一种5G多频段PCB天线制造技术

一种5G多频段PCB天线，包括：接头、同轴导线、外壳和线路板，同轴导线从接头的内部延伸至外壳的内部，线路板位于外壳的内部，同轴导线具有外屏蔽层和中心线，其特征在于：线路板的正面具有馈电点、接地点、低频辐射单元和中频辐射单元，外屏蔽层与接地点形成电连接，中心线与馈电点形成电连接，接地点与低频辐射单元形成电连接，馈电点与中频辐射单元形成电连接，线路板的背面具有至少两个阻抗匹配单元，两个阻抗匹配单元分别与低频辐射单元和中频辐射单元相匹配。上述5G多频段PCB天线能够实现698

【技术实现步骤摘要】
一种5G多频段PCB天线


[0001]本技术涉及PCB天线，尤其是涉及一种5G多频段PCB天线。

技术介绍

[0002]5G作为一种新型移动通信网络，不仅要解决人与人通信，为用户提供增强现实、虚拟现实、超高清视频等更加身临其境的极致业务体验，更要解决人与物、物与物通信问题，满足移动医疗、车联网、智能家居、工业控制、环境监测等物联网应用需求。
[0003]随着5G移动通信技术的发展与应用，传统的698
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960Mhz、1710
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2700频段天线已不能满足不同运营商的频谱需求。

