一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，所述硬化剂包括木糖醇，低碳多元醇和金属化合物；按质量比计，木糖醇，低碳多元醇和金属化合物为1～8:2～9:2～10。本发明专利技术所述的硬化剂具有制备简单、无毒，用量浓度较低，成本小等特点，适合于大量工业化生产。添加了本发明专利技术所述用于无氰碱性镀银的硬化剂的电镀液中可以在不改变原有银镀层性能以及镀液的稳定性的基础上，大幅度提高镀层的硬度。

A hardener for cyanide-free alkaline silver plating and its application

The present invention relates to a hardener for cyanide-free alkaline silver plating, which comprises xylitol, low-carbon polyols and metal compounds; in mass ratio, xylitol, low-carbon polyols and metal compounds are 1-8:2-9:2-10. The hardener has the advantages of simple preparation, non-toxicity, low dosage concentration and low cost, and is suitable for large-scale industrial production. The hardening agent for cyanide-free alkaline silver plating bath added in the invention can greatly improve the hardness of the plating layer without changing the performance of the original silver plating layer and the stability of the plating solution.

【技术实现步骤摘要】
一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用
本专利技术属于电镀
，涉及一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用。
技术介绍
电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化的作用，并且还可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。银镀层属于阴极性镀层，银有着独特的银白色光泽,银在常温下具有最高的导电性和导热性,化学稳定性、焊接性能、反光性能也很好，以及耐高温性能，广泛应用于航空航天领域和电子电镀领域。1840年英国Elkington兄弟首次申请了氰化镀银专利，开创了电镀工业的新时代。从申请之初到现在,虽然已有160多年的历史,但镀液的主要成分是氰化银钾，由于氰化钾的剧毒性，氰化镀银逐步被无氰镀银所取代，无氰化清洁生产代替有氰电镀是一个必然的趋势。近几十年来,无氰镀银虽然已有很多研究,但始终存在若干问题，比如镀层总体性能达不到商业要求,如镀层光亮度不够；镀液稳定性问题，给管理和操作带来不便，同时令成本有所增加；银层的硬度问题，随着时代的进步，生产需求的变化，人们不仅仅只满足于银层这些最本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，其特征在于，所述硬化剂包括木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物。

【技术特征摘要】
1.一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，其特征在于，所述硬化剂包括木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物。2.根据权利要求1所述的硬化剂，其特征在于，按质量比计，木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物比为1～8:2～9:2～10。3.根据权利要求1所述的硬化剂，其特征在于，按质量比计，木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物比为6:8:9。4.根据权利要求1所述的硬化剂，其特征在于，所述低碳多元醇为1,2-丁二醇、1,4-丁二醇、1,2-丙二醇中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的硬化剂，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国辉，包海生，肖春艳，李谢武，刘军，
申请(专利权)人：重庆立道新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50