一种蘸取式整形点胶针制造技术

技术编号:20405701 阅读:58 留言:0更新日期:2019-02-23 02:37
本实用新型专利技术系提供一种蘸取式整形点胶针,包括针体,针体的一端固定有针头,针头呈圆台状,针头的下底与针体连接,针头的上底固定有整形凸头,整形凸头为圆柱体,针头与整形凸头同轴设置,针头上底的半径为R,整形凸头的半径为r,r

A dipping plastic dispensing needle

The utility model provides a dipping plastic dispensing needle, which comprises a needle body. One end of the needle body is fixed with a needle. The needle is round, the bottom of the needle is connected with the needle body, the upper bottom of the needle is fixed with a plastic convex head, the plastic convex head is a cylinder, the needle is coaxially arranged with the plastic convex head, the radius of the upper bottom of the needle is R, and the radius of the plastic convex head is r, R.

【技术实现步骤摘要】
一种蘸取式整形点胶针
本技术涉及点胶针,具体公开了一种蘸取式整形点胶针。
技术介绍
在二极管、三极管等封装体制作的过程中,需要通过点胶针将银胶转移到框架上,再将晶片放入框架的银胶上,最后固化银胶、填充塑料完成二极管、三极管等封装体的制作。传统的点胶方式都是通过点胶针注射银胶的方式完成,由于银胶是从针体内部通过针头输出,停止工作时固化的银胶会将针头甚至针筒内部堵塞,导致下次使用时银胶无法被顺利输出,这种点胶针需要经常清理废料残渣,且清理步骤繁琐,工作效率低;现有的点胶针在框架上点胶之后,框架上会形成一个中心凹陷、四周凸起的胶体,厚度分布不均匀的胶体会影响晶片的固定,最终影响封装体的性能。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种蘸取式整形点胶针,便于清理,且点胶形成的胶体厚度均匀,能够有效提高固定晶片的稳定性。为解决现有技术问题,本技术公开一种蘸取式整形点胶针,包括针体,针体的一端固定有针头,针头呈圆台状,针头的下底与针体连接,针头的上底固定有整形凸头,整形凸头为圆柱体,针头与整形凸头同轴设置,针头上底的半径为R,整形凸头的半径为r,r<R。进一步的,2r=R。进一步的,针本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蘸取式整形点胶针,其特征在于,包括针体(10),所述针体(10)的一端固定有针头(11),所述针头(11)呈圆台状,所述针头(11)的下底与所述针体(10)连接,所述针头(11)的上底固定有整形凸头(12),所述整形凸头(12)为圆柱体,所述针头(11)与所述整形凸头(12)同轴设置,所述针头(11)上底的半径为R,所述整形凸头(12)的半径为r,r

【技术特征摘要】
1.一种蘸取式整形点胶针,其特征在于,包括针体(10),所述针体(10)的一端固定有针头(11),所述针头(11)呈圆台状,所述针头(11)的下底与所述针体(10)连接,所述针头(11)的上底固定有整形凸头(12),所述整形凸头(12)为圆柱体,所述针头(11)与所述整形凸头(12)同轴设置,所述针头(11)上底的半径为R,所述整形凸头(12)的半径为r,r<R。2.根据权利要求1所述的一种蘸取式整形点胶针,其特征在于,2r=R。3.根据权利要求1所述的一种蘸取式整形点胶针,其特征在于,所述针头(11)上底...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾小武韩龙波
申请(专利权)人:东莞市佳骏电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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