一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具制造方法及图纸

一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，属于洗净溶射遮蔽治具领域。包括外保护罩和内保护罩；所述内保护罩为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A，所述内壁、上端面和卡板A连接组成沟槽B；所述外保护罩为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。本实用新型专利技术的治具的材质选用优质不锈钢，能够达到比耐高温胶带更高的耐热性；治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带进行保护更高的洗净溶射范围精度；治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以达到再使用的要求；治具表面不会留下残胶和污垢等副产物。

A special protective treatment device for cleaning and dissolution of lower half hood components of silicon tungsten device

The utility model relates to a special protective therapeutic device for cleaning and radiation of lower half end cover components of a silicon tungsten device, belonging to the field of cleaning and radiation shielding therapeutic devices. The inner protective cover includes an outer protective cover and an inner protective cover; the inner protective cover is a ring structure, which comprises an inner wall, an upper end surface and a clasp A connected in turn, and the inner wall, an upper end surface and a clasp A are connected to form a groove B; the outer protective cover is a ring structure, and the ring structure includes a vertical connected horizontal baffle and a vertical baffle. The material of the fixture of the utility model adopts high-quality stainless steel, which can achieve higher heat resistance than high-temperature adhesive tape; the fixture can provide higher precision of washing and dissolving range than that of hand-pasted high-temperature adhesive tape; the fixture can be reused and reused only after proper cleaning; the surface of the fixture will not leave residual glue and dirt and other by-products. Things.

【技术实现步骤摘要】
一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具
本技术涉及洗净溶射遮蔽治具领域，尤其涉及一种半导体设备钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具。
技术介绍
耐高温胶带，即高温作业环境下使用的胶粘带；耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽，高温胶带通常由基材和胶水两大部分组成，目前在对半导体设备的钨化硅装置进行洗净溶射过程中，需要对部件的非洗净溶射区域进行遮蔽保护，通常是采用手工粘贴耐高温胶带进行保护，将耐高温胶带根据部件所需要遮蔽的范围进行粘贴、剪切，此做法洗净溶射后的耐高温胶带无法重复利用，增加生产成本，同时手工剪切耐高温胶带进行保护的方法受人工作业限制，会导致遮蔽范围精度不足，尤其是保护边缘位置参次不齐，会造成洗净溶射效果不良，耐高温胶带在使用后还会在表面存留少量残胶，再次造成不良。
技术实现思路
为解决现有使用耐高温胶带对钨化硅装置进行洗净溶射会导致洗净溶射效果不良的问题，本技术提供了一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，包括外保护罩和内保护罩；所述内保护罩为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A，所述内壁、上端面和卡板A连接组成沟槽B；所述外保护罩为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。进一步的，所述内保护罩的最高水平面低于或者等于外保护罩的最低平面。进一步的，所述外保护罩与内保护罩通过下半端罩部件连接，下半端罩部件一端为卡板B，另一端为固定板，卡板B与固定板之间形成沟槽A，卡板A伸入沟槽A，卡板B伸入沟槽B，卡板A与卡板B贴合连接。进一步的，所述外保护罩与固定板的上端贴合连接，水平挡板位于固定板的顶面上。进一步的，所述外保护罩和内保护罩采用不锈钢材质。本技术的有益效果是：治具的材质选用优质不锈钢，能够达到比耐高温胶带更高的耐热性；治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带进行保护更高的洗净溶射范围精度；治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以达到再使用的要求；治具表面不会留下残胶和污垢等副产物。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的主视图；图3为本技术的剖视图；图4为本技术的部分结构示意图。图中1.外保护罩，2.下半端罩部件，3.孔，4.内保护罩，5.沟槽A，6.沟槽B，7.凹槽，8.固定板，9.卡板A，10.卡板B。具体实施方式一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，该治具是为英特尔使用的半导体设备钨化硅装置下半端罩部件进行洗净溶射的专用保护治具，包括外保护罩1和内保护罩4；所述内保护罩4为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A9，所述内壁、上端面和卡板A9连接组成沟槽B6；所述外保护罩1为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。所述内保护罩4的最高水平面低于或者等于外保护罩1的最低平面。所述外保护罩1与内保护罩4通过下半端罩部件2连接，下半端罩部件2一端为卡板B10，另一端为固定板8，卡板B10与固定板8之间形成沟槽A5，卡板A9伸入沟槽A5，卡板B10伸入沟槽B6，卡板A9与卡板B10贴合连接。所述外保护罩1与固定板8的上端贴合连接，竖直挡板位于固定板8形成的凹槽7内，水平挡板位于固定板8的顶面上。所述竖直挡板的最低平面位于孔3下方。所述外保护罩1和内保护罩4采用不锈钢材质，能够达到比耐高温胶带更高的耐热性。治具能够提供相对于手工粘贴耐高温胶带进行保护更高的洗净溶射范围精度；治具可以重复利用，只需经过适当的清洗就可以达到再使用的要求；治具表面不会留下残胶和污垢等副产物。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，包括外保护罩(1)和内保护罩(4)；所述内保护罩(4)为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A(9)，所述内壁、上端面和卡板A(9)连接组成沟槽B(6)；所述外保护罩(1)为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。

【技术特征摘要】
1.一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，包括外保护罩(1)和内保护罩(4)；所述内保护罩(4)为环状结构，环状结构包括依次相连的内壁、上端面和卡板A(9)，所述内壁、上端面和卡板A(9)连接组成沟槽B(6)；所述外保护罩(1)为圆环结构，所述圆环结构包括垂直连接的水平挡板和竖直挡板。2.根据权利要求1所述的一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，所述内保护罩(4)的最高水平面低于或者等于外保护罩(1)的最低平面。3.根据权利要求1所述的一种钨化硅装置下半端罩部件洗净溶射专用保护治具，其特征在于，所述外保护罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光宇，陈智慧，张正伟，李泓波，贺贤汉，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21