一种移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种移动终端，涉及通信技术领域，用以解决现有技术中移动终端的厚度和音频性能难以兼顾的问题。所述移动终端包括：外壳，所述外壳围成的内部空间中设置有发声部和子板电路板；所述发声部和所述子板电路板在与所述移动终端的厚度方向垂直的平面上设置；所述发声部通过柔性连接装置与所述子板电路板电连接；所述发声部与靠近所述发声部的外壳部分共同围成第一共振腔，所述子板电路板与靠近所述子板电路板的外壳部分共同围成第二共振腔，所述第一共振腔与所述第二共振腔通过所述外壳上设置的隧道通孔连通。

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端
本专利技术涉及通讯领域，尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
移动终端的功能性和便携性存在着一定的矛盾。在终端整机厚度条件的制约下，不得不对一些性能进行折中，例如移动终端内部的扬声器的声音谐振腔就不可能占用很大的体积，从而使移动终端的音频性能大大降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种移动终端，用以解决现有技术中移动终端的厚度和音频性能难以兼顾的问题。一方面，本专利技术提供一种移动终端，包括：外壳，所述外壳围成的内部空间中设置有发声部和子板电路板；所述发声部和所述子板电路板在与所述移动终端的厚度方向垂直的平面上设置；所述发声部通过柔性连接装置与所述子板电路板电连接；所述发声部周围的外壳部分围成第一共振腔，所述子板电路板与靠近所述子板电路板的外壳部分共同围成第二共振腔，所述第一共振腔与所述第二共振腔通过所述外壳上设置的隧道通孔连通。可选的，所述发声部上设置有第一弹片，所述第一弹片压接在所述柔性连接装置上。可选的，所述柔性连接装置通过以下至少一种方式与所述子板电路板电连接：所述柔性连接装置通过所述子板电路板上贴片的信号转接弹片与所述子板电路板电连接；所述柔性连接装置通过所述子板电路板上贴片的板板连接器与所述子板电路板电连接；所述柔性连接装置通过所述子板电路板上贴片的信号ZIF(ZeroInsertForce，无插入力)连接器与所述子板电路板电连接；所述柔性连接装置与所述子板电路板直接成为一体。可选的，所述内部空间中还设置有第一密封部和第二密封部，所述第一密封部设置于所述发声部周围的外壳部分，与所述外壳一起围成所述第一共振腔，所述第二密封部设置于所述子板电路板周围，与所述子板电路板和所述外壳一起围成所述第二共振腔。可选的，所述外壳包括相对设置的第一外壳和第二外壳；所述第一密封部设置于所述第一外壳和所述第二外壳之间，所述第一密封部和所述第一外壳、所述第二外壳一起围成所述第一共振腔；所述第二密封部设置于所述第二外壳和所述子板电路板之间；所述第二密封部、所述子板电路板和所述第二外壳一起围成所述第二共振腔。可选的，所述第一密封部和所述第二密封部包括密封泡棉。可选的，所述柔性连接装置包括柔性线路板。可选的，所述发声部包括喇叭。本专利技术实施例提供的移动终端，发声部和子板电路板在与所述预设方向垂直的方向依次设置，从而有效减小了移动终端在厚度方向上的尺寸，同时又可以以发声部为中心形成第一共振腔室，以子板电路板为一壁形成第二共振腔，从而在厚度方向以外的方向上扩展了共振腔的尺寸，在保证移动终端尺寸要求的条件下有效扩大了音腔体积，在保证移动终端的便携性的同时大大提高了所述移动终端的音频质量。附图说明图1是本专利技术实施例提供的移动终端的一种结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的移动终端的另一种结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的移动终端的又一种结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的移动终端的再一种结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。如图1所示，本专利技术实施例提供一种移动终端，包括：外壳10，外壳10围成的内部空间20中设置有发声部30和子板电路板40；发声部30和子板电路板40在与所述移动终端的厚度方向垂直的平面上设置；发声部30通过柔性连接装置50与子板电路板40电连接；发声部30周围的外壳部分围成第一共振腔61，子板电路板40与靠近子板电路板40的外壳部分共同围成第二共振腔62，第一共振腔61与第二共振腔62通过外壳10上设置的隧道通孔连通。本专利技术实施例提供的移动终端，发声部30和子板电路板40在与所述预设方向垂直的方向依次设置，从而有效减小了移动终端在所述预设方向上的尺寸，同时又可以以发声部30为中心形成第一共振腔室61，以子板电路板40为一壁形成第二共振腔62，从而在移动终端厚度方向以外的方向上扩展了共振腔的尺寸，在保证移动终端尺寸要求的条件下有效扩大了音腔体积，在保证移动终端的便携性的同时大大提高了移动终端的音频质量。