【技术实现步骤摘要】
一种用于塑料件焊接后的去应力的退火炉
本技术涉及退火炉
,具体为一种用于塑料件焊接后的去应力的退火炉。
技术介绍
退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺,其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能,热处理是针对不同的效果而设计的,可以加热晶片以激活掺杂剂,将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面,使致密沉积的薄膜,改变生长的薄膜的状态,修复注入的损伤,移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。传统的退火炉在对材料进行去应力操作时,无法对退火炉的内部进行控制,因此往往退火炉内部的温度无法进行控制和掌握,进而对材料的去应力效果不佳,同时,在传统的退火炉内进行去应力处理时,同样无法做到材料受热均匀,从而材料的去应力效果差,所以在此提出了一种用于塑料件焊接后的去应力的退火炉来解决此类问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种用于塑料件焊接后的去应力的退火炉,具备受热均匀方便调节温度等优点,解决了传统的退火炉在对材料进行去应力操作时,无法对退火炉的内部进行控制,因此往往退火炉内部的温度无法进行控制和掌握,进而对材料 ...
【技术保护点】
1.一种用于塑料件焊接后的去应力的退火炉,包括地脚(1),其特征在于:所述地脚(1)的顶端固定安装有炉体(2),所述炉体(2)的正面固定安装有外下门(3),所述炉体(2)的正面固定安装有位于外下门(3)上方的外上门(4),所述炉体(2)的正面左右两侧均固定安装有护板(5),所述炉体(2)的正面固定安装有第一控制用人机界面(6),所述第一控制用人机界面(6)的左侧固定安装有温度控制表(7),所述炉体(2)外下门(3)的正面固定安装有两个安全光栅(8),所述炉体(2)的右侧固定安装有动力驱动链条(9),所述炉体(2)的顶端固定安装有动力轴(10),所述动力轴(10)的顶端固定安 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于塑料件焊接后的去应力的退火炉,包括地脚(1),其特征在于:所述地脚(1)的顶端固定安装有炉体(2),所述炉体(2)的正面固定安装有外下门(3),所述炉体(2)的正面固定安装有位于外下门(3)上方的外上门(4),所述炉体(2)的正面左右两侧均固定安装有护板(5),所述炉体(2)的正面固定安装有第一控制用人机界面(6),所述第一控制用人机界面(6)的左侧固定安装有温度控制表(7),所述炉体(2)外下门(3)的正面固定安装有两个安全光栅(8),所述炉体(2)的右侧固定安装有动力驱动链条(9),所述炉体(2)的顶端固定安装有动力轴(10),所述动力轴(10)的顶端固定安装有左内机(11),所述左内机(11)的右侧固定安装有右内机(12),所述右内机(12)的右侧固定安装有第二控制用人机界面(13),所述炉体(2)的内壁左右两侧均开设有卡槽(14),所述卡槽(14)的内壁卡接有卡块(15),两个卡块(15)的相对一侧固定安装有滤火板(16),所述滤火板(16)的内壁开设有漏孔(17),所述炉体(2)的内壁开设有滑槽(18),所述炉体(2)的右侧开设有活动槽(19),所述活动槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏观堂,
申请(专利权)人:福州超宏自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:福建,35
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