一种DC12V幻彩四脚封装灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，包括引线架、引线架金属导电层和导电线，引线架的中间紧密贴合有引线架金属导电层，导电线的中间电性连接有驱控IC，引线架的表面电性连接有导电线，包括引线架的外围紧密贴合有防护胶，引线架的中间嵌套连接有引线架杯，实现直接使用DC12V供电，DC12V供电提升了产品应用于广告、景观装饰亮化领域的便利性，本实用新型专利技术产品在使用中不再需要外置电阻、电容器件，使产品外围成本大幅度降低，提升了灯条、灯带产品生产良品率，且因产品无外围器件，有效降低产品使用中的不良率，适用于DC12V驱动单点单控贴片式发光二极管四脚全彩集成封装灯珠的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种DC12V幻彩四脚封装灯珠
本技术涉及封装灯珠
，具体为一种DC12V幻彩四脚封装灯珠。
技术介绍
LED灯珠就是发光二极管，简称LED，这是一个通俗的称呼，LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。但现有的贴片式发光二极管四脚全彩发光二极管与驱控IC集成封装多以DC5V驱动（驱动IC驱动电压上限限制），如果要实现更高电压驱动，通常必须在外围电路中增加限流电阻才能确保可以工作，普通的贴片式发光二极管，发光二极管与驱控IC集成封装，受驱控IC抗干扰能力限制，为保证有效工作，都需在外围电路增加退偶电容，并且发光二极管与驱控IC集成封装因DC5V驱动，压降大，限制了单串级联数量及长度，增加了应用安装成本。所以，如何设计一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，包括引线架、引线架金属导电层和导电线，所述引线架的中间紧密贴合有引线架金属导电层，所述引线架金属导电层的顶部电性连接有发光二极管晶片G\R\B，所述引线架的表面电性连接有导电线，所述引线架金属导电层的中间电性连接有驱控IC，所述引线架的外围紧密贴合有防护胶，所述驱控IC的底部紧密贴合有固晶胶，所述引线架的外围嵌套连接有引线架杯。进一步的，所述驱控IC位于引线架的一侧底部，且位于引线架金属导电层的顶部。进一步的，所述发光二极管晶片G\R\B、引线架金属导电层的底部均紧密贴合有固晶胶。进一步的，所述固晶胶设置在发光二极管晶片G\R\B、驱控IC、引线架金属导电层的底部，进一步的，所述引线架金属导电层设置有四块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种DC12V驱动单点单控贴片式发光二极管四脚全彩集成封装灯珠，此专利技术产品解决了贴片式发光二极管集成封装灯珠因驱动电压上限限制，导致应用中压降大的问题，实现直接DC12V（典型值）供电，提升了产品应用于广告、景观装饰亮化领域的便利性，本专利技术产品在使用中不再需要外置电阻、电容器件，并且发光二极管通道实现恒流驱动，实现多诙度控制，且产生使用中无需任何外围电阻器件，其外围成本大幅度降低，提升了灯条、灯带产品生产良品率，且因产品无外围器件，有效降低产品使用中不良率，防护胶将导电线、发光二极管晶片G\R\B、驱控IC和引线架功能端全部包附、并通过高温烘烤固化，从而形成功能区保护层，可以保护内部电阻、电容器件全部封装固定，提升了灯珠结构的稳定性，不易损坏。附图说明图1是本技术的主体结构示意图；图2是本技术的驱控IC结构示意图；图3是本技术的DC12V驱动单点单控贴片式发光二极管四脚全彩集成封装灯珠应用电路示意图。图中：1、引线架，2、引线架金属导电层，3、发光二极管晶片G\R\B，4、导电线，5、驱控IC，6、防护胶，7、固晶胶，8、引线架杯。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“镂空”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，包括引线架1、引线架金属导电层2和导电线4，引线架1的中间紧密贴合有引线架金属导电层2，引线架金属导电层2的顶部电性连接有发光二极管晶片G\R\B3，引线架1的表面电性连接有导电线4，引线架金属导电层2的中间电性连接有驱控IC5，引线架1的外围紧密贴合有防护胶6，驱控IC5的底部紧密贴合有固晶胶7，引线架1的外围嵌套连接有引线架杯8。