一种提高光器件光口稳定性的结构及其组装方法和光器件技术

本发明专利技术提供了一种提高光器件光口稳定性的结构及其组装方法和光器件，涉及光通信技术领域。一种提高光器件光口稳定性的结构，包括本体，本体包括光口部和基体，光口部和基体一体成型。由于光口部和基体一体成型，大大提高器件光口的稳定性，提高器件结构整体稳定性，提高了光器件环境和机械可靠性。一种提高光器件光口稳定性的结构的组装方法，能够将各元件稳定地组装在一起。一种光器件，包括上述提高光器件光口稳定性的结构。该光器件光口部分稳定，具有较高的环境和机械可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高光器件光口稳定性的结构及其组装方法和光器件
本专利技术涉及光通信
，具体涉及一种提高光器件光口稳定性的结构及其组装方法和光器件。
技术介绍
光通信所用光模块和光器件的发展趋势是向着高速率、小型化、高密度、低功耗方向发展。特别是在小型化的过程中，对光器件和光模块的结构设计提出了更好的要求。如何保证光器件在光模块中的正常使用的前提下，提高光器件光口部分的稳定性以及提高光器件的环境和机械可靠性是目前一个重要的研究方向。然而目前由于传统的光器件光口部分主要采用粘胶、激光焊接等其他方法和其他部分相连，使得光口部分不稳定，从而导致了光器件在使用过程中有功率跌落、响应度灵敏度降低的风险。
技术实现思路
本专利技术第一目的在于提供了一种提高光器件光口稳定性的结构，旨在改善光口部分不稳定，从而导致了使用过程中光器件的功率跌落、响应度灵敏度降低的问题。本专利技术第二目的在于提供了一种提高光器件光口稳定性的结构的组装方法，旨在改善光口不稳定，从而导致了使用过程中光器件的功率跌落、响应度灵敏度降低的问题。本专利技术第三目的在于提供了一种光器件，旨在改善使用过程中光器件功率跌落、响应度灵敏度降低的问题。本专利技术是这样实现的：一种提高光器件光口稳定性的结构，包括本体，本体包括光口部和基体，光口部和基体一体成型。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，光口部和基体采用粉末冶金的方式成型。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，还包括陶瓷插芯，本体具有内腔，陶瓷插芯设于内腔内；陶瓷插芯同时与光口部和基体过盈配合。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，还包括陶瓷套筒，陶瓷套筒设于陶瓷插芯与基体的间隙中。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，还包括固定块，固定块与本体的入口处过盈配合，并与陶瓷套筒的端部抵接。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，陶瓷插芯包括相对的APC面和UPC面，UPC面靠近本体的入口。一种如上述提高光器件光口稳定性的结构的组装方法，包括：S1、将陶瓷插芯与本体的过盈配合；S2、将陶瓷套筒插入基体和陶瓷插芯的间隙中；S3、将固定块压入本体的入口处并与本体过盈配合。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，陶瓷插芯与本体配合的退出力大于10kg。进一步地，在本专利技术较佳的一种实施方式中，固定块和本体配合的退出力大于5kg。一种光器件，包括上述提高光器件光口稳定性的结构。本专利技术提供的一种提高光器件光口稳定性的结构及其组装方法和光器件的有益效果是：一种提高光器件光口稳定性的结构，包括本体，本体包括光口部和基体，光口部和基体一体成型。由于光口部和基体一体成型，大大提高器件光口的稳定性和器件结构整体稳定性，进一步提高了光器件环境和机械可靠性。一种提高光器件光口稳定性的结构的组装方法，能够将各元件稳定地组装在一起，大大提高器件结构整体稳定性，提高了光器件的环境和机械可靠性。一种光器件，包括上述提高光器件光口稳定性的结构。该光器件光口部分稳定，具有较高的环境和机械可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的提高光器件光口稳定性的结构的一种示意图；图2是本专利技术实施例提供的提高光器件光口稳定性的结构的另一种示意图。图标：110-本体；111-光口部；112-基体；120-陶瓷插芯；121-APC面；122-UPC面；130-陶瓷套筒；140-固定块；150-0度滤光片；161-45度滤光片I；162-45度滤光片II；171-第一通光孔；172-第二通光孔；173-第三通光孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。