一种表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种表面改性石墨烯‑氮化碳‑环氧树脂的热界面材料及其制备方法，其解决了现有的石墨烯复合材料分散性和界面相容性差导致热导率低的技术问题，本发明专利技术由以下质量百分数的组分组成：石墨烯2.5～10％、氮化碳2.5～10％、二乙基甲苯二胺17～24％、环氧树脂65～77％，余量为聚乙烯吡络烷酮。本发明专利技术同时提供了其制备方法。本发明专利技术可广泛应用于导热复合材料制备领域。

【技术实现步骤摘要】
一种表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料及其制备方法
本专利技术涉及导热复合材料领域，具体地说是一种表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料及其制备方法。
技术介绍
热界面材料是一种用于电子产品封装时的散热材料，可填补两种材料因未充分接合或接触时产生的微空隙及材料本身凹凸不平的表面所带来的孔洞，从而减少两者之间的热阻抗，最终达到改善导热性能的目的。传统的热界面材料通常是将导热系数比较高的一维或二维填料均匀地分散到聚合物基体中而制备得到的复合材料，较高的导热粉体材料包括氮化硼、碳纳米管、石墨、铝或者其他金属等。聚合物作为载体的连续相很大程度上决定了该热界面材料的应用产品和场合，如树脂、橡胶、硅油和相变材料等。随着电子技术和信息技术在军事领域和民用工业领域的应用，对集成电路等电子设备的功率密度和使用需求不断提升，导致电子元器件工作功耗和发热量的急剧增大。因此迫切需要研制出一种新型的、高效的热界面材料有效的提高器件散热性能，确保电子元器件正常运行。为了满足产品所需的散热量，许多产品采用了例如风扇散热、热管散热和水泵散热等方式对散热器进行加强散热和降温，从而有效带走电子器件的热量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面改性石墨烯‑氮化碳‑环氧树脂的热界面材料，其特征是其由以下质量百分数的组分组成：石墨烯2.5～10％、氮化碳2.5～10％、二乙基甲苯二胺17～24％、环氧树脂65～77％，余量为聚乙烯吡络烷酮。

【技术特征摘要】
1.一种表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料，其特征是其由以下质量百分数的组分组成：石墨烯2.5～10％、氮化碳2.5～10％、二乙基甲苯二胺17～24％、环氧树脂65～77％，余量为聚乙烯吡络烷酮。2.根据权利要求1所述的表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料，其特征在于，所述的石墨烯的厚度为1～500纳米，粒径大小为1～100微米，导热率为1000～5000W/mk，所述的氮化碳的直径为1～500纳米，长度为1～200微米，所述的环氧树脂为双酚A型环氧树E-51。3.如权利要求1所述的表面改性石墨烯-氮化碳-环氧树脂的热界面材料的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：(1)石墨烯和氮化碳的超声处理：将质量配比为(2～5)∶1的石墨烯粉体和氮化碳粉体置于去离子水中，常温下混合后放入超声清洗器中超声8～12h，抽滤洗涤，再置于90～110℃真空干燥箱中干燥5～8小时，制得剥离处理干燥后的石墨烯和氮化碳的混合粉体；(2)石墨烯和氮化碳的表面改性处理：将所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰金叻，张浩远，杨小平，原浩成，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：北京,11