MiniLED制备方法技术

本发明专利技术提供了一种MiniLED制备方法，包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片，其中，一个LED芯片对应两个电路板排列；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板连接，完成MiniLED的制备。在整个过程中，无需使用邦定(Bonding)工艺，大大提高了MiniLED的制备效率和良率；且无需使用到封装基板，大大降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】
MiniLED制备方法
本专利技术涉及半导体
，尤其是一种miniLED制备方法。
技术介绍
传统背光LED已发展多年，在技术上已达瓶颈，利润也相对不高，再加上OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器的轻薄、可挠曲性等高功能性，不断的侵蚀背光显示市场，使得未在OLED显示器上布局的厂商，皆积极投入在功能与成本上都极具竞争力的新产品的开发。相对于OLED来说，采用的直下式背光除了具有区域调光(LocalDimming)的特性，可比拟OLED自发光的高对比效果之外，更可制作出高曲面的显示器，且以电视产品为基准，采用直下式背光的成本将低于OLED20～30％。是以，高效低成本的封装方法成为了一种需求。
技术实现思路
为了克服以上不足，本专利技术提供了一种MiniLED制备方法，有效解决现有MiniLED制备效率不高、成本高等技术问题。一种MiniLED制备方法，包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板电连接，完成MiniLED的制备。进一步优选地，在步骤S1中，所述支撑膜由PET材料制备而成。进一步优选地，在步骤S4中，封装胶水的硬度大于邵D40。在本专利技术提供的MiniLED制备方法中，将电路板和LED芯片排列在支撑膜表面后，使用封装胶水进行固化，最后使用锡膏连接LED芯片的电极焊盘及对应的电路板，完成对MiniLED的制备，简单方便。在整个过程中，无需使用邦定(Bonding)工艺，大大提高了MiniLED的制备效率和良率；且无需使用到封装基板，大大降低了封装成本。附图说明图1为本专利技术中MiniLED制备方法流程示意图；图2为本专利技术中MiniLED的制备过程示意图；图3为本专利技术一实例中MiniLED示意图。附图标记：1-支撑膜，2-电路板，3-LED芯片，4-电极焊盘，5-封装胶水，6-锡膏。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。如图1所示为本专利技术提供的MiniLED制备方法，从图中可以看出，在该MiniLED制备方法中包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板电连接，完成MiniLED的制备。支撑膜由PET(Polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸类塑料)材料制备而成，且表面涂覆有耐高温胶层，单面具备弱粘性。如图2所示为MiniLED的制备过程示意图，在排列电路板2之前，将支撑膜1固定在中间镂空的铁框上，之后，按照顺序依次将电路板2排列在支撑膜1上，如图2(a)所示；接着，根据电路板2(由金属铜片制备而成，用于连接LED芯片和主电路板，为LED芯片提供电流输送作用)的排列进一步排列LED芯片3(具体为倒装LED芯片，电极焊盘4一侧朝向支撑膜1设置)，其中，LED芯片3两侧对应两个电路板2排列，且两个电路板2对应LED芯片3中芯片焊盘所在位置设置(在实际应用中，可以根据需求为每个LED芯片配置2个电路板；也可以若干LED芯片为一单元使用同一电路板，根据实际需求设定，只需封装过程中按照需求设定相应的排列位置即可)，如图2(b)所示；之后，在支撑膜1表面，使用封装胶水5(硬度在邵D40以上)对排列的LED芯片3和电路板2进行封装并固化，如图2(c)所示。接着，去除支撑膜1(由支撑膜1具备弱粘性，通过人工撕开去除即可)，如图2(d)所示，并使用将LED芯片3的电极焊盘4与对应的电路板2连接，如图2(e)所示，完成MiniLED的制备，之后进行测试分选包装等操作。具体，在去除了支撑膜1之后，将LED芯片3和电路板2转移至新的支撑衬底上进行点锡膏6的操作，在完成了点锡膏6操作之后，去除支撑衬底。在其他实施方式中，还可以使用导电胶、银胶等实现LED芯片的电极焊盘与对应电路板的电连接。在实例中，以倒装红光LED芯片31、倒装蓝光LED芯片32及倒装绿光LED芯片33为一单元进行封装，应用于背光领域。在封装过程中，电路板21和电路板22设置在红光LED芯片31两侧，电路板22和电路板23设置在蓝光LED芯片32两侧，电路板22和电路板24设置在绿光LED芯片33两侧，之后通过锡膏将各LED芯片的电极焊盘与对应的电路板连接，得到如图3所示的miniLED。具体，在该miniLED中，红光LED芯片31通过电路板21与显示器主电路板的正极连接，通过电路板22与显示器主电路板的负极连接；蓝光LED芯片32通过电路板23与显示器主电路板的正极连接，通过电路板22与显示器主电路板的负极连接；绿光LED芯片33通过电路板24与显示器主电路板的正极连接，通过电路板22与显示器主电路板的负极连接，即3颗LED芯片共阴极。在该封装结构中，红光LED芯片31、蓝光LED芯片32及绿光LED芯片33的大小可以为50*80～500*800μm，相对应的，电极焊盘的大小可以为25*30～200*300μm，在一实例中，芯片大小为100*200μm，电极焊盘的大小为50*80μm。采用本专利技术提供的方法后，与LED芯片连接的电路板相较于电极焊盘面积大很多，足以满足应用端贴片SMT工艺和制程的需求，有效解决了现有技术中因应用端精度的问题导致在封装中无法直接贴片的技术问题。应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MiniLED制备方法，其特征在于，所述MiniLED制备方法中包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板电连接，完成MiniLED的制备。

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED制备方法，其特征在于，所述MiniLED制备方法中包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁伏波，肖伟民，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36