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本公开涉及一种电子装置。所述电子装置包括衬底、微机电系统MEMS装置以及附接元件。所述衬底定义穿过所述衬底的开口。所述MEMS装置具有背对所述衬底的主动表面以及面朝所述开口的感测区域。所述附接元件安置于所述衬底上,且包围所述开口以及所述ME...该专利属于日月光半导体(韩国)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体(韩国)有限公司授权不得商用。
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本公开涉及一种电子装置。所述电子装置包括衬底、微机电系统MEMS装置以及附接元件。所述衬底定义穿过所述衬底的开口。所述MEMS装置具有背对所述衬底的主动表面以及面朝所述开口的感测区域。所述附接元件安置于所述衬底上,且包围所述开口以及所述ME...