【技术实现步骤摘要】
钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具
本专利技术涉及洗净溶射遮蔽
，尤其涉及一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具。
技术介绍
目前在对半导体设备部件进行洗净再生过程的溶射工序中，需要对待洗净溶射部件的非溶射区域进行遮蔽保护，目前通常是采用手工溶射胶带进行保护，用溶射胶带保护时，依据工艺要求，将溶射胶带根据待洗净溶射部件所需遮蔽的范围进行剪裁、粘贴，此做法存在以下缺点：1、洗净溶射后的溶射胶带无法重复使用，增加生产成本；2、受人工作业限制，遮蔽部位范围精度较低，尤其边缘位置的溶射胶带容易参差不齐，会造成洗净溶射偏差；3、溶射胶带在使用后会在待洗净溶射部件表面留下残胶，造成洗净溶射不良。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的缺陷，本技术提供一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具，可重复利用，遮蔽精度高，且不会污染待洗净溶射部件表面。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具，包括治具本体，所述治具本体为具有厚度的圆环状结构，其内侧为斜平面，所述斜平面上端与外覆盖台连接，所述外覆盖台水平设置；所述外覆盖台与中间定位台、下凸台依次连接，构成阶梯状结构，所述中间定位台与下凸台之间开有卡接凹槽；所述外覆盖台的最低水平面高于中间定位台的最低水平面，所述中间定位台的最低水平面高于下凸台的最低水平面。进一步的，所述斜平面下端与下凸台连接。进一步的，所述卡接凹槽的最高水平面低于外覆盖台的最低水平面。进一步的，所述治具本体卡接在待洗净溶射部件上。进一步的，所述治具本体为不锈钢材质。本技术的有益效果是：本技术无需手工剪切，...
【技术保护点】
1.一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体为具有厚度的圆环状结构，其内壁为斜平面，所述斜平面上端与外覆盖台连接，所述外覆盖台水平设置；所述外覆盖台与中间定位台、下凸台依次连接，构成阶梯状结构，所述中间定位台与下凸台之间开有卡接凹槽；所述外覆盖台的最低水平面高于中间定位台的最低水平面，所述中间定位台的最低水平面高于下凸台的最低水平面。
【技术特征摘要】
1.一种钨化硅装置覆盖环部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体为具有厚度的圆环状结构，其内壁为斜平面，所述斜平面上端与外覆盖台连接，所述外覆盖台水平设置；所述外覆盖台与中间定位台、下凸台依次连接，构成阶梯状结构，所述中间定位台与下凸台之间开有卡接凹槽；所述外覆盖台的最低水平面高于中间定位台的最低水平面，所述中间定位台的最低水平面高于下凸台的最低水平面。2.根据权利要求1所述的钨化硅装置覆...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱光宇，陈智慧，张正伟，李泓波，贺贤汉，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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