The invention relates to a thermosetting electronic composite material and its preparation method and an electronic composite substrate prepared therefrom. The material has a matrix of low dielectric constant and low loss factor, and is used to prepare laminates and semi-curable sheets for high frequency and high speed applications. The thermosetting electronic composite material includes butadiene, styrene, butadiene styrene copolymer or styrene butadiene styrene. Ethylene copolymer. An important feature of the invention of laminates made from this thermosetting polymer is that the lower content of glass fiber fabrics has excellent comprehensive properties relative to the range of high particle fillers, including excellent thermal reliability (reducing CTE Z axis or thickness direction), improved electrical energy (loss factor) and very low water absorption, which are suitable for high frequency and high speed applications.
【技术实现步骤摘要】
一种热固性电子复合材料及制备方法与其制备的电子复合材料基板
本专利技术涉及一种热固性电子复合材料及制备方法与其制备的电子复合材料基板,可用于高频高速通讯领域的材料。
技术介绍
近几年由于天线,基站及卫星通讯要求在高频下传输信号速度快且不失真,特别是在高频和高温高湿条件下的信号传输能力表现和常态下一致,所以对高频应用的基板提出了新的要求。一般地,环氧类聚合物随着频率的增加,尤其是5GHz以上时,信号损耗越来越大,且随着温度的升高,信号损耗也会越来越大,天线和基站的频率越来越高时,普通类的环氧聚合物已不能满足要求,所以对基板所用的聚合物提出了新的要求。另外,对于该类低损耗的高频基板,市场有两类需求,一类是要求信号传播速度快,即要求低介电常数,另一类是要求高介电常数,可以满足封装体积小型化的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种热固性电子复合材料及其制备的电子复合材料基板,使用该复合材料基板损耗因子低,且在高频和高温高湿条件下无明显漂移,同时耐热性好、剥离强度高、吸水率低,适合天线及基站等要求高频的应用。本专利技术采取如下技术方案:一种热固性电子复合材料,由烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂制备得到或者所述热固性电子复合材料由烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂、阻燃剂制备得到;所述烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种。上述热固性电子复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)将烯烃有机物溶入溶剂中,搅拌下加入填料、固化剂,搅拌得到树脂液;或者将烯烃有机物溶入溶剂中,搅拌下加入填料、固化剂,然后加入阻燃 ...
【技术保护点】
1.一种热固性电子复合材料,由烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂制备得到或者所述热固性电子复合材料由烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂、阻燃剂制备得到;所述烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种。
【技术特征摘要】
1.一种热固性电子复合材料,由烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂制备得到或者所述热固性电子复合材料由烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂、阻燃剂制备得到;所述烯烃有机物包括丁二烯、苯乙烯、聚丁二烯、聚苯乙烯、丁二烯/苯乙烯共聚物中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的热固性电子复合材料,其特征在于:所述填料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、氮化硼、氧化铝、玻璃纤维中的一种或一种以上的混合物;所述增强材料为纤维玻璃布;所述固化剂包括过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基己烷、硫氰酸锂、三(2-羧乙基)膦中的一种或几种;烯烃有机物、增强材料、填料、固化剂的质量比为(5~40)∶(10~30)∶(10~70)∶(1~5);所述填料的粒径小于70微米;所述阻燃剂的用量为烯烃有机物、填料、固化剂总质量的0~30%。3.权利要求1所述热固性电子复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将烯烃有机物溶入溶剂中,搅拌下加入填料、固化剂,搅拌得到树脂液:或者将烯烃有机物溶入溶剂中,搅拌下加入填料、固化剂,然后加入阻燃剂,搅拌得到树脂液;(2)将增强材料浸渍树脂液,得到预浸料;(3)加热预浸料,得到热固性电子复合材料。4.权利要求1所述热固性电子复合材料在制备电子复合材料基板中的应用。5.用于权利要求1所述热固性电子复合材料的树脂液的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将烯烃有机物溶入溶剂中,搅拌下加入填料、固化剂,搅拌得到树脂液;或者将烯烃有机物溶入溶剂中,搅拌下加入填料、固化剂,然后加...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭代信,宋晓静,
申请(专利权)人:苏州益可泰电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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