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本发明涉及一种热固性电子复合材料及制备方法与其制备的电子复合材料基板，该材料具有一种低介电常数和低损耗因子的基体，用于制作高频高速应用领域的层压板和半固化片，该热固性电子复合材料包括丁二烯、苯乙烯、丁二烯苯乙烯共聚物或苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚...
该专利属于苏州益可泰电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州益可泰电子材料有限公司授权不得商用。

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