技术实现思路

[0004]本技术技术方案是针对上述情况的，为了解决上述问题而提供一种5G多频段PCB天线，包括：接头、同轴导线、外壳和线路板，所述同轴导线从接头的内部延伸至外壳的内部，所述线路板位于外壳的内部，所述同轴导线具有外屏蔽层和中心线，所述线路板的正面具有馈电点、接地点、低频辐射单元和中频辐射单元，所述外屏蔽层与接地点形成电连接，所述中心线与馈电点形成电连接，所述接地点与低频辐射单元形成电连接，所述馈电点与中频辐射单元形成电连接，所述线路板的背面具有至少两个阻抗匹配单元，两个阻抗匹配单元分别与低频辐射单元和中频辐射单元相匹配。
[0005]进一步，所述线路板的正面还具有传输线，所述馈电点与中频辐射单元之间通过传输线形成电连接，所述低频辐射单元具有第一低频辐射部分和第二频辐射部分，所述第一低频辐射部分和第二频辐射部分都呈字母“C”的形状，并且所述第一低频辐射部分与第二频辐射部分相对传输线对称设置，所述线路板的背面具有三个阻抗匹配单元，三个阻抗匹配单元分别与第一低频辐射部分、第二频辐射部分和中频辐射单元相匹配。
[0006]进一步，所述线路板的正面还具有两个耦合缝隙，一个耦合缝隙位于第一低频辐射部分与传输线之间，另一个耦合缝隙位于第二频辐射部分与传输线之间。
[0007]进一步，所述低频辐射单元的长度为低频中心波长的1/4，所述中频辐射单元的长度为中频中心波长的1/4。
[0008]进一步，所述中频辐射单元具有第一中频辐射部分、第二中频辐射部分和第三中频辐射部分，所述第一中频辐射部分、第二中频辐射部分与第三中频辐射部分依次形成电连接，所述第一中频辐射部分和第三中频辐射部分都为矩形，所述第一中频辐射部分的宽度小于第三中频辐射部分的宽度，所述第二中频辐射部分为梯形，所述第一中频辐射部分与传输线形成电连接。
[0009]进一步，所述阻抗匹配单元为矩形。
[0010]进一步，所述线路板由玻璃纤维环氧树脂形成。
[0011]进一步，所述5G多频段PCB天线还包括：泡棉，泡棉的正面与线路板形成固定，泡棉的背面与外壳形成固定。
[0012]进一步，所述泡棉由乙烯
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醋酸乙烯酯共聚物形成。
[0013]进一步，所述泡棉的厚度为2.3~2.7mm。
[0014]采用上述技术方案后，本技术的效果是：上述5G多频段PCB天线能够实现698
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960Mhz、1710
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2700Mhz、3300
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4200Mhz、4400
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5000Mhz的多频段覆盖，同时兼容WIFI5.8G频段，通用性更强。
附图说明
[0015]图1为本技术涉及的5G多频段PCB天线的正面透视图；
[0016]图2为本技术涉及的5G多频段PCB天线的背面透视图；
[0017]图3为本技术涉及的5G多频段PCB天线的顶面透视图；
[0018]图4为本技术涉及的5G多频段PCB天线的驻波仿真示意图。
具体实施方式
[0019]特别指出的是，本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定；“若干个”的含义是至少一个。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0020]下面通过实施例对本技术技术方案作进一步的描述：
[0021]本技术提供一种5G多频段PCB天线，结合图1~图3所示，该5G多频段PCB天线包括：接头1、同轴导线3、外壳6和线路板7，同轴导线3从接头1的内部延伸至外壳6的内部，线路板7位于外壳6的内部，同轴导线3具有外屏蔽层和中心线，线路板7的正面具有馈电点4、接地点5、低频辐射单元8和中频辐射单元11，外屏蔽层与接地点5形成电连接，中心线与馈电点4形成电连接，接地点5与低频辐射单元8形成电连接，馈电点4与中频辐射单元11形成电连接，线路板7的背面具有至少两个阻抗匹配单元12，两个阻抗匹配单元12分别与低频辐射单元8和中频辐射单元11相匹配。
[0022]上述5G多频段PCB天线工作时，接头1接入路由器等信号收发设备中，同轴导线3与信号收发设备的电路板连接，低频辐射单元8用于辐射低频信号，中频辐射单元11用于辐射中频信号。其中，低频辐射单元8和中频辐射单元11可以通过印刷的方式形成在线路板7的正面。由于设置有通过耦合的方式匹配天线的阻抗匹配单元12，因此可以改善天线的阻抗带宽，在工作范围内实现VSWR<3的目标。
[0023]具体地，线路板7的正面还具有传输线9，馈电点4与中频辐射单元11之间通过传输线9形成电连接，低频辐射单元8具有第一低频辐射部分和第二频辐射部分，第一低频辐射部分和第二频辐射部分都呈字母“C”的形状，并且第一低频辐射部分与第二频辐射部分相对传输线9对称设置，线路板7的背面具有三个阻抗匹配单元12，三个阻抗匹配单元12分别与第一低频辐射部分、第二频辐射部分和中频辐射单元11相匹配。在本实施例中，第一低频辐射部分和第二频辐射部分呈扁平的、反向开口的“C”字形。
[0024]更具体地，线路板7的正面还具有两个耦合缝隙10，一个耦合缝隙10位于第一低频辐射部分与传输线9之间，另一个耦合缝隙10位于第二频辐射部分与传输线9之间。传输线9作为激励枝节通过缝隙10与低频辐射单元相耦合，实现枝节的容性加载，利于拓展带宽。
[0025]具体地，低频辐射单元8的长度（即图1中左右方向的长度，下同）为低频中心波长的1/4，中频辐射单元11的长度为中频中心波长的1/4。通过低频辐射单元8和中频辐射单元11的倍频效应能够实现高频的工作带宽。
[0026]具体地，中频辐射单元11具有第一中频辐射部分、第二中频辐射部分和第三中频辐射部分，第一中频辐射部分、第二中频辐射部分与第三中频辐射部分依次形成电连接，第一中频辐射部分和第三中频辐射部分都为矩形，第一中频辐射部分的宽度（即图1中上方方向的长度，下同）小于第三中频辐射部分的宽度，第二中频辐射部分为梯形，第一中频辐射部分与传输线9形成电连接。即中频辐射单元11呈一个横放的“瓶子”形状，上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G多频段PCB天线，包括：接头、同轴导线、外壳和线路板，所述同轴导线从接头的内部延伸至外壳的内部，所述线路板位于外壳的内部，所述同轴导线具有外屏蔽层和中心线，其特征在于：所述线路板的正面具有馈电点、接地点、低频辐射单元和中频辐射单元，所述外屏蔽层与接地点形成电连接，所述中心线与馈电点形成电连接，所述接地点与低频辐射单元形成电连接，所述馈电点与中频辐射单元形成电连接，所述线路板的背面具有至少两个阻抗匹配单元，两个阻抗匹配单元分别与低频辐射单元和中频辐射单元相匹配。2.根据权利要求1所述的5G多频段PCB天线，其特征在于：所述线路板的正面还具有传输线，所述馈电点与中频辐射单元之间通过传输线形成电连接，所述低频辐射单元具有第一低频辐射部分和第二频辐射部分，所述第一低频辐射部分和第二频辐射部分都呈字母“C”的形状，并且所述第一低频辐射部分与第二频辐射部分相对传输线对称设置，所述线路板的背面具有三个阻抗匹配单元，三个阻抗匹配单元分别与第一低频辐射部分、第二频辐射部分和中频辐射单元相匹配。3.根据权利要求2所述的5G多频段PCB天线，其特征在于：所述线路板的正面还具有两个耦合缝隙，一个耦合缝隙位于第一低频辐射部分与传输线之间，另一个耦合缝隙位于第二频辐射部分与传输线之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘少鹏，
申请(专利权)人：东莞市仕研电子通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：