LDS手机天线连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LDS手机天线连接结构，包括壳体、主板和弹性连接件，所述壳体表面敷设有LDS手机天线，所述壳体罩设于主板上，所述主板和LDS手机天线通过弹性连接件导通，所述LDS手机天线包括辐射部和触点部，所述辐射部外部涂覆有保护层，所述弹性连接件包括两端的固定部和中间的顶触部；两端的所述固定部弯折重叠使弹性连接件构成一环状结构，两所述固定部分别设有第一定位通孔和第二定位通孔，紧固件穿过第一定位通孔和第二定位通孔将弹性连接件固定于主板上；所述顶触部与触点部顶触连接。本实用新型专利技术提供一种受压不易损坏且不会刮伤其他元器件的LDS手机天线连接结构。

【技术实现步骤摘要】
LDS手机天线连接结构
本技术涉及手机天线
，尤其涉及一种LDS手机天线连接结构。
技术介绍
LDS技术是激光直接成型技术（LaserDirectStructuring）的简写，其工艺步骤一般可分为三步：首先，元器件的母体用激光激活塑料浇注成型工艺完成；第二步，材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离；第三步，暴露出来的金属组织化合物原子为无电镀法工艺提供了种子层，它将会在激光激活区域生长出厚度为5～10微米的金属层。LDS手机天线的制作主要是通过激光将壳体内表面或者外表面天线所需要的塑胶部分雕去，再以电镀的工艺将金属填充到被雕去塑胶的空间中，从而得到所需要的LDS手机天线。目前LDS手机天线都是通过接触弹片的方式与主板连接。但是，其在安装时，容易出现压力过大，压过接触弹片的工作行程而无法恢复原来的弹力和接触行程，因而容易出现接触弹片受损而接触不良现象。当接触弹片受压变形时，其端部尖角很容易刮伤其他元器件，造成不必要的损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种受压不易损坏且不会刮伤其他元器件的LDS手机天线连接结构。本技术公开的LDS手机天线连接结构所采用的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LDS手机天线连接结构，包括壳体、主板和弹性连接件，所述壳体表面敷设有LDS手机天线，所述壳体罩设于主板上，所述主板和LDS手机天线通过弹性连接件导通，其特征在于，所述LDS 手机天线包括辐射部和触点部，所述辐射部外部涂覆有保护层，所述弹性连接件包括两端的固定部和中间的顶触部；两所述固定部弯折重叠使弹性连接件构成一环状结构，两端的所述固定部分别设有第一定位通孔和第二定位通孔，紧固件穿过第一定位通孔和第二定位通孔将弹性连接件固定于主板上；所述顶触部与触点部顶触连接。

【技术特征摘要】
1.一种LDS手机天线连接结构，包括壳体、主板和弹性连接件，所述壳体表面敷设有LDS手机天线，所述壳体罩设于主板上，所述主板和LDS手机天线通过弹性连接件导通，其特征在于，所述LDS手机天线包括辐射部和触点部，所述辐射部外部涂覆有保护层，所述弹性连接件包括两端的固定部和中间的顶触部；两所述固定部弯折重叠使弹性连接件构成一环状结构，两端的所述固定部分别设有第一定位通孔和第二定位通孔，紧固件穿过第一定位通孔和第二定位通孔将弹性连接件固定于主板上；所述顶触部与触点部顶触连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新龙，
申请(专利权)人：深圳市臻鼎盛通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44