一种PCB铜面氧化剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1‑2，组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％‑50％、铜面抑制剂1％‑10％、表面活性剂1％‑5％、去离子水35％‑68％；组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％‑50％、食盐9.5％‑19.9％、遮味剂0.1％‑0.5％、去离子水30％‑60％。本发明专利技术能够对线路板的铜面线路进行氧化，在线路板铜面线路生成一层致密的氧化络合物层，该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除，因此在黑孔化前利用该铜面氧化剂对线路板进行铜面氧化，黑孔化后则不需要进行微蚀，这样就不会腐蚀线路板铜底材，从而大大拓宽了黑孔化工艺的适用范围。

A PCB Copper Surface Oxidant and Its Preparation Method

The invention discloses a PCB copper surface oxidant, which is composed of component A and component B. The mass ratio of component A and component B is 2:1 2. Component A is composed of raw materials with the following mass percentages: 30%50% hydrogen peroxide, 1%10% copper surface inhibitor, 1%5% surfactant and 35%68% deionized water. Component B is composed of raw materials with the following mass percentages: 30%50% ammonia water. 9.5%19.9% of salt, 0.1%0.5% of shading agent and 30%60% of deionized water. The invention can oxidize the copper surface circuit of the circuit board, and form a dense oxide complex layer on the copper surface circuit of the circuit board. The oxide complex layer can be removed by simple acid washing. Therefore, the copper surface oxidizer is used to oxidize the circuit board before blackening, and after blackening, no micro-corrosion is needed, so that the copper substrate of the circuit board will not be corroded, and thus it will be large. The application scope of Blackhole technology has been greatly broadened.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB铜面氧化剂及其制备方法
本专利技术属于线路板直接金属化领域，尤其涉及一种PCB铜面氧化剂及其制备方法。
技术介绍
目前的电路板都需要进行黑孔化，黑孔化就是利用黑孔液浸泡黑孔液，然而经过黑孔液浸泡过后，电路板上需要沉积碳层的非金属孔内被沉积上碳层，而不需要沉积碳层的铜面线路上也会被沉积上一层碳层，如果不去除这层碳层，后续的电镀铜与铜基材之间会因为中间这层碳的应力不同而产生断裂，因此目前的工艺是在沉积碳层后通过微蚀的办法剥离掉铜面线路上少许铜层而使碳失去附着而脱落。但是这种工艺只适用于一些低层线路板，当线路板层数超过六层以后，孔内板层之间的铜层会因为这种微蚀而具有较大的被过度腐蚀的风险。如果在黑孔化之前，先将铜面部分进行氧化生成致密的氧化层，然后利用简单的方法将氧化层去除，那么黑孔化后则不需要使用微蚀的手段，这样就不会腐蚀铜底材，能够大大拓宽黑孔化工艺的适用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种PCB铜面氧化剂及其制备方法，能够对线路板的铜面线路进行氧化，在线路板铜面线路上生成一层致密的氧化络合物层，该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1-2；所述组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％-50％；铜面抑制剂1％-10％；表面活性剂1％-5％；去离子水38％-68％；所述组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％-50％；食盐9.5％-19.9％；遮味剂0.1％-0.5％；去离子水30％-60％。进一步地，所述双氧水溶液的浓度为25％-30％。进一步地，所述铜面抑制剂为柠檬酸。进一步地，所述表面活性剂为丙三醇环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、2-萘酚环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、十二胺环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物中的一种。进一步地，所述遮味剂为水性遮味剂。进一步地，所述氨水的浓度为25％-28％。一种PCB铜面氧化剂制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，组分A的制备：a)将去离子水加入到混合罐A中，将去离子水的温度加热到40-50℃；b)将表面活性剂加到去离子水中保温混合搅拌15-20min；c)将混合罐A内的温度降至室温，加入铜面抑制剂混合搅拌15-20min；d)最后将双氧水加入到混合罐A中，混合搅拌30-40min，得到组分A；S2，组分B的制备：a)将去离子水加入到混合罐B中，将去离子水的温度加热到40-50℃；b)将食盐加到去离子水中，混合搅拌，直至食盐全部溶解；c)将混合罐B内的温度降至15-20℃，将氨水加入到混合罐B中，混合搅拌10-15min；d)将遮味剂加入到混合罐B中，混合搅拌5-10min，得到组分B。本专利技术的有益效果是：本专利技术能够对线路板的铜面线路表面进行氧化，在线路板铜面线路生成一层致密的氧化络合物层，该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除，因此在黑孔化前利用该铜面氧化剂对线路板进行铜面氧化，黑孔化后则不需要进行微蚀，这样就不会腐蚀线路板铜底材，从而大大拓宽了黑孔化工艺的适用范围。