内孔涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子陶瓷涂覆设备领域，尤其是一种内孔涂覆装置。本实用新型专利技术所要解决的技术问题是提供一种内孔涂覆装置，包括真空室和浆料注射装置，所述真空室壁面上设置有将真空室内部与外界连通的吸嘴结构，其中，待涂覆产品的内孔与吸嘴结构的嘴口对齐，浆料注射装置注射浆料到待涂覆产品的内孔处，所述浆料通过真空室产生的负压而流经待涂覆产品的内孔并完成待涂覆产品的内孔的涂覆。在本实用新型专利技术的构思十分巧妙，利用待涂覆产品的内孔的结构特点，并结合负压，从而实现浆料的涂覆，也使浆料均匀分布于孔内壁，真空室内多余的金属化浆料可以过滤后再次使用，尤其适用于带有内孔的电子陶瓷的内孔涂覆之中。

Inner Hole Coating Device

The utility model relates to the field of electronic ceramic coating equipment, in particular to an inner hole coating device. The technical problem to be solved by the utility model is to provide an inner hole coating device, including a vacuum chamber and a slurry injection device. The wall surface of the vacuum chamber is provided with a suction nozzle structure connecting the outer part of the vacuum chamber. The inner hole of the product to be coated is aligned with the mouth of the suction nozzle structure. The slurry injection device injects slurry into the inner hole of the product to be coated, and the slurry passes through the inner hole of the product to be coated The negative pressure generated by the vacuum chamber flows through the inner hole of the product to be coated and completes the coating of the inner hole of the product to be coated. The concept of the utility model is very ingenious. The slurry can be coated by utilizing the structural characteristics of the inner hole of the product to be coated and combined with negative pressure, so that the slurry can be evenly distributed on the inner wall of the hole. The surplus metallized slurry in the vacuum chamber can be filtered and reused, especially for the coating of the inner hole of electronic ceramics with inner hole.

【技术实现步骤摘要】
内孔涂覆装置
本技术涉及电子陶瓷涂覆设备领域，尤其是一种内孔涂覆装置。
技术介绍
电子陶瓷与金属化的封接技术最早应用于金属陶瓷电子管中，目前它在电子技术中应用范围已日益扩大，除用作电子管、晶体管、集成电路、电阻器、电容器等，还广泛应用于微波设备、电光学装置及其他高功率大型电子装置中。根据封装材料、工艺条件、结构方式，封接技术一般可分为玻璃釉封接、金属化焊料封接以及活化金属封接。其中金属化焊料封接是非常重要的封接方式，其最关键的工艺是陶瓷表面金属化。金属化质量的好坏直接影响焊接后产品的电气特性，稳定性以及可靠性。目前，针对陶瓷材料厚膜金属化通常采用丝网印刷和车床夹持、手工涂覆的方式，丝网印刷主要针对平面产品金属化，而曲面一般采用手工涂覆的方式，其中环状电子陶瓷内(外)径金属化是通过固定在小型精密车床上，用毛笔蘸取浆料靠近瓷体，瓷体在车床转轴的带动下沿着轴心自转，使金属化浆料均匀分布于瓷体内(外)径表面。但是这种方法仅适用于大中型瓷环(筒)，对于小型绝缘子的内孔金属化来说，手工涂覆效率较低，且难度大，金属化浆料分布不均匀，同时金属化厚度需要多次涂覆才能保证。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.内孔涂覆装置，其特征在于：包括真空室(2)和浆料注射装置(11)，所述真空室(2)壁面上设置有将真空室(2)内部与外界连通的吸嘴结构(4)，其中，待涂覆产品(12)的内孔与吸嘴结构(4)的嘴口对齐，浆料注射装置(11)注射浆料到待涂覆产品(12)的内孔处，所述浆料通过真空室(2)产生的负压而流经待涂覆产品(12)的内孔并完成待涂覆产品(12)的内孔的涂覆。

【技术特征摘要】
1.内孔涂覆装置，其特征在于：包括真空室(2)和浆料注射装置(11)，所述真空室(2)壁面上设置有将真空室(2)内部与外界连通的吸嘴结构(4)，其中，待涂覆产品(12)的内孔与吸嘴结构(4)的嘴口对齐，浆料注射装置(11)注射浆料到待涂覆产品(12)的内孔处，所述浆料通过真空室(2)产生的负压而流经待涂覆产品(12)的内孔并完成待涂覆产品(12)的内孔的涂覆。2.如权利要求1所述的内孔涂覆装置，其特征在于：所述真空室(2)设置于底板(1)上。3.如权利要求2所述的内孔涂覆装置，其特征在于：包括固定支架(6)，所述浆料注射装置(11)设置于固定支架(6)上。4.如权利要求3所述的内孔涂覆装置，其特征在于：包括设置于固定支架(6)上的活动支架(7)，所述浆料注射装置(11)通过活动支架(7)设置于固定支架(6)上。5.如权利要求1、2、3或4所述的内孔涂覆装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：段绍英，尚华，段冰，黄岷屏，任鹏道，林贵洪，
申请(专利权)人：宜宾红星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51