一种手机后壳的双层式NFC天线结构制造技术

一种手机后壳的双层式NFC天线结构，包括：手机后壳、线圈、磁体和电路，手机后壳由陶瓷材料形成，线圈位于手机后壳的外表面，磁体嵌在手机后壳中，电路设置在手机后壳上，线圈与电路形成电连接，磁体与线圈的中心对齐，线圈包括：上层线圈和下层线圈，上层线圈与下层线圈并联，下层线圈位于上层线圈与手机后壳之间。上述NFC天线结构不仅能在有限空间内增加电感，磁通密度更加集中向上，可使能量传递更加完整、损耗更为降低，而且天线的线圈可以直接贴合在手机后壳的同一个表面上，降低了工艺难度，减少了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种手机后壳的双层式NFC天线结构
本技术涉及NFC天线，尤其是涉及一种手机后壳的双层式NFC天线结构。
技术介绍
目前的移动终端，尤其是手机的后壳上面，会设置NFC天线用于在短距离内与兼容设备进行识别和数据互交。为了增强手机后壳的强度，有些厂家通过金属材料形成手机后壳，但全封闭式的金属背盖会对NFC天线的正常工作产生影响。中国专利CN203983492公开了一种小型NFC标签天线，该天线在PI基材上方设置有正面线圈，在PI基材下方设置有背面线圈，正面线圈与背面线圈通过开孔首尾相连串联组成闭合回路。该天线结构简单，使用方便，能在有限空间内增加电感，满足使用需求的小型NFC标签天线。然而，对于金属的手机后壳来说，PI基材难以稳固地贴合，而且在PI基材的两面设置线圈，其工艺相对复杂，因此，如果将上述天线运用在手机的金属后壳上，会增加手机的制作成本。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题而提供一种手机后壳的双层式NFC天线结构，包括：手机后壳、线圈、磁体和电路，所述手机后壳由陶瓷材料形成，所述线圈为涡流状，所述线圈位于所述手机后壳的外表面，所述磁体嵌在所述手机后壳中，所述电路设置在所述手机后壳上，所述线圈与所述电路形成电连接，所述磁体与所述线圈的中心对齐，所述线圈包括：上层线圈和下层线圈，所述上层线圈与所述下层线圈并联，所述下层线圈位于所述上层线圈与所述手机后壳之间。进一步，所述上层线圈具有外导线和内导线，所述外导线和内导线分别与所述电路形成电连接。进一步，所述下层线圈具有缺口，所述内导线穿过所述缺口与所述电路形成电连接。进一步，所述电路设置在所述手机后壳的外表面。进一步，所述手机后壳具有夹层，所述磁体嵌在所述手机后壳的夹层中。进一步，所述磁体的一部分与所述线圈重叠。进一步，所述手机后壳具有固定孔，所述固定孔与所述线圈的中心对齐，所述磁体嵌在固定孔中。进一步，所述固定孔和所述磁体都为四个。本技术的有益效果在于：上述手机后壳采用双层结构的天线，不仅能在有限空间内增加电感，磁通密度更加集中向上，可使能量传递更加完整、损耗更为降低，而且天线的线圈可以直接贴合在手机后壳的同一个表面上，降低了工艺难度，减少了制造成本。附图说明图1为本技术实施例一涉及的手机后壳的示意图；图2为本技术实施例一涉及的NFC天线处的截面图；图3为本技术实施例一涉及的NFC天线的示意图；图4为本技术实施例二涉及的手机后壳的示意图；图5为本技术实施例二涉及的NFC天线处的截面图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步阐述：【实施例一】如图1和图2所示，NFC天线结构包括：手机后壳1、线圈2、磁体3和电路4。手机后壳1由陶瓷材料形成，线圈2为涡流状，线圈2印刷在手机后壳1的外表面，磁体3嵌在手机后壳1中，电路4设置在手机后壳1上。线圈2与电路4形成电连接，磁体3与线圈2的中心对齐。NFC天线工作时，线圈2与磁铁3作用产生磁场，线圈2将电路4的信号发送出去，或者将接收到的信号传输至电路4。在本实施例中，电路4既可以设置在手机后壳1的外表面，方便线圈2月电路4的连接，在其他实施方式中，电路4也可以设置在手机后壳1的内表面。