The present disclosure relates to an electronic device. The electronic device comprises a substrate, a microelectromechanical system (MEMS) device and an attachment element. The substrate defines an opening through the substrate. The MEMS device has an active surface backed to the substrate and a sensing area facing the opening. The attaching element is arranged on the substrate and surrounds the opening and the sensing area of the MEMS device.
【技术实现步骤摘要】
微机电系统及其制造方法
本公开涉及一种半导体封装装置，所述半导体封装装置包含微机电系统(MEMS)及其制造方法。
技术介绍
MEMS(如本文中所使用，术语“MEMS”可用于指代单个微机电系统或多个微机电系统)可用于半导体装置中以检测信号(例如声音、动作或运动、压力、气体、湿度、温度等)以及将所检测的信号转换为电信号。半导体装置(例如，使用MEMS的半导体装置)已逐渐变得更复杂。这种趋势至少部分是由对于更小尺寸及处理速度增强的需求所驱动。同时，存在使含有这些半导体装置的许多电子产品进一步小型化的需求。在某些情况下可能需要减少半导体装置的衬底上由MEMS占据的空间，并且简化及组合适用于半导体装置和衬底的封装、板制造和装配工艺。在比较性MEMS压力传感器封装中，通常通过倒装芯片技术将MEMS裸片连接到衬底。然而，由于焊料球的直径不一致，MEMS裸片可能倾斜，这可能降低MEMS裸片的性能。另外，涂覆于MEMS裸片与衬底之间的粘合剂可流入感测开口(穿过所述衬底)中，这也可能影响MEMS压力传感器的性能。
技术实现思路
在一些实施例中，根据本公开的一个方面，一种电子装置包括衬底、...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其包括：衬底，其定义穿过所述衬底的开口；微机电系统MEMS装置，其具有背对所述衬底的主动表面以及面朝所述开口的感测区域；以及附接元件，其安置于所述衬底上，且包围所述开口以及所述MEMS装置的所述感测区域。
【技术特征摘要】
2017.07.28 US 15/663,6461.一种电子装置，其包括：衬底，其定义穿过所述衬底的开口；微机电系统MEMS装置，其具有背对所述衬底的主动表面以及面朝所述开口的感测区域；以及附接元件，其安置于所述衬底上，且包围所述开口以及所述MEMS装置的所述感测区域。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述感测区域大体上与所述开口对准。3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述附接元件在所述MEMS装置与所述衬底之间以吸收其间的机械应力。4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述附接元件包含软粘合材料。5.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括：裸片，安置于所述衬底上；封装体，其覆盖所述裸片且暴露所述MEMS装置；以及金属封盖，其安置于所述封装体上，其中所述金属封盖定义暴露所述MEMS装置的开口。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述封装体定义空腔以容纳所述MEMS装置，且所述空腔的侧壁包含突起部分。7.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括在所述衬底上且与所述开口相邻的载台，其中所述附接元件的一部分安置于所述载台上。8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述附接元件的厚度大于所述载台的厚度。9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述载台为多个平行杆、L型杆或多个块体的形状。10.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述载台包含阻焊剂。11.根据权利要求1所述的电子装置，其进一步包括将所述MEMS装置电连接到所述衬底的一或多根接线。12.一种电子装置，其包括：衬底，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，...
【专利技术属性】
技术研发人员：裴栒兴，尹皓权，薛庆焕，金德泳，
申请(专利权)人：日月光半导体韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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