具体实施方式基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1；组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％；柠檬酸1％；丙三醇环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物1％；去离子水68％；组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水50％；食盐19.9％；水性遮味剂0.1％；去离子水30％；双氧水溶液的浓度为25％，氨水的浓度为25％。一种PCB铜面氧化剂制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，组分A的制备：a)将去离子水加入到混合罐A中，将去离子水的温度加热到50℃；b)将丙三醇环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物加到去离子水中保温混合搅拌15min；c)将混合罐A内的温度降至室温，加入柠檬酸混合搅拌20min；d)最后将双氧水加入到混合罐A中，混合搅拌30min，得到组分A；S2，组分B的制备：a)将去离子水加入到混合罐B中，将去离子水的温度加热到50℃；b)将食盐加到去离子水中，混合搅拌，直至食盐全部溶解；c)将混合罐B内的温度降至15℃，将氨水加入到混合罐B中，混合搅拌15min；d)将水性遮味剂加入到混合罐B中，混合搅拌5min，得到组分B。实施例2一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1.5；组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水50％；柠檬酸3％；2-萘酚环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物3％；去离子水44％；组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％；食盐9.5％；水性遮味剂0.5％；去离子水60％；双氧水溶液的浓度为27％，氨水的浓度为28％。一种PCB铜面氧化剂制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，组分A的制备：a)将去离子水加入到混合罐A中，将去离子水的温度加热到40℃；b)将2-萘酚环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物加到去离子水中保温混合搅拌20min；c)将混合罐A内的温度降至室温，加入柠檬酸混合搅拌15min；d)最后将双氧水加入到混合罐A中，混合搅拌40min，得到组分A；S2，组分B的制备：a)将去离子水加入到混合罐B中，将去离子水的温度加热到40℃；b)将食盐加到去离子水中，混合搅拌，直至食盐全部溶解；c)将混合罐B内的温度降至20℃，将氨水加入到混合罐B中，混合搅拌10min；d)将水性遮味剂加入到混合罐B中，混合搅拌10min，得到组分B。实施例3一种PCB铜面氧化剂，由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：2；组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水47％；柠檬酸10％；十二胺环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物5％；去离子水38％；组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水40％；食盐16.6％；水性遮味剂0.4％；去离子水43％；双氧水溶液的浓度为30％，氨水的浓度为26％。一种PCB铜面氧化剂制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，组分A的制备：a)将去离子水加入到混合罐A中，将去离子水的温度加热到45℃；b)将十二胺环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物加到去离子水中保温混合搅拌17min；c)将混合罐A内的温度降至室温，加入柠檬酸混合搅拌17min；d)最后将双氧水加入到混合罐A中，混合搅拌35min，得到组分A；S2，组分B的制备：a)将去离子水加入到混合罐B中，将去离子水的温度加热到45℃；b)将食盐加到去离子水中，混合搅拌，直至食盐全部溶解；c)将混合罐B内的温度降至16℃，将氨水加入到混合罐B中，混合搅拌12min；d)将水性遮味剂加入到混合罐B中，混合搅拌7min，得到组分B。在使用本专利技术时，即进行线路板铜面氧化时先将，先将线路板铜浸入组分A中，再加入组分B,使线路板在组分A和组分B的混合液中来回移动，来回移动30min即可。分别利用实施例1、实施例2、实施例3制得铜面氧化剂对线路板进行铜面线路氧化，三者都能够使线路板铜面线路生成一层氧化络合物层，且该氧化络合物层通过简单的酸洗就能去除，因此在黑孔化前利用该铜面氧化剂对线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB铜面氧化剂，其特征在于,由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1‑2；所述组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％‑50％；铜面抑制剂1％‑10％；表面活性剂1％‑5％；去离子水38％‑68％；所述组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％‑50％；食盐9.5％‑19.9％；遮味剂0.1％‑0.5％；去离子水30％‑60％。

【技术特征摘要】
1.一种PCB铜面氧化剂，其特征在于,由组分A和组分B构成，组分A和组分B的质量比为2：1-2；所述组分A由以下质量百分比的原料组成：双氧水30％-50％；铜面抑制剂1％-10％；表面活性剂1％-5％；去离子水38％-68％；所述组分B由以下质量百分比的原料组成：氨水30％-50％；食盐9.5％-19.9％；遮味剂0.1％-0.5％；去离子水30％-60％。2.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂，其特征在于：所述双氧水溶液的浓度为25％-30％。3.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂，其特征在于：所述铜面抑制剂为柠檬酸。4.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂，其特征在于：所述表面活性剂为丙三醇环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、2-萘酚环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物、十二胺环氧丙烷环氧乙烷嵌段聚合物中的一种。5.根据权利要求1所述的一种PCB铜面氧化剂，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙颖睿，
申请(专利权)人：苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32