终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法制造方法及图纸

终端连接(1)包括板装置(3)，具有中间层(3a)，其布置在第一和一第二外层(3b、3c)之间。板装置(3)在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间包括凹槽(7)，由此在第一侧边缘(31)处形成电缆容纳空间(8)。至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过第一和/或第二外层并通入到电缆容纳空间(8)中。终端连接(1)还包括电缆装置(2)，其具有至少一个带有内导体(4a)的第一电缆(2a)。至少一个第一电缆(2a)的内导体在第一侧边缘(3)处插入到电缆容纳空间中并且设置在至少一个第一内导体接触孔(9a)的下面。至少一个第一电缆的内导体通过第一内导体焊接连接部(16a)与第一和/或第二外层的的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。

【技术实现步骤摘要】
终端连接和用于终端连接的板装置和制造终端连接的方法
本专利技术涉及一种具有电缆装置和板装置的终端连接，以及用于该终端连接的板装置，以及制造这种终端连接的方法。
技术介绍
这样的终端连接是电缆，特别是同轴电缆如何能够电和机械地有效连接到印刷电路板(板装置)的可能性。也可以说是HSD终端连接(英语：HighSpeedData-高速数据)，通过其传输优选的LVDS信号(英语：LowVoltageDifferentialSignaling；低压差分信号)，此外还有包括USB信号或屏幕信号。随着更小的结构，电缆的单个或多个线芯在插头上，尤其是在电路板上的连接可能性在此是一个关键问题。随着数据速率越来越高，遇到越来越多的限制，这可以通过手工在标准焊接过程中可靠地实现。利用这些更高的数据速率，同样更重要的是，印制导体相对于单个芯体的间隔可以尽可能对称或者以小的距离实施。在此，插接连接器已知为不同的变体。其中一些插接连接器适用于连接印刷电路板，即电路板。其通常设计成90°角，以便连接电缆可以平行于电路板引导。在这方面，参考DE202014008843U1，其示出了电路板和相应的插接连接器。插接连接器焊接在电路板上并适用于连接到连接电缆。由US2013/0231011A1也获得了一种终端连接，通过该终端连接将多个电缆的内导体与不同的电路板焊接。电缆在此并排和重叠地布置并且不具有外导体。并排布置的内导体在电路板的第一侧上与相应的连接垫焊接，而在其下面或上面的电缆的内导体与该电路板的相对的第二侧焊接。总体而言，存在两个电路板，其中这些电路板的两侧与相应的电缆焊接，并且其中两个电路板通过紧固件彼此分开。US2013/0231011A1的缺点在于，电缆的内导体在相应的电路板的相应的上侧或下侧的焊接以及终端连接的产生是难以自动化的，并且各个内导体未屏蔽地布置。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种具有电缆装置和板装置的终端连接，其允许各个电缆，特别是内导体可以在有限的空间中连接。在这种情况下，自动处理过程应该是可行的。终端连接在此应该是便宜的并且仍然具有与现有技术的终端连接相同甚至更好的电气特性。该目的通过根据独立权利要求1的终端连接以及通过根据权利要求14的用于制造这种终端连接的板装置和根据权利要求15的用于制造该终端连接的方法解决。在权利要求2至13中示出了该终端连接的有利改进方案。根据本专利技术的终端连接包括电缆装置和(正好)一个板装置(例如电路板)。该板装置包括至少三个在纵向方向中堆叠的层，其中，中间层设置在第一外层和第二外层之间，并且其中所有三层直接或间接相互连接。在直接连接中，在相应的外层和中间层之间不存在另外的附加层。