一种电子元器件搭载平台制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件领域，公开了一种电子元器件搭载平台，其特征在于，包括：柔性基材板、内置线路、引脚以及固定装置，柔性基材板上表面设有多个焊接点，电子元器件通过焊接点固定于柔性基材板上表面，内置线路设于柔性基材板的内部，引脚通过内置线路与焊接点连接，固定装置固定于柔性基材板的底部。本实用新型专利技术提供的一种电子元器件搭载平台，可配合导电笔适用于平面、曲面等不同基底上的电路制作，比如在PVC、亚克力板、衣服、木材等不同基材上进行电路制作，本实用新型专利技术具有高可靠性、结构简单、制作成本低、使用广泛的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件搭载平台
本技术涉及电子元器件领域，特别是涉及一种电子元器件搭载平台。
技术介绍
电子元器件根据封装形式的不同，主要分为插脚式和贴片式。两种电子元器件通过焊接方式焊接在在电路板上，电路板的板材一般为阻燃覆铜箔酚醛纸层压板、阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料、阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料等，这些电路板材质的共同点是，硬度高，不能用于柔性电路等。导电笔是国内近期研发并推向市场的一个高端产品，主要以液态金属笔为主，液态金属笔有两款产品，一个是随写随干的液态金属3D笔，一个是书写后墨迹在室温呈液态的液态金属笔，两款产品都具有可在平面和曲面等不同基材上直接书写而形成电路的特点，摆脱了传统的焊接式电路的局限，为此导电笔在电学的教育市场和电子创客领域非常的有前景，但是相对应的，传统电子元器件因封装形式的原因，很难和这款产品结合，无法适用于柔性基材上进行电路制作。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是提供一种电子元器件搭载平台，解决现有技术中由于传统电子元器件封装形式，电路板硬度高，无法与导电笔配合使用，无法适用于柔性基材上进行电路制作的问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种电子元器件搭载平台，包括：柔性基材板、内置线路、引脚以及固定装置，所述柔性基材板上表面设有多个焊接点，电子元器件通过焊接点固定于所述柔性基材板上表面，所述内置线路设于所述柔性基材板的内部，所述引脚通过所述内置线路与所述焊接点连接，所述固定装置固定于所述柔性基材板的底部。其中，所述引脚包括铜箔片，所述铜箔片设于所述柔性基材板上表面的端部或其延伸处，所述铜箔片通过所述内置线路与所述焊接点连接。其中，所述固定装置包括贴胶纸，所述贴胶纸固定于所述柔性基材板底部。其中，所述贴胶纸为导电贴胶纸，所述铜箔片的下底面与所述导电贴胶纸的上表面接触。其中，所述引脚和所述固定装置包括磁铁固定装置和磁铁本体，所述磁铁本体通过所述磁铁固定装置固定于所述柔性基材板的底部，所述磁铁本体通过所述内置线路与所述焊接点连接。其中，所述磁铁本体的形状为球体、圆柱体或长方体。其中，所述引脚的形状为长方形。其中，所述引脚上具有缺口。其中，所述缺口的形状为三角形。其中，所述焊接点、内置线路和引脚的个数均为两个以上。(三)有益效果本技术提供的一种电子元器件搭载平台，可配合导电笔适用于平面、曲面等不同基底上的电路制作，比如在PVC、亚克力板、衣服、木材等不同基材上进行电路制作，本技术具有高可靠性、结构简单、制作成本低、使用广泛的优点。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图；图2为本技术实施例4的结构示意图；图3为本技术实施例3的结构示意图；图4为本技术实施例4导电笔画线图；图5为本技术实施例1的外观图；图6为本技术实施例2的外观图；图7为本技术实施例5的外观图。在图1和图3中，1、电子元器件；2、第一焊接点；3、柔性基材板；4、第一内置线路；5、第一铜箔柱脚；6、贴胶纸；7、第二焊接点；8、第二内置线路；9、第二铜箔柱脚；在图2中，21、电子元器件；22、焊接点；23、内置线路；24、柔性基材板；25、磁铁本体；26、磁铁固定装置；在图4中，41、驻点；42、导电墨迹；43、PVC基底；在图5中，1、电子元器件；2、第一焊接点；5、第一铜箔柱脚；8、第二内置线路；在图6中，31、焊点一；32、焊点三；33、焊点二；34、内置导线二；35、铜箔柱脚二；36、铜箔柱脚三；37、内置导线三；38、内置导线一；39、铜箔柱脚一；在图7中，35、铜箔柱脚二；36、铜箔柱脚三；39、铜箔柱脚一。