一种感应式LED装置及其应用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种感应式LED装置，包括：一基板，所述基板包括第一焊接面和第二焊接面；若干设置于所述第一焊接面的发光单元，每一所述发光单元包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和一感应芯片；若干驱动单元，所述驱动单元以驱动与其对应的所述发光单元发光。本发明专利技术的一种感应式LED装置，基于集成的LED基板尺寸根据相邻的发光单元间X、Y间距按需设定，使得所制得的LED显示屏尺寸具有多变性及灵活性，满足小型甚至微型化的感应式LED屏尺寸要求；基于感应芯片直接贴装集成于发光单元内部的技术特征，使得所制得的LED显示屏在满足红外感应功能的前提下进一步降低生产制造成本。

An Inductive LED Device and Its Application

The invention discloses an inductive LED device, which comprises a substrate comprising a first welded surface and a second welded surface; a number of light-emitting units arranged on the first welded surface, each of which includes a first light-emitting chip, a second light-emitting chip, a third light-emitting chip and an induction chip; and a number of driving units, the driving unit to drive the corresponding one. The light emitting unit emits light. The invention provides an inductive LED device, which is based on the integrated LED substrate size according to the X and Y spacing between adjacent light emitting units, so that the size of the produced LED display screen is variable and flexible, and meets the size requirements of small or even miniaturized inductive LED screen; and based on the technical characteristics of the inductive chip directly mounted and integrated in the light emitting unit, the produced LED is made. On the premise of satisfying the function of infrared induction, the display screen can further reduce the cost of production and manufacture.