为了使移动终端的音效和便携性都达到一定的要求，在本专利技术的一个实施例中，可以对移动终端的音腔体积和移动终端的厚度做进一步的优化，例如，可以要求音腔体积大于第一预设阈值，移动终端的厚度小于第二预设阈值。第一预设阈值是对移动终端音腔体积的限制，第二预设阈值是对移动终端厚度的限制，以此来保证移动终端的便携性和音频性能。对于不同的类别、型号的移动终端，第一预设阈值与第二预设阈值的尺寸可以不同，具体可以根据需求来设定。可选的，发声部30与子板电路板40的连接方式可以多种多样。例如，在本专利技术的一个实施例中，发声部30上可以设置有第一弹片31，第一弹片31可以压接在柔性连接装置50上，再通过柔性连接装置50连接到子板电路板40。另外，内部空间20中还设置有其他电路部件101，本专利技术的实施例对此不做限定。可选的，发声部30具体可以包括喇叭、扬声器等。可选的，柔性连接装置50可以通过以下至少一种方式与子板电路板40电连接：柔性连接装置50通过子板电路板40上贴片的信号转接弹片与子板电路板40电连接；柔性连接装置50通过子板电路板40上贴片的板板连接器与子板电路板40电连接；柔性连接装置50通过子板电路板40上贴片的信号ZIF连接器与子板电路板40电连接；柔性连接装置50与子板电路板40直接成为一体。可选的，柔性连接装置50可以包括各种材料的柔性线路板。基于上述电路连接，扬声器等信号和子板电路板之间电信号的传输可包括以下一种或多种方式：扬声器信号通过柔性线路板以及子板电路板上贴片的信号转接弹片来进行电信号的传输；扬声器信号通过柔性线路板以及子板电路板上贴片的板板连接器来进行电信号的传输；扬声器信号通过柔性线路板以及子板电路板上贴片的信号ZIF连接器来进行电信号的传输；扬声器信号通过柔性线路板和子板电路板集成为一体的软硬结合板来进行电信号的传输。进一步的，为了加强第一共振腔室61和第二共振腔室62的声音谐振性能，如图2所示，在本专利技术的一个实施例中，内部空间20中还设置有第一密封部71和第二密封部72，第一密封部71设置于发声部30周围的外壳部分，与外壳10一起围成第一共振腔61，第二密封部72设置于子板电路板40周围，与子板电路板40和外壳10一起围成第二共振腔62。可选的，第一共振腔61和第二共振腔62的大小、形状及分布位置可以根据移动终端内部的其他元件和电路布局来进行调整，只要保持二者相互连通即可。本专利技术的实施例对此不在限定。例如，第一共振腔61和第二共振腔62既可以靠近外壳10的同一侧，也可以分别靠近外壳10的不同侧面，以适应不同的外壳结构和电路布局。举例说明，如图3所示，在本专利技术的一个实施例中，外壳10可包括相对设置的第一外壳11和第二外壳12；第一密封部71设置于第一外壳11和第二外壳12之间，第一密封部71和第一外壳11、第二外壳12一起围成第一共振腔61；第二密封部72设置于第二外壳12和子板电路板40之间；第二密封部72、子板电路板40和第二外壳12一起围成第二共振腔62。可选的，第一密封部71和第二密封部72可以包括密封泡棉等密封材料。下面通过具体实施例对本专利技术提供的移动终端进行详细说明。如图4所示，在本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：外壳，所述外壳围成的内部空间中设置有发声部和子板电路板；所述发声部和所述子板电路板在与所述移动终端的厚度方向垂直的平面上设置；所述发声部通过柔性连接装置与所述子板电路板电连接；所述发声部周围的外壳部分围成第一共振腔，所述子板电路板与靠近所述子板电路板的外壳部分共同围成第二共振腔，所述第一共振腔与所述第二共振腔通过所述外壳上设置的隧道通孔连通。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括：外壳，所述外壳围成的内部空间中设置有发声部和子板电路板；所述发声部和所述子板电路板在与所述移动终端的厚度方向垂直的平面上设置；所述发声部通过柔性连接装置与所述子板电路板电连接；所述发声部周围的外壳部分围成第一共振腔，所述子板电路板与靠近所述子板电路板的外壳部分共同围成第二共振腔，所述第一共振腔与所述第二共振腔通过所述外壳上设置的隧道通孔连通。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述发声部上设置有第一弹片，所述第一弹片压接在所述柔性连接装置上。3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述柔性连接装置通过以下至少一种方式与所述子板电路板电连接：所述柔性连接装置通过所述子板电路板上贴片的信号转接弹片与所述子板电路板电连接；所述柔性连接装置通过所述子板电路板上贴片的板板连接器与所述子板电路板电连接；所述柔性连接装置通过所述子板电路板上贴片的信号无插入力ZIF连接器与所述子板电路板电连接；所述柔性连接装置与所述子板...

【专利技术属性】
技术研发人员：印长兵，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44