一种软体电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种软体电路板，包括柔性基板，柔性基板上铺设有布线层，布线层上铺设有覆盖膜，所述柔性基板的边缘铺设有第一金属镀层，第一金属镀层与布线层之间通过绝缘层隔离，覆盖膜覆盖于第一金属镀层和绝缘层之上，覆盖膜上设置有若干个钻孔，任意两个钻孔之间通过第二金属镀层连接，每个钻孔内覆盖有第三金属镀层。本发明专利技术能够改进现有技术的不足，提高了软体电路板的电磁屏蔽水平，降低了软体电路工作过程中的电磁干扰。

A Software Circuit Board and Its Preparation Method

The invention discloses a soft circuit board, which comprises a flexible base plate, a wiring layer on the flexible base plate, and a covering film on the wiring layer. The edge of the flexible base plate is covered with a first metal coating. The first metal coating and the wiring layer are separated by an insulating layer. The covering film is covered on the first metal coating and the insulating layer, and a number of boreholes are arranged on the covering film. The two boreholes are connected by a second metal coating, each borehole is covered with a third metal coating. The invention can improve the shortcomings of the existing technology, improve the electromagnetic shielding level of the software circuit board, and reduce the electromagnetic interference in the working process of the software circuit.

【技术实现步骤摘要】
一种软体电路板及其制备方法
本专利技术涉及集成电路
，尤其是一种软体电路板及其制备方法。
技术介绍
随着集成电路技术的发展，集成电路板的应用领域越来越广。在某些特殊的领域，具有可挠性的软体电路板具有灵活性高、重量轻、厚度薄等明显的优势。所以近些年软体电路板的使用量呈逐年增长的趋势。但是，相比于传统的集成电路板，软体电路板的电磁屏蔽设计一直是业内的一个难题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种软体电路板及其制备方法，能够解决现有技术的不足，提高了软体电路板的电磁屏蔽水平，降低了软体电路工作过程中的电磁干扰。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案如下。一种软体电路板，包括柔性基板，柔性基板上铺设有布线层，布线层上铺设有覆盖膜，所述柔性基板的边缘铺设有第一金属镀层，第一金属镀层与布线层之间通过绝缘层隔离，覆盖膜覆盖于第一金属镀层和绝缘层之上，覆盖膜上设置有若干个钻孔，任意两个钻孔之间通过第二金属镀层连接，每个钻孔内覆盖有第三金属镀层。作为优选，所述柔性基板的边缘设置有凹槽，第一金属镀层铺设在凹槽内，第一金属镀层的厚度小于凹槽的深度，第一金属镀层表面设置有定位槽。作为优选，所述绝缘层的外侧位于凹槽内部，绝缘层的内侧与布线层搭接。作为优选，所述绝缘层与布线层的搭接位置通过热压形成若干条相互平行的压合部，压合部的外侧设置有绝缘胶涂层。作为优选，所述第二金属镀层的宽度为100～150μm，厚度为2～5μm。作为优选，不同第二金属镀层的搭接处设置有金属焊点。作为优选，所述第三金属镀层与对应的第二金属镀层相连接，第三金属镀层与第二金属镀层的连接处设置有弧形凸缘。一种上述的软体电路板的制备方法，包括以下步骤：A、根据电路板尺寸对柔性基料进行剪裁，得到柔性基板；B、将布线层与柔性基板进行压合；C、在柔性基板边缘印刷制得第一金属镀层；D、在第一金属镀层与布线层之间通过注塑制得绝缘层；E、在覆盖膜上进行打孔定位，然后印刷制得第二金属镀层；F、将覆盖膜压合与布线层之上，然后通过电镀在钻孔内制得第三金属镀层。采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本专利技术通过合理布置第一金属镀层和第二金属镀层，在软体电路板上形成完整的电磁屏蔽结构，有效提高了软体电路板的电磁屏蔽水平。第一金属镀层和绝缘层的结构提高了软体电路板的封装牢固度，可以延长软体电路板的使用寿命。本专利技术提供的软体电路板结构简单，后期可扩展性强，具有广阔的应用前景。附图说明图1是本专利技术一个具体实施方式的结构图。图2是本专利技术一个具体实施方式中绝缘层部位的局部放大图。图中：1、柔性基板；2、布线层；3、覆盖膜；4、第一金属镀层；5、绝缘层；6、钻孔；7、第二金属镀层；8、第三金属镀层；9、凹槽；10、定位槽；11、压合部；12、绝缘胶涂层；13、金属焊点；14、弧形凸缘。具体实施方式本专利技术中使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段，在此不再详述。参照图1-2，本专利技术一个具体实施方式包括柔性基板1，柔性基板1上铺设有布线层2，布线层2上铺设有覆盖膜3，所述柔性基板1的边缘铺设有第一金属镀层4，第一金属镀层4与布线层2之间通过绝缘层5隔离，覆盖膜3覆盖于第一金属镀层4和绝缘层5之上，覆盖膜3上设置有若干个钻孔6，任意两个钻孔6之间通过第二金属镀层7连接，每个钻孔6内覆盖有第三金属镀层8。柔性基板1的边缘设置有凹槽9，第一金属镀层4铺设在凹槽9内，第一金属镀层4的厚度小于凹槽9的深度，第一金属镀层4表面设置有定位槽10。绝缘层5的外侧位于凹槽9内部，绝缘层5的内侧与布线层2搭接。绝缘层5与布线层2的搭接位置通过热压形成若干条相互平行的压合部11，压合部11的外侧设置有绝缘胶涂层12。第二金属镀层7的宽度为100～150μm，厚度为2～5μm。不同第二金属镀层7的搭接处设置有金属焊点13。所述第三金属镀层8与对应的第二金属镀层7相连接，第三金属镀层8与第二金属镀层7的连接处设置有弧形凸缘14。一种上述的软体电路板的制备方法，包括以下步骤：A、根据电路板尺寸对柔性基料进行剪裁，得到柔性基板1；B、将布线层2与柔性基板1进行压合；C、在柔性基板1边缘印刷制得第一金属镀层4；D、在第一金属镀层4与布线层2之间通过注塑制得绝缘层5；在绝缘层5未固化之前，对绝缘层5与布线层2的搭接位置进行二次热压，制得压合部11，待压合部11完全冷却固化后，涂覆绝缘胶，制得绝缘胶涂层12；E、在覆盖膜3上进行打孔定位，然后印刷制得第二金属镀层7；F、将覆盖膜3压合与布线层2之上，然后通过电镀在钻孔6内制得第三金属镀层8；在压合覆盖膜3的过程中，在进行一次压合之后，在凹槽9位置单独进行二次压合，二次压合的压力为一次压合压力的1.2～1.5倍。通过上述步骤制得的软体电路板电磁隔离水平好，工作干扰低，经久耐用。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软体电路板，包括柔性基板（1），柔性基板（1）上铺设有布线层（2），布线层（2）上铺设有覆盖膜（3），其特征在于：所述柔性基板（1）的边缘铺设有第一金属镀层（4），第一金属镀层（4）与布线层（2）之间通过绝缘层（5）隔离，覆盖膜（3）覆盖于第一金属镀层（4）和绝缘层（5）之上，覆盖膜（3）上设置有若干个钻孔（6），任意两个钻孔（6）之间通过第二金属镀层（7）连接，每个钻孔（6）内覆盖有第三金属镀层（8）。