【技术实现步骤摘要】
一种感应式LED装置及其应用方法
本专利技术涉及显示屏设计应用技术，具体地，涉及一种感应式LED装置及其应用方法。
技术介绍
在互联网+手机终端+电脑终端应用日益成熟的环境下，对智能化设备应用需求越来越多，传统的LED显示屏因只能播放单一类型的广告内容，已不能满足广大用户的使用需求。尤其是针对一些大型体育赛事等差异性很强的市场，赛事向全球各个国家直播或转播的过程中，大部分观众更关注的是本国母语的文字及广告，智能化的LED显示屏可以满足电视台根据自己的需求来选择播放相应的广告给全世界的观众收看，从而可以达到最佳的宣传效果。但目前市面上满足R、G、B发光组搭配红外的LED封装设备，只有3535、2727等大尺寸的LED灯珠，或独立的红外封装灯珠+独立的R、G、B灯珠封装配合使用。受限于固定尺寸的LED封装，显示屏间距只能做到P6及以上，尺寸较大且灵活性差，应用范围局限。鉴于目前小间距LED市场日益火爆，3535、2727大尺寸LED灯珠，或独立的红外灯珠+独立R、G、B封装都无法做到进一步减小LED显示频尺寸、设计制作更多规格尺寸显示屏的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种不受限于固定的LED封装尺寸，可满足P6以下间距甚至达P1间距的小间距的尺寸可定制的感应式LED装置及其应用方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种感应式LED装置，包括：一基板，所述基板包括第一焊接面和第二焊接面；若干设置于所述第一焊接面的发光单元，每一所述发光单元包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和一感应芯片；若干驱动单元，所述驱动单元以驱动与其对应的所述发光单元发光。其进一步技术方案为：每一所述发光单元包括还包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一发光芯片通过第一焊盘与所述第二发光芯片联接；所述第三发光芯片通过第二焊盘与所述感应芯片联接。其进一步技术方案为：所述第一发光芯片为蓝光LED芯片，所述第二发光芯片为红光LED芯片，所述第三发光芯片为绿光LED芯片，所述感应芯片为红外感应芯片。其进一步技术方案为：所述驱动单元布设于所述第二焊接面上，并与所述发光单元一一对应。其进一步技术方案为：所述红外感应芯片为红外波长LED芯片。其进一步技术方案为：所述驱动单元包括主控芯片，及与所述主控芯片电性连接的恒流驱动模块；所述主控芯片为双向缓冲收发器；所述恒流驱动模块包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片，及红外波长LED芯片，所述恒流驱动模块用以提供恒定电流。其进一步技术方案为：所述感应式LED装置还包括涂覆于所述第一焊接面表层的胶水层。一种感应式LED装置的应用方法，所述感应式LED装置为前述装置，包括以下步骤：S1：将感应式LED装置与接收驱动主板和发送驱动主板连接后组装成一块完整的感应式LED显示屏；S2：通过相机对感应式LED显示屏进行数据采集；S3：将采集数据回传至图像发送卡；S4：通过中央处理器对图像发送卡进行目标图像按需变换；S5：中央处理器将变换后图像数据上传至终端进行播放渲染其进一步技术方案为：所述步骤S2前还包括步骤S12：安装相机于感应式LED显示屏正中相对位置。其进一步技术方案为：所述步骤S4的中央处理器通过内置处理软件对目标图像进行处理。与现有技术相比的有益效果：本专利技术的一种感应式LED装置，基于集成的LED基板尺寸根据相邻的发光单元间X、Y间距按需设定，使得所制得的LED显示屏尺寸具有多变性及灵活性，满足小型甚至微型化的感应式LED屏尺寸要求；基于感应芯片直接贴装集成于发光单元内部的技术特征，使得所制得的LED显示屏在满足红外感应功能的前提下进一步降低生产制造成本；功能完备，结构简单，造价低廉，使用寿命长，具有广阔的应用前景。为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特性和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术的感应式LED装置的截面示意图；图2为图1中A处结构放大图；图3为本专利技术的感应式LED装置第二焊接面表层驱动单元排布示意图；图4为本专利技术的感应式LED装置的第一焊接面表层发光单元田字型排布透视图；图5为图4中B处结构放大图；图6为本专利技术的感应式LED装置的第一焊接面表层发光单元线型排布透视图。附图标记：1基板2发光单元21第一发光芯片22第二发光芯片23第三发光芯片24感应芯片25引线26焊盘3驱动单元4胶水层具体实施方式在下面的具体描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于此描述的其他方式来实现，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。具体实施例1，如图1-图3所示，一种感应式LED装置，包括：一基板1，基板1包括第一焊接面和第二焊接面；若干设置于第一焊接面的发光单元2，每一发光单元2包括第一发光芯片21、第二发光芯片22、第三发光芯片23和一感应芯片24；若干驱动单元3，驱动单元3以驱动与其对应的发光单元2发光。还包括涂覆于第一焊接面表层的胶水层4，覆盖胶水层4后对其表面进行烘烤，提高装置整体稳定性。胶水层4为密封透明材料与丙烯聚合物加热熔化所得，厚度为0.5-1mm，透光率为50-90％，硬度为邵A65-邵A75，附着于发光单元2上表面。基板1尺寸根据发光单元2数目及发光单元2相邻单元间X距离、和Y距离确定，拼接完成后，基板1边缘多余部分进行切割打磨，以保证平整度。基板1厚度优选0.6、0.8、1.0、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0等规格，用户可按需选取。驱动单元3布设于第二焊接面上，并与发光单元2一一对应。驱动单元3成组均匀排布，采用贴装工艺进行拼接集成。驱动单元3包括：信号插座，电源插座，主控芯片，恒流驱动模块；信号插座通过基板1的线路连接到主控芯片上，主控芯片通过基板1线路将信号分配给恒流驱动模块。每一个恒流驱动模块分别控制1-16组的发光单元2。电源插座通过基板1线路为整体装置供电。驱动单元3包括主控芯片，及与其电性连接的恒流驱动模块。主控芯片为双向缓冲收发器，恒流驱动模块包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片，及红外波长LED芯片，用于提供恒定的电流，使得本装置在0.5-20mA电流范围内稳定工作。每一发光单元2包括还包括第一焊盘和第二焊盘；第一发光芯片21通过第一焊盘与第二发光芯片22联接；第三发光芯片23通过第二焊盘与感应芯片24联接。焊盘26采用沉金工艺制作，保证稳定及优质的沉积颜色、光亮度及平整度。各个芯片通过引线25与焊盘26进行连接。第一发光芯片21为蓝光LED芯片，第二发光芯片22为红光LED芯片，第三发光芯片23为绿光LED芯片，感应芯片24为红外感应芯片，红外感应芯片为红外波长LED芯片。如图4-5所示，第一发光芯片21、第二发光芯片22、第三发光芯片23及感应芯片24田字型排布。又或者如图6所示，第一芯片第一发光芯片21、第二发光芯片22、第三发光芯片23及感应芯片24固定呈直线型依次排列。具体实施例2中，一种感应式LED装置的应用方法，该感应式LED装置为前述感应式LED装置，该方法包括以下步骤：S1：将感应式LED装置与接收驱动主板和发送驱动主板连接后组装成一块完整的感应式LED显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感应式LED装置，其特征在于，包括：一基板，所述基板包括第一焊接面和第二焊接面；若干设置于所述第一焊接面的发光单元，每一所述发光单元包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和一感应芯片；若干驱动单元，所述驱动单元以驱动与其对应的所述发光单元发光。

【技术特征摘要】
1.一种感应式LED装置，其特征在于，包括：一基板，所述基板包括第一焊接面和第二焊接面；若干设置于所述第一焊接面的发光单元，每一所述发光单元包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和一感应芯片；若干驱动单元，所述驱动单元以驱动与其对应的所述发光单元发光。2.如权利要求1所述的感应式LED装置，其特征在于，每一所述发光单元包括还包括第一焊盘和第二焊盘；所述第一发光芯片通过第一焊盘与所述第二发光芯片联接；所述第三发光芯片通过第二焊盘与所述感应芯片联接。3.如权利要求1或2所述的感应式LED装置，其特征在于，所述第一发光芯片为蓝光LED芯片，所述第二发光芯片为红光LED芯片，所述第三发光芯片为绿光LED芯片，所述感应芯片为红外感应芯片。4.如权利要求1所述的感应式LED装置，其特征在于，所述驱动单元布设于所述第二焊接面上，并与所述发光单元一一对应。5.如权利要求3所述的感应式LED装置，其特征在于，所述红外感应芯片为红外波长LED芯片。6.如权利要求1所述的感应式LED装置，其特征在于，所述驱动单元包括主控芯片，及与所述主控芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：成卓，罗立坚，白燕林，
申请(专利权)人：深圳市创显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44