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-图7所示，本技术公开一种电子元器件搭载平台，其特征在于，包括：柔性基材板、内置线路、引脚以及固定装置，所述柔性基材板上表面设有多个焊接点，电子元器件通过焊接点固定于所述柔性基材板上表面，所述内置线路设于所述柔性基材板的内部，所述引脚通过所述内置线路与所述焊接点连接，所述固定装置固定于所述柔性基材板的底部。具体的，柔性基材板的材质可以为塑料、纸基板、复合基板、玻纤布基板等。电子元器件通过内置线路与引脚连接，引脚与外部电源连接。可利用固定装置将本电子元器件搭载平台固定在不同基材上进行电路制作。柔性基材板用于承载内置线路、引脚和固定装置。实施例1：本实施例的引脚包括铜箔片，所述铜箔片设于所述柔性基材板上表面的端部，所述铜箔片通过所述内置线路与所述焊接点连接，铜箔片构成铜箔柱脚。固定装置包括贴胶纸，所述贴胶纸固定于所述柔性基材板底部。本实施例采用的贴胶纸为非导电贴胶纸，使用时需通过铜箔柱脚的上表面进行电路连接。非导电贴胶纸根据柔性基材板、铜箔柱脚的大小和位置进行覆盖在柔性基材板3或铜箔片下方。撕掉贴胶纸的纸贴，可任意粘附在不同基底上，如在PVC基底、亚克力板、木板等。如图1和图5所示，以贴片式led灯作为电子元器件1为例，采用参数为额定功率为0.06W，额定电压是2.5-3.5V的led灯为电子元器件。led灯与第一焊接点2、第二焊接点7焊接在柔性基材板3的上表面，第一焊接点2处为正极，第二焊接点7处为负极；第一焊接点2与柔性基材板3内部的第一内置线路4相连，同时第一内置线路4与第一铜箔柱脚5相连，第一铜箔柱脚5处为正极；同理，第二焊接点7通过第二内置线路8与第二铜箔柱脚9相连，第二铜箔柱脚9处为负极；柔性基材板3下表面覆盖有贴胶纸6。整体可粘贴的贴片式led灯的厚度为0.15-0.17mm，其中贴胶纸的厚度为0.1mm。本实施例的铜箔片为导电材质，也可以选用其他导电材质制作而成。本实施例的焊接点、内置线路和引脚的个数均为两个，并分别分为构成正极和负极。实施例2：本实施例与实施例1基本相同，为了描述的简要，在本实施例的描述过程中，不再描述与实施例1相同的技术特征，仅说明本实施例与实施例1不同之处：本实施例公开一种具有三个焊接点、内置线路和引脚的三极管。如图6和图7所示，三极管的c脚焊接在焊点一31处，焊点一31通过内置导线一38和铜箔柱脚一39连接。三极管的e脚焊接在焊点二33处，焊点二33通过内置导线二34和铜箔柱脚二35连接。三极管的b脚焊接在焊点三32处，焊点三32通过内置导线三37和铜箔柱脚三36连接。同理，根据实际需要，焊接点、内置线路和引脚的个数也可以为三个以上，应用于集成芯片。实施例3：本实施例与实施例1基本相同，为了描述的简要，在本实施例的描述过程中，不再描述与实施例1相同的技术特征，仅说明本实施例与实施例1不同之处：如图3所示，本实施例的铜箔片设于所述柔性基材板上表面的延伸处。贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件搭载平台，其特征在于，包括：柔性基材板、内置线路、引脚以及固定装置，所述柔性基材板上表面设有多个焊接点，电子元器件通过焊接点固定于所述柔性基材板上表面，所述内置线路设于所述柔性基材板的内部，所述引脚通过所述内置线路与所述焊接点连接，所述固定装置固定于所述柔性基材板的底部。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件搭载平台，其特征在于，包括：柔性基材板、内置线路、引脚以及固定装置，所述柔性基材板上表面设有多个焊接点，电子元器件通过焊接点固定于所述柔性基材板上表面，所述内置线路设于所述柔性基材板的内部，所述引脚通过所述内置线路与所述焊接点连接，所述固定装置固定于所述柔性基材板的底部。2.如权利要求1所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述引脚包括铜箔片，所述铜箔片设于所述柔性基材板上表面的端部或其延伸处，所述铜箔片通过所述内置线路与所述焊接点连接。3.如权利要求2所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述固定装置包括贴胶纸，所述贴胶纸固定于所述柔性基材板底部。4.如权利要求3所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述贴胶纸为导电贴胶纸，所述铜箔片的下底面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周利波，吕则兴，蔡昌礼，张俊，邓中山，
申请(专利权)人：云南科威液态金属谷研发有限公司，
类型：新型
国别省市：云南,53