进一步的，驱控IC5位于引线架1一侧底部，且位于引线架金属导电层2的顶部，驱控IC5将外围电阻、电容器件内置，实现了DC12V驱动，发光二极管通道实现恒流，且应用中无需任何外围电阻器件，有效降低产品使用中不良率。进一步的，防护胶6填充在引线架杯8的中间，将引线架杯8中的驱控IC5、引线架金属导电层2、发光二极管晶片G\R\B3和导电线4包裹，在引线架杯8中注入防护胶6，将导电线4及发光二极管晶片G\R\B3、驱控IC5和引线架1的功能端全部包附，并通过高温烘烤固化，从而形成功能区保护层，使其全部封装固定，可以保护内部电阻、电容器件，提升了灯珠结构的稳定性，不易损坏。进一步的，发光二极管晶片G\R\B3、引线架金属导电层2的底部均紧密贴合有固晶胶7，引线架金属导电层2通过固晶胶7将发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5按预定位置粘接在引线架金属导电层2上，并通过高温烘烤固定，可以将发光二极管晶片G\R\B3、驱控IC5和引线架金属导电层2位置进行固定，方便下一步的集成安装。进一步的，引线架金属导电层2设置有四块，驱控IC5将外围器件内置，实现了DC12V（驱控IC5驱动电压典型值）驱动，且发光二极管通道实现恒流驱动，实现多诙度控制，且应用中无需任何外围电阻器件，使产品外围成本大幅度降低，提升了灯条、灯带产品生产良品率。工作原理：首先，安装使用封装灯珠，然后，引线架金属导电层2通过固晶胶7将发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5按预定位置粘接在引线架1上，并通过高温烘烤固定，接着，依照电路要求采用超声波焊线机将发光二极管电极、驱控IC5端口电极和引线架1的导电端紧密焊接，紧接着，在引线架杯8内填充防护胶6，将导电线4、发光二极管晶片G\R\B3和驱控IC5封装固定，并通过烘烤固化，从而形成保护层，最后，将外围器件内置，实现了DC12V（驱控IC5驱动电压典型值）驱动，且发光二极管通道实现恒流驱动，实现多诙度控制，且应用中无需任何外围电阻器件，（本专利技术所述全彩G\R\B仅作为实施案例之一，具体实施过程中并不局限RGB三色，可以是任何1-3色发光二极管晶片），这就是该种DC12V驱动单点单控贴片式发光二极管四脚全彩集成封装灯珠的工作原理。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，包括引线架（1）、引线架金属导电层（2）和导电线（4），其特征在于：所述引线架（1）的中间紧密贴合有引线架金属导电层（2），所述引线架金属导电层（2）的顶部电性连接有发光二极管晶片G\R\B（3），所述引线架（1）的表面电性连接有导电线（4），所述引线架金属导电层（2）的中间电性连接有驱控IC（5），所述引线架（1）的外围紧密贴合有防护胶（6），所述驱控IC（5）的底部紧密贴合有固晶胶（7），所述引线架（1）的外围嵌套连接有引线架杯（8）。

【技术特征摘要】
1.一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，包括引线架（1）、引线架金属导电层（2）和导电线（4），其特征在于：所述引线架（1）的中间紧密贴合有引线架金属导电层（2），所述引线架金属导电层（2）的顶部电性连接有发光二极管晶片G\R\B（3），所述引线架（1）的表面电性连接有导电线（4），所述引线架金属导电层（2）的中间电性连接有驱控IC（5），所述引线架（1）的外围紧密贴合有防护胶（6），所述驱控IC（5）的底部紧密贴合有固晶胶（7），所述引线架（1）的外围嵌套连接有引线架杯（8）。2.根据权利要求1所述的一种DC12V幻彩四脚封装灯珠，其特征在于：所述驱控I...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎杰，罗亚科，马小其，李晓科，杨招晨，
申请(专利权)人：深圳市威能照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44