一种信号传输接口制造技术

本实用新型专利技术提供了一种信号传输接口，包括传输主板和与所述传输主板连接的连接端，其特征在于，所述传输主板的第一表面的侧边缘设有第一焊接箔片，所述传输主板的与所述第一表面邻接的侧面上设有与第二焊接箔片，所述第二焊接箔片与所述第一焊接箔片连接。在传输主板的侧面增设第二焊接箔片，将焊接空间扩展至传输主板的侧面，第二焊接箔片与第一焊接箔片的连接，使得第二焊接箔片与第一焊接箔片导电。在焊接时，只需要将将屏蔽层与第二焊接箔片焊接在一起即可，焊接空间扩展至传输主板的侧面，便于焊接工具施展，提高焊接的便利性，焊锡的渗透深度小，最终使得本实施例的信号传输接口中，线材的焊接难度降低。线材的焊接难度降低。线材的焊接难度降低。

【技术实现步骤摘要】
一种信号传输接口


[0001]本技术涉及一种信号传输设备领域，尤其涉及一种信号传输接口。

技术介绍

[0002]在日常生活工作中，相机、播放器、手机、电脑等终端常常用到数据线，通过数据线进行不同终端中间的数据及信号传输。终端和数据线随科技的发展而进步，用户对于高度传输接口的需求越来越高。高速USB接口、type
‑
c接口或者广泛推广，接口的传输速度越高，对线材的要求越高，通常会使用到同轴高速电缆，同轴高速电缆包括内芯、绝缘层、屏蔽层及表层，总层数增加，线材直径增加，另外，内芯传输速率提高，供电功率提高，内芯直径变大，再次增加了线材的直径。同时接口也越来越小型化，线材的排列间隙变小，热量向下传递的难度增加，焊锡间隙内渗透的难度增加。在对前述同轴高速电缆进线焊接时，既需要焊接内芯，也需要对屏蔽层进行接地焊接，由于间隙变小，从而导致屏蔽层接地焊接困难。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种信号传输接口，以解决现有技术的信号传输接口中的同轴高速电缆的屏蔽层接地焊接困难的技术问题。
[0004]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种信号传输接口，包括传输主板和与所述传输主板连接的连接端，所述传输主板的第一表面的侧边缘设有第一焊接箔片，所述传输主板的与所述第一表面邻接的侧面上设有与第二焊接箔片，所述第二焊接箔片与所述第一焊接箔片连接。
[0005]可选地，所述传输主板的与所述第一表面相对的第二表面的侧边缘设有第三焊接箔片，所述第三焊接箔片与所述第二焊接箔片连接。
[0006]可选地，所述第一焊接箔片、第二焊接箔片和所述第三焊接箔片一体连接成金属箔片。
[0007]可选地，所述传输主板的第一端与所述连接端连接，所述传输主板的第二端的两侧边缘均设有所述第一焊接箔片、所述第二焊接箔片和所述第三焊接箔片。
[0008]可选地，所述传输主板的第一端与所述连接端连接，所述传输主板的第二端的第一表面设有第一焊线区和第二焊线区，所述第二焊线区位于所述第一焊线区的靠近所述连接端的一侧，所述第二焊线区设有多个焊接端子；
[0009]所述第一焊线区的两侧均设有所述第一焊接箔片；
[0010]所述传输主板的第二端的两侧面均设有所述第二焊接箔片。
[0011]可选地，所述传输主板的第二端的第二表面设有第三焊线区和第四焊线区，所述第四焊线区位于所述第三焊线区的靠近所述连接端的一侧，所述第四焊线区设有多个焊接端子；
[0012]所述第三焊线区的两侧均设有所述第三焊接箔片。
[0013]可选地，所述第二焊接箔片的表面设有焊接纹。
[0014]可选地，所述连接端为雷电接头、type
‑
c接头或者USB接头。
[0015]可选地，所述第一焊接箔片、所述第二焊接箔片和所述第三焊接箔片为铜箔片或者金箔片。
[0016]可选地，所述传输主板的端面上设有两个形状不相同的凸出部。
[0017]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0018]本技术的信号传输接口中，在传输主板的侧面增设第二焊接箔片，将焊接空间扩展至传输主板的侧面，第二焊接箔片与第一焊接箔片的连接，使得第二焊接箔片与第一焊接箔片导电。在焊接时，只需要将将屏蔽层与第二焊接箔片焊接在一起即可，焊接空间扩展至传输主板的侧面，便于焊接工具施展，提高焊接的便利性，焊锡的渗透深度小，最终使得本实施例的信号传输接口中，线材的焊接难度降低。
附图说明
[0019]图1为本技术的信号传输接口的以第一表面为主要视角的结构示意图；
