了在天馈器件整个表面电镀锡或银成本极高的问题。为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：本技术中的一种镶嵌铜柱的钣金振子，包括：钣金振子，第一铜柱及第二铜柱，所述第一铜柱及第二铜柱的表面为镀锡层，所述钣金振子上包括分别与所述第一铜柱及第二铜柱铆接的第一铜柱过孔及第二铜柱过孔。上述镶嵌铜柱的钣金振子，优选的，所述第二铜柱包括：用于容置同轴电缆的介质端。上述镶嵌铜柱的钣金振子，优选的，所述钣金振子还包括：第三铜柱以及第三铜柱过孔，所述第三铜柱的表面为镀锡层，所述第三铜柱过孔设置于所述钣金振子上，所述第三铜柱与所述第三铜柱过孔过盈紧配。上述镶嵌铜柱的钣金振子，优选的，同轴电缆的芯线穿入所述第一铜柱过孔并通过锡焊与所述第一铜柱连接；所述同轴电缆的外导体穿过所述介质端顶入所述第二铜柱的内侧并通过锡焊与所述第二铜柱连接。上述镶嵌铜柱的钣金振子，优选的，同轴电缆的外导体通过锡焊与所述第三铜柱连接。上述镶嵌铜柱的钣金振子，优选的，所述第一铜柱与所述第一铜柱过孔过盈紧配，所述第二铜柱与所述第二铜柱过孔过盈紧配。本技术的镶嵌铜柱的钣金振子实现了局部相镶铜柱替代全部电镀的作用，有效的减少了电镀加工对环境的破坏，加工好实现，与同轴电缆连接各馈电点可靠性好，取得可观的经济收益。附图说明图1是本技术实施例所提供的一种镶嵌铜柱的钣金振子的结构示意图；图2是本技术实施例所提供的一种镶嵌铜柱的钣金振子的局部剖面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的描述。本技术实施例所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，如图1所示，包括：钣金振子10，第一铜柱20及第二铜柱30，所述第一铜柱20及第二铜柱30的表面为镀锡层，所述钣金振子10上包括分别与所述第一铜柱20及第二铜柱30铆接的第一铜柱过孔101及第二铜柱过孔102。具体的，预先用Cu4Sn6对第一铜柱20及第二铜柱30的表明进行电镀，使得第一铜柱20及第二铜柱30的表面均形成一层镀锡层，方便直接与同轴电缆焊接。基于连续模在开料工序后，使用振动盘将第一铜柱20及第二铜柱30送到预定位置，经压铆工序第一铜柱20与第一铜柱过孔101紧配，第二铜柱30与第二铜柱过孔102紧配。采用上述结构，无需再对钣金振子整体进行电镀，仅需将电镀好的铜柱与钣金振子紧配连接，同时将同轴电缆与铜柱焊接即可实现钣金振子与同轴电缆的连接，不仅有效的抑制锡须的生长，减少通信失效，而且与同轴电缆连接各馈电点可靠性好，降低钣金振子的成本。本技术实施例所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，较佳的，所述第二铜柱包括：用于容置同轴电缆的介质端，方便与同轴电缆进行可靠焊接。本技术实施例所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，较佳的，如图2所示，所述钣金振子还包括：第三铜柱40以及第三铜柱过孔103，所述第三铜柱40的表面为镀锡层，所述第三铜柱过孔103设置于所述钣金振子上，所述第三铜柱40与所述第三铜柱过孔103过盈紧配，为了实现接地要求，本技术实施例还提供接地端，使得同轴电缆可以直接与接地端的第三铜柱连接。本技术实施例所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，较佳的，如图1所示，同轴电缆的芯线(图未示)穿入所述第一铜柱过孔101并通过锡焊与所述第一铜柱20连接，使得芯线与第一铜柱20融为一体；所述同轴电缆的外导体穿过所述介质端顶入所述第二铜柱30的内侧并通过锡焊与所述第二铜柱30连接，使得外导体与第二铜柱30融为一体，其中第一铜柱与第二铜柱在钣金振子上能承受2.0KG吊重力。本技术实施例所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，较佳的，图2中，同轴电缆的外导体50通过锡焊与所述第三铜柱40连接，其中，采用Cu5Sn8将同轴电缆的外导体50与所述第三铜柱40焊接，所述第三铜柱在钣金振子上能承受4.6KG吊重力。本技术实施例所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，较佳的，所述第一铜柱与所述第一铜柱过孔过盈紧配，所述第二铜柱与所述第二铜柱过孔过盈紧配。综上，用锡焊的方式有效的将同轴电缆与第一铜柱，第二铜柱，第三铜柱结合为一体，并分别通过过盈相镶与钣金振子结合为一体，达到局部相镶铜柱替代全部电镀的作用，有效的减少了电镀加工对环境的破坏，加工好实现，与同轴电缆连接各馈电点可靠性好，取得可观的经济收益。本技术不局限于上述最佳实施方式，任何人在本技术的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镶嵌铜柱的钣金振子，其特征在于，包括：钣金振子，第一铜柱及第二铜柱，所述第一铜柱及第二铜柱的表面为镀锡层，所述钣金振子上包括分别与所述第一铜柱及第二铜柱铆接的第一铜柱过孔及第二铜柱过孔。

【技术特征摘要】
1.一种镶嵌铜柱的钣金振子，其特征在于，包括：钣金振子，第一铜柱及第二铜柱，所述第一铜柱及第二铜柱的表面为镀锡层，所述钣金振子上包括分别与所述第一铜柱及第二铜柱铆接的第一铜柱过孔及第二铜柱过孔。2.根据权利要求1所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，其特征在于，所述第二铜柱包括：用于容置同轴电缆的介质端。3.根据权利要求1所述的一种镶嵌铜柱的钣金振子，其特征在于，所述钣金振子还包括：第三铜柱以及第三铜柱过孔，所述第三铜柱的表面为镀锡层，所述第三铜柱过孔设置于所述钣金振子上，所述第三铜柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：高浩哲，
申请(专利权)人：东莞市振亮五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44