【技术实现步骤摘要】
一种新型表贴玻璃钝化封装器件
本技术涉及一种新型表贴玻璃钝化封装器件。
技术介绍
由于国内大部分表贴器件塑料封装，反向漏电流较大，工作温度范围低，耐机械强度冲击能力差，可靠性低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种新型表贴玻璃钝化封装器件。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种新型表贴玻璃钝化封装器件，包括管芯、管壳、电极片、电极引片；所述管芯通过管壳封装，管芯的两端通过焊片与电极片焊接，所述管芯为若干PN结串联叠加烧结形成，电极片的一端与电极引片连接。所述管壳为玻璃材质。所述管壳通过玻璃钝化方式对管芯进行封装。所述电极引片为J型，其短边与电极片连接。所述电极引片以长边相对的方式与电极片连接。所述电极引片以长边互相原理的防止与电极片连接。所述管壳外面上设置有负极标示在管芯的负极端。本技术的有益效果在于：采用玻璃钝化封装，具有较高的可靠性，能在-65℃～175℃温度范围内均能稳定工作，同时器件具有L型、J型两种封装结构，具有易安装、工作温度范围宽、抗机械冲击能力强、可靠性高的特点。附图说明图1是本技术的结构示意图；图中：1-管芯，2-管壳，3-负极标示，4-电极片，5-电极引片，6-焊片。具体实施方式下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。一种新型表贴玻璃钝化封装器件，包括管芯1、管壳2、电极片4、电极引片5；所述管芯1通过管壳2封装，管芯1的两端通过焊片6与电极片4焊接，所述管芯1为若干PN结串联叠加烧结形成，电极片4的一端与电极引片5连接。通过多个PN结叠加的方式实现高压性能。所述管壳2为玻璃材质。玻璃的钝化使器...
【技术保护点】
1.一种新型表贴玻璃钝化封装器件，包括管芯(1)、管壳(2)、电极片(4)、电极引片(5)，其特征在于：所述管芯(1)通过管壳(2)封装，管芯(1)的两端通过焊片(6)与电极片(4)焊接，所述管芯(1)为若干PN结串联叠加烧结形成，电极片(4)的一端与电极引片(5)连接。
【技术特征摘要】
1.一种新型表贴玻璃钝化封装器件，包括管芯(1)、管壳(2)、电极片(4)、电极引片(5)，其特征在于：所述管芯(1)通过管壳(2)封装，管芯(1)的两端通过焊片(6)与电极片(4)焊接，所述管芯(1)为若干PN结串联叠加烧结形成，电极片(4)的一端与电极引片(5)连接。2.如权利要求1所述的新型表贴玻璃钝化封装器件，其特征在于：所述管壳(2)为玻璃材质。3.如权利要求1所述的新型表贴玻璃钝化封装器件，其特征在于：所述管壳(2)通过玻璃钝化方式对管芯(1)进行封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，古进，石文坤，杨彦闻，蔡美晨，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：贵州,52
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