【技术特征摘要】
1.一种软体电路板，包括柔性基板（1），柔性基板（1）上铺设有布线层（2），布线层（2）上铺设有覆盖膜（3），其特征在于：所述柔性基板（1）的边缘铺设有第一金属镀层（4），第一金属镀层（4）与布线层（2）之间通过绝缘层（5）隔离，覆盖膜（3）覆盖于第一金属镀层（4）和绝缘层（5）之上，覆盖膜（3）上设置有若干个钻孔（6），任意两个钻孔（6）之间通过第二金属镀层（7）连接，每个钻孔（6）内覆盖有第三金属镀层（8）。2.根据权利要求1所述的软体电路板，其特征在于：所述柔性基板（1）的边缘设置有凹槽（9），第一金属镀层（4）铺设在凹槽（9）内，第一金属镀层（4）的厚度小于凹槽（9）的深度，第一金属镀层（4）表面设置有定位槽（10）。3.根据权利要求2所述的软体电路板，其特征在于：所述绝缘层（5）的外侧位于凹槽（9）内部，绝缘层（5）的内侧与布线层（2）搭接。4.根据权利要求3所述的软体电路板，其特征在于：所述绝缘层（5）与布线层（2）的搭接位置通过热压形成若干条相互平行的压合部（11），压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立江，
申请(专利权)人：张立江，
类型：发明
国别省市：辽宁,21