[0020]图2为本技术的信号传输接口中的传输主板的第二端的局部放大示意图；
[0021]图3为本技术的信号传输接口的以第二表面为主要视角的结构示意图。
[0022]图中：
[0023]1、传输主板；11、第一表面；12、第二表面；13、端面；14、侧面；15、第一焊线区；16、第二焊线区；17、第三焊线区；18、第四焊线区；19、凸出部；
[0024]2、连接端；
[0025]3、第一线材；31、内芯；32、屏蔽层；4、第二线材；
[0026]5、第一焊接箔片；
[0027]6、第二焊接箔片；
[0028]7、第三焊接箔片；
[0029]8、焊接端子。
具体实施方式
[0030]下面，结合附图1至附图3以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0031]本技术实施例提供了一种信号传输接口，如图1、图2及图3所示，信号传输接口主要结构包括传输主板1和连接端2，连接端2与传输主板1连接，连接端2用于与终端的传输接口连接，从而进行信号传输，传输主板1还与线材连接，具体来说是线材焊接于传输主板1上。在高速传输的接口上，线材包括第一线材3和第二线材4，线材如图2所示进行排列(图中仅仅示出部分线材)，其中靠近侧面14的两根线材为第一线材3，即同轴高速电缆，第一线材3的末端通常会加工或者处理成两段，一段露出内芯31，另一段露出接地线或者屏蔽层32，内芯31和屏蔽层32均需要与传输主板1焊接。
[0032]如图1所示，位于上方的表面为传输主板1的第一表面11，与第一表面11 相对的表面为第二表面12，远离连接端2的表面为端面13。传输主板1的第一表面11的侧边缘设有第一焊接箔片5。传输主板1的与第一表面11邻接的侧面 14上设有与第二焊接箔片6，第二焊
接箔片6与第一焊接箔片5连接。在本实施例中，在传输主板1的侧面14增设第二焊接箔片6，将焊接空间扩展至传输主板1的侧面14，第二焊接箔片6与第一焊接箔片5的连接，使得第二焊接箔片6与第一焊接箔片5导电。在焊接时，只需要将将屏蔽层32与第二焊接箔片 6焊接在一起即可，焊接空间扩展至传输主板1的侧面14，便于焊接工具施展，提高焊接的便利性，焊锡的渗透深度小，最终使得本实施例的信号传输接口中，线材的焊接难度降低。
[0033]另外，通过设置前述第二焊接箔片6，使得信号传输接口具有更加优化的生产加工工艺，提高产品良率，降低生产成本。第二焊接箔片6与第一焊接箔片5 连接，提高了屏蔽层32接地焊接的品质，提升产品质量。
[0034]对于前述侧边缘，具体是指靠近侧面14的边缘。
[0035]进一步地，如图2所示，传输主板1的第二表面12的侧边缘设有第三焊接箔片7，第三焊接箔片7与第二焊接箔片6连接。在本实施例的信号传输接口中，第一表面11和第二表面12均需要焊接线材，在焊接时，通过在侧面14进行线材焊接，能够同时对位于第一表面11和第二表面12的第一线材3进行屏蔽层 32的焊接，通过一次工序即可将第二焊接箔片6与屏蔽层32焊接在一起。相比于在两个工序中单独焊接传输主板1两侧的第一线材3，本实施例减少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号传输接口，包括传输主板和与所述传输主板连接的连接端，其特征在于，所述传输主板的第一表面的侧边缘设有第一焊接箔片，所述传输主板的与所述第一表面邻接的侧面上设有与第二焊接箔片，所述第二焊接箔片与所述第一焊接箔片连接。2.如权利要求1所述的信号传输接口，其特征在于，所述传输主板的与所述第一表面相对的第二表面的侧边缘设有第三焊接箔片，所述第三焊接箔片与所述第二焊接箔片连接。3.如权利要求2所述的信号传输接口，其特征在于，所述第一焊接箔片、第二焊接箔片和所述第三焊接箔片一体连接成金属箔片。4.如权利要求2所述的信号传输接口，其特征在于，所述传输主板的第一端与所述连接端连接，所述传输主板的第二端的两侧边缘均设有所述第一焊接箔片、所述第二焊接箔片和所述第三焊接箔片。5.如权利要求2所述的信号传输接口，其特征在于，所述传输主板的第一端与所述连接端连接，所述传输主板的第二端的第一表面设有第一焊线区和第二焊线区，所述第二焊线区位于所述第一焊线区的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大梓，
申请(专利权)人：百祥电线电缆深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：