【技术实现步骤摘要】
本技术涉及贴片天线，尤其是涉及一种具备多介质层基板的贴片天线。
技术介绍
1、贴片天线也称微带天线，能够产生半球的信号覆盖面，从安装点传播，适用于覆盖单层小型办公室、小型商店等室内地点。贴片天线主要是通过smt贴片工艺固定在pcb板上，以接收和发射信号的，其导电线路用于传输电磁波信号，绝缘基板用于提高辐射效率。
2、然而，现有的贴片天线大多采用单介质的基板，此类天线的效率和增益不能满足大型场所对信号传输距离的要求，其适用场景受到制约。
技术实现思路
1、本技术技术方案是针对上述情况的，为了解决上述问题而提供一种具备多介质层基板的贴片天线，所述贴片天线包括：基板、第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路均设于基板的表面上，所述第一线路包括：馈电线路和接地线路，所述馈电线路与接地线路连接，所述馈电线路具有馈电焊盘，所述接地线路具有第一接地焊盘，所述第二线路具有第二接地焊盘，所述馈电焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘均设于基板的下表面，所述基板从上往下依次包括：第一介质层和第二介质层，所述第一介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第二介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第一介质层与第二介质层的材料不同。
2、进一步，所述第一介质层由rf形成，所述第二介质层由环氧树脂形成。
3、进一步，所述馈电线路还具有馈电导通段和馈电辐射段，所述馈电焊盘、馈电导通段与馈电辐射段依次连接，所述接地
4、进一步，所述第一线路还具有第一定位片和第二定位片，所述第一定位片与馈电辐射段连接，所述第二定位片与第一辐射段连接，所述第一定位片和第二定位片分别设于基板的左表面和右表面。
5、进一步，所述第一线路还具有支节线路，所述支节线路与导通线路连接，并且所述支节线路设于基板的上表面。
6、采用上述技术方案后，本技术的有益效果是：由于基板包括不同材料的介质层，因此可以利用不同介质层的电磁特性和边界效应来实现阻抗匹配、辐射控制和损耗控制，从而提高天线的效率和增益。
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1.一种具备多介质层基板的贴片天线，所述贴片天线包括：基板、第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路均设于基板的表面上，所述第一线路包括：馈电线路和接地线路，所述馈电线路与接地线路连接，所述馈电线路具有馈电焊盘，所述接地线路具有第一接地焊盘，所述第二线路具有第二接地焊盘，所述馈电焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘均设于基板的下表面，其特征在于：所述基板从上往下依次包括：第一介质层和第二介质层，所述第一介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第二介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第一介质层与第二介质层的材料不同。
2.根据权利要求1所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一介质层由RF形成，所述第二介质层由环氧树脂形成。
3.根据权利要求1所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述馈电线路还具有馈电导通段和馈电辐射段，所述馈电焊盘、馈电导通段与馈电辐射段依次连接，所述接地线路还具有第一导通段和第一辐射段，所述第一接地焊盘、第一导通段与第一辐射段依次连接，所述第二线路
4.根据权利要求3所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一线路还具有第一定位片和第二定位片，所述第一定位片与馈电辐射段连接，所述第二定位片与第一辐射段连接，所述第一定位片和第二定位片分别设于基板的左表面和右表面。
5.根据权利要求4所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一线路还具有支节线路，所述支节线路与导通线路连接，并且所述支节线路设于基板的上表面。
...【技术特征摘要】
1.一种具备多介质层基板的贴片天线，所述贴片天线包括：基板、第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路均设于基板的表面上，所述第一线路包括：馈电线路和接地线路，所述馈电线路与接地线路连接，所述馈电线路具有馈电焊盘，所述接地线路具有第一接地焊盘，所述第二线路具有第二接地焊盘，所述馈电焊盘、第一接地焊盘和第二接地焊盘均设于基板的下表面，其特征在于：所述基板从上往下依次包括：第一介质层和第二介质层，所述第一介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第二介质层由玻纤、半玻纤、铝基、陶瓷、酚醛树脂和环氧树脂中的一种材料形成，所述第一介质层与第二介质层的材料不同。
2.根据权利要求1所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述第一介质层由rf形成，所述第二介质层由环氧树脂形成。
3.根据权利要求1所述的具备多介质层基板的贴片天线，其特征在于：所述馈电线路还具有馈电导通段和馈电辐射段，所述馈...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘少鹏，舒席良，刘浩麟，
申请(专利权)人：东莞市仕研电子通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：
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