The invention relates to a processing technology of polyimide film, specifically a processing technology of anti-curling and warping polyimide film. By adding dispersive buffer materials of stress release and molecular deformation between molecular chains, the deformation force and degree of deformation of molecular chains can be uniformly diffused and buffered, thus achieving the function of multi-direction transfer or complementary stress deformation, and solving the problem of polyimide film. The curling warpage of polyimide film after heating includes six steps: resin synthesis, spherical particle pretreatment, spherical particle addition, resin bonding, vacuum defoaming, film making and imidization; the process used in the present invention solves the problem of curling warpage of polyimide film when heating polyimide film, which hinders subsequent workpiece installation of holes or welding bonding operation. The problem of smoothly carrying out the work can avoid the occurrence of batch scrap or rework caused by workpiece deformation, alignment offset or warping and light leakage, thus improving work efficiency and saving operation cycle and production cost.
【技术实现步骤摘要】
一种抗卷曲翘曲的聚酰亚胺薄膜的加工工艺
本专利技术涉及一种聚酰亚胺薄膜的加工生产工艺,具体为一种抗卷曲翘曲的聚酰亚胺薄膜的加工工艺。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜(PIF)是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜。它具有高模量、低收缩、高强度、低吸水率、耐水解、耐辐射、无毒、优异的绝缘性及耐热氧化稳定性。因其是目前国际上最贵的薄膜材料之一所以被称为“黄金薄膜”。它是电力电器的关键性绝缘材料,也是微电子制造与封装的关键性材料,现有常规的聚酰亚胺薄膜,用于绝缘行业中,基本满足使用要求,但如果用于柔性线路或电池行业时,使用过程必须进行涂胶、焊锡等升温作业,聚酰亚胺分子链随着温度的升高出现形态变化出现卷曲翘曲问题,影响后续工件对孔安装或焊接贴合操作的顺利进行,经常出现工件变形、对位偏移或拼接漏光现象,严重时需要批量报废或返工,不仅影响了工期进度还使生产成本大幅增加。
技术实现思路
为了解决以上的技术问题,本专利技术提供了一种抗卷曲翘曲聚酰亚胺薄膜的生产方法,以便满足后续客户升温条件下使用时不发生卷曲翘曲现象,从而能够按计划和要求完成对孔安装和焊锡贴合等操作,避免因为聚酰亚胺薄膜卷曲翘曲导致的工件变形、对位偏移、翘曲漏光问题,实现节约工期和生产成本,以下是具体技术方案:本专利技术通过在分子链间加入应力释放和分子变形的分散缓冲材料,使分子链的变形力和变形程度得到均匀扩散和缓冲,从而达到多向转移或互补应力变形的作用,解决聚酰亚胺薄膜升温后的卷曲翘曲问题,具体包括树脂合成、球形颗粒预处理、球形颗粒添加、树脂调粘、真空脱泡、制膜和亚胺化等步骤:(1)树脂合成:取相同摩尔量的芳香族二胺和芳香族 ...
【技术保护点】
1.一种抗卷曲翘曲的聚酰亚胺薄膜的加工工艺,其特征在于,所述的加工工艺通过在分子链间加入应力释放和分子变形的分散缓冲材料,使分子链的变形力和变形程度得到均匀扩散和缓冲,具体包括以下步骤:树脂合成:取相同摩尔量的芳香族二胺和芳香族二酐,并将二胺加入至溶剂中进行搅拌至完全分散后再加入70%~99%的二酐在10~75℃条件下进行聚合,聚合时间为3~10小时,得到聚合树脂;其中,该步骤中,溶剂为二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺和N‑甲基吡咯烷酮中的一种,其中溶剂的量为芳香族二胺与芳香族二酐总质量的4~7倍;球形颗粒预处理:a.取一定量的球形颗粒,将球形颗粒在105℃~110℃的条件下干燥3~5小时;该球形颗粒为二氧化硅球形颗粒、磷酸钙球形颗粒、碳酸钙球形颗粒、聚酰亚胺树脂球形颗粒中的一种,球形颗粒的直径为10纳米至4微米;b.将干燥后的球形颗粒放入分散溶剂中进行分散搅拌,搅拌完成后密封,球形颗粒预处理温度为105℃~110℃;颗粒添加:将分散后得到的分散液通过网孔直径为10微米的筛网进行过滤得到过滤后的球形颗粒,将过滤后的球形颗粒加入聚合树脂中进行搅拌,其中树脂的温度控制在10℃~75℃,球形颗粒的 ...
【技术特征摘要】
1.一种抗卷曲翘曲的聚酰亚胺薄膜的加工工艺,其特征在于,所述的加工工艺通过在分子链间加入应力释放和分子变形的分散缓冲材料,使分子链的变形力和变形程度得到均匀扩散和缓冲,具体包括以下步骤:树脂合成:取相同摩尔量的芳香族二胺和芳香族二酐,并将二胺加入至溶剂中进行搅拌至完全分散后再加入70%~99%的二酐在10~75℃条件下进行聚合,聚合时间为3~10小时,得到聚合树脂;其中,该步骤中,溶剂为二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种,其中溶剂的量为芳香族二胺与芳香族二酐总质量的4~7倍;球形颗粒预处理:a.取一定量的球形颗粒,将球形颗粒在105℃~110℃的条件下干燥3~5小时;该球形颗粒为二氧化硅球形颗粒、磷酸钙球形颗粒、碳酸钙球形颗粒、聚酰亚胺树脂球形颗粒中的一种,球形颗粒的直径为10纳米至4微米;b.将干燥后的球形颗粒放入分散溶剂中进行分散搅拌,搅拌完成后密封,球形颗粒预处理温度为105℃~110℃;颗粒添加:将分散后得到的分散液通过网孔直径为10微米的筛网进行过滤得到过滤后的球形颗粒,将过滤后的...
【专利技术属性】
技术研发人员:程翠华,尚吉永,巴文广,孙春庆,高晖晖,许亚杰,
申请(专利权)人:万达集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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