一种下模和模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种下模和模具，用于封胶音频线，音频线包括芯线和套设于芯线外的绝缘外皮，芯线包括嵌于绝缘外皮内的内线部和凸露于绝缘外皮外的外线部，下模的顶部表面上凹设有下进料腔、位于下进料腔旁侧且与下进料腔连通的下成型腔、与下成型腔连通且位于下成型腔一端以用于容置外线部的芯线放置腔和与下成型腔连通且位于下成型腔另一端以用于容置绝缘外皮的下外皮放置腔，芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度大于外线部的直径。本实用新型专利技术提供的下模和模具能够避免封胶时上模挤压芯线而损坏芯线的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种下模和模具
本技术涉及音频线成型模具
，尤其涉及一种下模和模具。
技术介绍
目前，音频线封胶的模具包括上模和下模，音频线的芯线在封胶前具有芯线和外皮，芯线的一端露出外皮，上模设有上芯线腔和上型腔，下模设有下芯线腔和下型腔，上型腔和下型腔相互配合用于成型音频线的型腔，裸露于外皮外的芯线一部分位于上芯线腔，另一部分位于下芯线腔。这种结构的模具在封胶时上模会挤压芯线而导致芯线损坏。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种下模，在封胶时，其能够避免上模挤压芯线而损坏芯线的问题。本技术的目的之二在于提供一种模具，在封胶时，其能够避免上模挤压芯线而损坏芯线的问题。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种下模，用于封胶音频线，所述音频线包括芯线和套设于所述芯线外的绝缘外皮，所述芯线包括嵌于所述绝缘外皮内的内线部和凸露于所述绝缘外皮外的外线部，所述下模的顶部表面上凹设有下进料腔、位于所述下进料腔旁侧且与所述下进料腔连通的下成型腔、与所述下成型腔连通且位于所述下成型腔一端以用于容置外线部的芯线放置腔和与所述下成型腔连通且位于所述下成型腔另一端以用于容置绝缘外皮的下外皮放置腔，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度大于所述外线部的直径。进一步地，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度比所述外线部的直径大0.08mm-0.12mm。进一步地，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度比所述外线部的直径大0.1mm。进一步地，所述芯线放置腔的内壁包括底壁和两个分别位于所述底壁两侧的侧壁。进一步地，所述底壁和所述侧壁之间的连接处设有倒角。进一步地，所述倒角的半径为0.05mm-0.2mm。进一步地，所述下成型腔包括用于容置部分所述外线部的下芯线封胶成型腔和与所述下芯线封胶成型腔连通以用于容置部分所述绝缘外皮的下外皮封胶成型腔。进一步地，所述下进料腔通过通孔或凹槽与所述下成型腔连通。本技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种模具，包括上模和如上所述的下模，所述上模的顶部表面上凹设有上进料腔、位于所述上进料腔旁侧且与所述上进料腔连通的上成型腔和与所述上成型腔连通且位于所述上成型腔一端以用于容置绝缘外皮的上外皮放置腔，所述上进料腔和所述下进料腔配合形成进料腔，所述上成型腔和所述下成型腔配合形成成型腔，所述上外皮放置腔和所述下外皮放置腔配合形成用于放置绝缘外皮的外皮放置腔。进一步地，所述上模之与所述芯线放置腔呈上下正相对的部位呈平面设置。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术实施例提供的下模上凹设有用于容置外线部的芯线放置腔和与所述芯线放置腔连通的下成型腔，芯线的外线部放置在芯线放置腔内，在音频线封胶过程中，由于芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度大于或等于所述外线部的直径，因而能够避免上模挤压外线部而损坏芯线。附图说明图1为本技术实施例提供的下模的结构示意图；图2为图1中下模在A处的局部放大示意图；图3为本技术实施例提供的模具的结构示意图；图4为图3中模具的爆炸示意图；图5为图4中模具在B处的局部放大示意图。图中：10、下模；11、下进料腔；12、下成型腔；121、下芯线封胶成型腔；122、下外皮封胶成型腔；13、芯线放置腔；131、底壁；132、侧壁；14、下外皮放置腔；20、音频线；21、芯线；211、内线部；212、外线部；22、绝缘外皮；30、上模；31、上进料腔；32、上成型腔；33、上外皮放置腔。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。