其中，电路4可以通过直接印刷的方式形成；也可以制作在柔性电路板（FPC）上，通过贴合的方式固定在手机后壳1上。具体地，结合图2和图3所示，线圈2包括：上层线圈21和下层线圈22，上层线圈21与下层线圈22并联（即首尾相连），下层线圈22位于上层线圈21与手机后壳1之间。上层线圈21具有外导线211和内导线212，外导线211和内导线212分别与电路4形成电连接。更具体地，下层线圈22具有缺口220，下层线圈22整体呈马蹄形状，内导线212穿过缺口220与电路4形成电连接。在本实施例中，手机后壳1具有夹层，磁体3嵌在手机后壳1的夹层中，且磁体3的一部分与线圈2重叠。测得NFC天线中心位置的磁场强度为5.3949e+2A/m，能量密度集中向上。此外，线圈在陶瓷物质上形成封闭效应，能使磁通量增加，从而增大磁场强度。上述结构的有益效果在于：1、采用双层结构的天线，不仅能在有限空间内增加电感，磁通密度更加集中向上，可使能量传递更加完整、损耗更为降低，而且天线的线圈可以直接贴合在手机后壳的同一个表面上，降低了工艺难度，减少了制造成本。2、上层线圈21与下层线圈22并联，形成并联机制，与传统的串联机制相比，能进一步降低阻抗。3、由于采取了陶瓷材料的手机后壳，因此不会像传统的金属后盖一样产生涡流，避免对NFC天线产生的磁场造成影响。4、磁体为嵌入式结构，线圈直接印刷在手机后壳上，不必进行贴合，大大降低工艺难度。【实施例二】如图4和图5所示，与实施例一不同的是，在本实施例中，手机后壳1具有固定孔，固定孔与线圈2的中心对齐，磁体3嵌在固定孔中。具体地，固定孔和磁体3都为四个，这样既能满足较高的磁场强度要求，又节省材料。当然，在其他实施方式中，固定孔和磁体3也可以大于或小于四个。测得NFC天线中心位置的磁场强度为9.5209e+2A/m，能量密度更加集中向上。此外，上述结构可以跟进一步增大磁场强度，而且由于磁体3为嵌入式结构，因此还可以减小产品的整体厚度。特别指出的是，本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。以上所述实施例，只是本专利技术的较佳实例，并非来限制本专利技术的实施范围，故凡依本专利技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机后壳的双层式NFC天线结构，所述NFC天线结构包括：手机后壳、线圈、磁体和电路，其特征在于：所述手机后壳由陶瓷材料形成，所述线圈位于所述手机后壳的外表面，所述磁体嵌在所述手机后壳中，所述电路设置在所述手机后壳上，所述线圈与所述电路形成电连接，所述磁体与所述线圈的中心对齐，所述线圈包括：上层线圈和下层线圈，所述上层线圈与所述下层线圈并联，所述下层线圈位于所述上层线圈与所述手机后壳之间。

【技术特征摘要】
1.一种手机后壳的双层式NFC天线结构，所述NFC天线结构包括：手机后壳、线圈、磁体和电路，其特征在于：所述手机后壳由陶瓷材料形成，所述线圈位于所述手机后壳的外表面，所述磁体嵌在所述手机后壳中，所述电路设置在所述手机后壳上，所述线圈与所述电路形成电连接，所述磁体与所述线圈的中心对齐，所述线圈包括：上层线圈和下层线圈，所述上层线圈与所述下层线圈并联，所述下层线圈位于所述上层线圈与所述手机后壳之间。2.如权利要求1所述的手机后壳的双层式NFC天线结构，其特征在于：所述上层线圈具有外导线和内导线，所述外导线和内导线分别与所述电路形成电连接。3.如权利要求2所述的手机后壳的双层式NFC天线结构，其特征在于：所述下层线圈具有缺口，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少鹏，黄丽娜，林益谦，
申请(专利权)人：东莞市仕研电子通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44