实施例如图1所示，本实施例提供了一种提高光器件光口稳定性的结构，包括本体110，本体110包括光口部111和基体112，光口部111和基体112一体成型。其中，基体112呈圆方管体。传统的光器件光口部111分采用激光焊接或粘胶的方法和其他部分相连，由于光器件和光模块生产和加工公差的存在，不可避免的光器件会受到光模块结构件施加的应力，特别是光器件光口部分111受到长期持续的应力作用。由于存在这种应力会导致激光焊接或粘胶应力的不对称释放，从而导致光器件功率跌落或响应度灵敏度下降。同时发射器件光口受到应力还会导致TE(跟踪误差)变差，影响在光模块中的正常使用。在本实施例中，由于光口部111和基体112一体成型，大大减小了光器件受到光模块结构件施加的应力，大大提高了光器件光口的稳定性以及光器件结构整体的稳定性，提高了光器件的功率和灵敏度，并减少了TE不良的比例。其次、在模块中使用时光口即使受到模块结构件应力的作用，因为其整体的稳定结构，也不会对光功率、TE、灵敏度造成影响，大大提高了光器件的可靠性水平。需要说明的是，在本实施例中，光口部111和基体112一体成型的方式不限，比如机加工、粉末冶金等。优选地，考虑到生产成本和易于批量生产，光口部111和基体112采用粉末冶金的加工成型。需要注意的是，如遇到粉末冶金无法加工的部分，可以采用机加工对局部部分进行二次加工。具体地，提高光器件光口稳定性的结构还包括陶瓷插芯120，本体110具有内腔，陶瓷插芯120设于内腔内；陶瓷插芯120同时与光口部111和基体112过盈配合，以提高陶瓷插芯120与本体110的连接稳定性。进一步地，提高光器件光口稳定性的结构还包括陶瓷套筒130和固定块140，陶瓷套筒130设于陶瓷插芯120与基体112的间隙中。固定块140与本体110的入口处过盈配合，并与陶瓷套筒130的端部抵接。利用陶瓷套筒130和固定块140能够使陶瓷插芯120与本体110实现无缝配合。需要说明的是，本体110的入口是指图1中的最右端。其中，陶瓷插芯120可以为LC陶瓷插芯120，也可以为SC陶瓷插芯120。优选地，陶瓷插芯120包括相对的APC面121和UPC面122，UPC面122靠近本体110的入口(图1中的右侧)。其中，需要注意的是，APC面121上具有第一端点和第二端点，其中第一端点位于斜上方(即第一端点偏离APC面121上的竖直线)，以满足光器件的使用。当光器件为单向双向器件时，提高光器件光口稳定性的结构还设有第一通光孔171、第二通光孔172、一个0度滤光片150以及一个45度滤光片I161。第一通光孔171、第二通光孔172分别用于对接光发射器和光接收器，对接的光发射器和光接收器组合可以是两个光发射器，两个光接收器或一个光发射器、一个光接收器。本实施例还提供了一种上述提高光器件光口稳定性的结构的组装方法，包括：S1、将陶瓷插芯120与本体110的过盈配合；进一步地，通过压配的方式将陶瓷插芯120和本体110压装在一起，陶瓷插芯120与本体110配合的退出力大于10kg，以提高陶瓷插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高光器件光口稳定性的结构，其特征在于，包括本体，所述本体包括光口部和基体，所述光口部和所述基体一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种提高光器件光口稳定性的结构，其特征在于，包括本体，所述本体包括光口部和基体，所述光口部和所述基体一体成型。2.根据权利要求1所述的提高光器件光口稳定性的结构，其特征在于，所述光口部和所述基体采用粉末冶金的方式成型。3.根据权利要求1或2所述的提高光器件光口稳定性的结构，其特征在于，还包括陶瓷插芯，所述本体具有内腔，所述陶瓷插芯设于所述内腔内；所述陶瓷插芯同时与所述光口部和所述基体过盈配合。4.根据权利要求3所述的提高光器件光口稳定性的结构，其特征在于，还包括陶瓷套筒，所述陶瓷套筒设于所述陶瓷插芯与所述基体的间隙中。5.根据权利要求4所述的提高光器件光口稳定性的结构，其特征在于，还包括固定块，所述固定块与所述本体的入口处过盈配合，并与所述陶瓷套筒的端部抵接。6.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊榮，尹奭汉，王果果，朴一河，耿凯鸽，袁晓君，
申请(专利权)人：科新网通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41