请参照图1-5，本技术实施例提供的下模10，用于封胶音频线20，音频线20包括芯线21和套设于芯线21外的绝缘外皮22，芯线21包括嵌于绝缘外皮22内的内线部(未标示)和凸露于绝缘外皮22外的外线部212，下模10的顶部表面上凹设有下进料腔11、位于下进料腔11旁侧且与下进料腔11连通的下成型腔12、与下成型腔12连通且位于下成型腔12一端以用于容置外线部212的芯线放置腔13和与下成型腔12连通且位于下成型腔12另一端以用于容置绝缘外皮22的下外皮放置腔14，芯线放置腔13从下模10的顶部表面下凹的深度大于外线部212的直径。上述实施例提供的下模10上凹设有用于容置外线部212的芯线放置腔13和与芯线放置腔13连通的下成型腔12，芯线21的外线部212放置在芯线放置腔13内，在音频线20封胶过程中，由于芯线放置腔13从下模10的顶部表面下凹的深度大于或等于外线部212的直径，因而能够避免上模挤压外线部212而损坏芯线。作为优选的实施方式，芯线放置腔13从下模10的顶部表面下凹的深度比外线部212的直径大0.08mm-0.12mm，这样既能够避免上模挤压外线部212，又能够在部分外线部212外封胶而保护外线部212与绝缘外皮22的连接处不受损坏。在具体实施例中，芯线放置腔13从下模10的顶部表面下凹的深度比外线部212的直径大0.1mm，既能够保证在部分外线部212外封胶而保护外线部212与绝缘外皮22的连接处不受损坏，又能够节省材料。作为优选的实施方式，芯线放置腔13的内壁包括底壁131和两个分别位于底壁131两侧的侧壁132。底壁131和侧壁132之间的连接处设有倒角(未标示)，当音频线20放入芯线放置腔13进行封胶成型时，这种结构能够避免压伤音频线的芯线21。倒角的半径为0.05mm-0.2mm。在一实施例中，倒角的半径为0.1mm。进一步地，下成型腔12包括用于容置部分外线部212的下芯线封胶成型腔121和与下芯线封胶成型腔121连通以用于容置部分绝缘外皮22的下外皮封胶成型腔122，下芯线封胶成型腔121和下外皮封胶成型腔122分别位于芯线放置腔13的两端，从而对外线部212和绝缘外皮22连接处的部分外线部和部分绝缘外皮进行封胶。下进料腔11通过通孔或凹槽与下成型腔12连通。优选的，下进料腔11通过通孔的形式与下成型腔12连通，这种结构能够使封胶成型的产品与水口料在出模过程中自动断开，无需人工修剪水口料，降低了人力成本，而且使得产品在水口料断开处的质量均匀。在具体实施例中，下进料腔11通过通孔的形式与下芯线封胶成型腔121连通。本技术实施例还提供一种模具，包括上模30和如上的下模10，上模30的顶部表面上凹设有上进料腔31、位于上进料腔31旁侧且与上进料腔31连通的上成型腔32和与上成型腔32连通且位于上成型腔32一端以用于容置绝缘外皮22的上外皮放置腔33，上进料腔31和下进料腔11配合形成进料腔，上成型腔32和下成型腔12配合形成成型腔，上外皮放置腔33和下外皮放置腔14配合形成用于放置绝缘外皮22的外皮放置腔。上模30之与芯线放置腔13呈上下正相对的部位呈平面设置。上述实施例提供的模具，芯线21的外线部212放置在下模10芯线放置腔13内，在音频线20封胶过程中，由于芯线放置腔13从下模10的顶部表面下凹的深度大于或等于外线部212的直径，因而能够避免上模30挤压外线部212而损坏芯线。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种下模，用于封胶音频线，所述音频线包括芯线和套设于所述芯线外的绝缘外皮，所述芯线包括嵌于所述绝缘外皮内的内线部和凸露于所述绝缘外皮外的外线部，其特征在于，所述下模的顶部表面上凹设有下进料腔、位于所述下进料腔旁侧且与所述下进料腔连通的下成型腔、与所述下成型腔连通且位于所述下成型腔一端以用于容置外线部的芯线放置腔和与所述下成型腔连通且位于所述下成型腔另一端以用于容置绝缘外皮的下外皮放置腔，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度大于所述外线部的直径。

【技术特征摘要】
1.一种下模，用于封胶音频线，所述音频线包括芯线和套设于所述芯线外的绝缘外皮，所述芯线包括嵌于所述绝缘外皮内的内线部和凸露于所述绝缘外皮外的外线部，其特征在于，所述下模的顶部表面上凹设有下进料腔、位于所述下进料腔旁侧且与所述下进料腔连通的下成型腔、与所述下成型腔连通且位于所述下成型腔一端以用于容置外线部的芯线放置腔和与所述下成型腔连通且位于所述下成型腔另一端以用于容置绝缘外皮的下外皮放置腔，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度大于所述外线部的直径。2.如权利要求1所述的下模，其特征在于，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度比所述外线部的直径大0.08mm-0.12mm。3.如权利要求2所述的下模，其特征在于，所述芯线放置腔从下模的顶部表面下凹的深度比所述外线部的直径大0.1mm。4.如权利要求1所述的下模，其特征在于，所述芯线放置腔的内壁包括底壁和两个分别位于所述底壁两侧的侧壁。5.如权利要求4所述的下模，其特征在于，所述底壁和所述侧壁之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大梓，
申请(专利权)人：百祥电线电缆深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44