封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，所述封装体用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。本实用新型专利技术技术方案通过封装外壳设置凸出部，在封装体焊接至外部PCB板时，该凸出部的存在使得封装外壳与外部PCB板之间形成空间，即封装外壳的底部与外部PCB板之间非紧贴，以此使得封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通，加大空气的流动，防止潮湿的空气的聚集而产生凝露水，避免外部PCB板由于凝露水的存在而电路失效。

【技术实现步骤摘要】
封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器
本技术涉及电子元器件封装
，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。
技术介绍
封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。传统的封装体焊接至外部PCB板后，封装体与外部PCB紧贴，如遇到潮湿环境或者快速温变环境时，封装体的封装外壳底部与外部PCB板之间容易形成凝露水，该凝露水的存在会导致外部PCB板的表面绝缘性能的下降，引起电路失效。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种封装体，旨在解决当封装体安装于外部PCB板时，封装体和外部PCB板之间易于形成凝露水而导致外部PCB板的表面绝缘性能下降的问题。为实现上述目的，本技术公开了一种封装体，用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。可选地，所述封装外壳包括罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。可选地，所述封装体还包括：内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端于所述敞口凸出，用于与外部PCB板电连接。可选地，沿所述引针的长度方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述敞口的部位的尺寸。可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔；所述凸出部设于所述罩体或所述端板。可选地，所述封装体还包括：内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述端板，用于与外部PCB板电连接。可选地，沿所述引针的方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述端板的部位的尺寸。可选地，当所述凸出部设于所述端板时，所述凸出部设于所述端板的边缘部位；当所述凸出部设于所述罩体时，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。可选地，所述凸出部与所述端板或所述罩体成型为一体。可选地，所述罩体为长方体结构，所述凸出部设于所述罩体，且位于所述敞口对应的罩体的底缘的转角处；和/或，所述凸出部的高度为0.8～3.5mm。可选地，所述凸出部包括相交连接的第一凸出件和第二凸出件，所述第一凸出件和所述第二凸出件连接于所述罩体的底缘的转角处。可选地，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内并电连接至所述内部PCB板；或，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内并电连接至所述内部PCB板；所述元器件包括变压器、电感、电解电容中的一种或多种。本技术还公开了一种开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的封装体。本技术还公开了一种PCB模块，所述PCB模块包括外部PCB板以及电连接于外部PCB板上的开关电源模块，所述开关电源模块为如上所述的开关电源模块。本技术还公开了一种空调器，所述空调器包括如上所述的PCB模块。本技术技术方案通过封装外壳设置凸出部，在封装体焊接至外部PCB板时，该凸出部的存在使得封装外壳与外部PCB板之间形成空间，即封装外壳的底部与外部PCB板之间非紧贴，以此使得封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通，加大空气的流动，防止潮湿的空气的聚集而产生凝露水，避免外部PCB板由于凝露水的存在而电路失效。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为封装体安装于外部PCB板结构示意图；图2为封装体立体图；图3为封装体立体图(另一视角)；图4为封装体分解图；图5为封装体主视图；图6为罩体立体图；图7为罩体主视图。附图标号说明：标号名称标号名称1封装体120凸出部2外部PCB板121第一凸出件100封装外壳122第二凸出件110罩体130端板111敞口210引针112容腔N/AN/A本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种封装体1。如图1至图7所示，在本实施例中，所述封装体1用于与外部PCB板2电连接，所述封装体1包括封装外壳100，所述封装外壳100设有凸出部120，所述凸出部120用于与外部PCB板2相抵，以使所述封装外壳100与外部PCB板2之间所限定的空间与外界空间连通。在本实施例中，通过在封装外壳100上设置凸出部120，当封装体1电连接至外部PCB板2时，所述凸出部120与外部PCB板2相抵，封装外壳100与外部PCB板2之间共同限定出空间，而该空间由于凸出部120的存在而与外界空间连通，因此潮湿的空气不容易聚集在封装外壳100与外部PCB板2之间。在遇到潮湿的环境或者快速温变环境时，空气能在封装外壳100与外部PCB板2所限定的空间和外界空间之间流动，不容易聚集而形成凝露水，从而防止凝露水的形成而导致的外部PCB板2表面绝缘性能的下降，避免外部PCB板2电路的失效。所述封装体1为通过封装外壳100将元器件等封装起来，该封装外壳100起到安装、固定、密封、保护等作用。这些元器件电连接至内部PCB板，内部PCB板通过引针210电连接至外部电路(外部PCB板2)，实现封装体1内部的电路与外部电路的连接。该封装体1在工作时，其封装的元器件等会发出热量，因此该封装外壳100的材料可选为高导热的绝缘塑料、陶瓷等。所述内部PCB板用于封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装体，用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，其特征在于，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。

【技术特征摘要】
1.一种封装体，用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，其特征在于，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。3.如权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端于所述敞口凸出，用于与外部PCB板电连接。4.如权利要求3所述的封装体，其特征在于，沿所述引针的长度方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述敞口的部位的尺寸。5.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装外壳包括端板和罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔；所述凸出部设于所述罩体或所述端板。6.如权利要求5所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述端板，用于与外部PCB板电连接。7.如权利要求6所述的封装体，其特征在于，沿所述引针的方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述端板的部位的尺寸。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：麦智炜，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44