相反，在间接连接的情况下，可以引入一个或多个附加层。术语“相互连接”被理解为机械连接，特别是通过粘合和/或压制。各个层在此尤其能够仅通过破坏板装置而再次彼此拆开。第一外层和/或第二外层是导电的，相反，中间层由电介质材料构成者包括电介质材料。两个外层基本上彼此电隔离，但也可以通过相应的镀通孔(VIAs；VerticalInterconnectAccess)彼此电连接。板装置还包括位于第一外层和第二外层之间的凹槽，由此在板装置的第一侧边缘或侧边缘区域处形成电缆容纳空间。至少一个第一内导体接触孔穿过第一外层和/或第二外层并通入到电缆容纳空间中。优选地，两个外层都被穿透，其中至少由导电材料构成的那个外层应该被穿透。电缆装置包括至少一个第一电缆，其中，第一电缆具有导电的内导体。至少一个电缆的内导体通过第一侧边缘或侧边缘区域插入到第一电缆容纳空间中并且在第一或第二外层的平面图中布置在至少一个第一内导体接触孔的下方。这意味着至少一个第一电缆的内导体在纵向方向上相对于至少一个第一内导体接触孔错开地布置。至少一个第一电缆的内导体通过第一内导体焊接连接部至少在第一内导体区域中与第一和/或第二外层的第一内导体连接区域导电焊接。特别有利的是，特别是印刷电路板(例如FR4)的板装置在其介电层中，也就是在中间层中具有凹槽，电缆的至少一个内导体插入到该凹槽中。该内导体在此特别优选地与一个或两个外层导电焊接，由此实现具有低阻抗跳变的优化HF连接。电路板可以由标准层压板基板制成，这可以实现特别有利的生产。倘若两外层是导电的，也实现了仍然暴露的内导体的良好的电屏蔽。在终端连接的一个优选的设计方案中，第一内导体焊接连接部由加热的内导体焊堆形成，该内导体焊堆例如布置在至少一个第一内导体接触孔中和/或在至少一个第一内导体接触孔下方的至少一个第一电缆的内导体处。该内导体焊堆可以非常简单地通过分配器单元引入到在内导体接触孔中，并且可以通过焊接构成进行熔融，在此之后它与内导体连接。焊接过程可以通过常规的烙铁或感应焊接来实现。在另一优选的设计方案中，第一电缆还包括导电的外导体，其通过电介质材料与内导体电隔离。板装置还包括穿过第一外层和/或第二外层并且也通入到电缆容纳空间中的的第一外导体接触孔。第一外导体接触孔布置得比第一内导体接触孔更靠近第一侧边缘或侧边缘区域。至少一个第一电缆的外导体在第一侧边缘处插入到电缆容纳空间中，并且在第一或第二外层的平面图中布置在至少一个第一外导体接触孔下方。这意味着至少一个第一电缆的外导体在纵向方向上相对于至少一个第一外导体接触孔错开地布置。至少一个第一电缆的外导体通过第一外导体焊接连接部至少在第一电缆区域中与第一和/或第二外层的外导体连接区域导电焊接。第一内导体连接区域与第一外导体连接区域电隔离。在此特别有利的是，至少一个第一电缆的外导体也能够如内导体一样简单地与板装置连接。由此，同轴电缆能够在这样的终端连接中与板装置，即电路板导电连接。在另一个设计方案中，电缆装置还包括具有导电内导体的至少一个第二电缆。至少两个电缆在此并排布置。尤其是电缆装置的所有电缆在电缆容纳空间中处于在一个平面上，其又平行于板装置或板装置的各个层延伸。第二内导体接触孔相应于第一内导体接触孔布置，相反，至少一个第二电缆的内导体在第一或第二外层的平面图中处于至少一个第二电缆的内导体接触孔的下方。这意味着，至少一个第二电缆的内导体在纵向方向上与至少一个第二内导体接触孔错开地布置。第二内导体焊接连接部确保在第二电缆的内导体和第一和/或第二的外层的第二内导体连接区域之间的电连接。两条电缆的两个内导体接口在此彼此电隔离。这尤其由此实现，即两个内导体或者与不同的外层连接或与一个或相同的外层连接，其中一个外层或这些外层被划分成不同的内导体连接区域，这些内导体连接区域又彼此电隔离。当使用电路板时，至少两根电缆的各个内导体被电气地焊接到电路板上的不同信号线上。特别优选地，第二电缆还具有相应的导电外导体，其如第一电缆的外导体一样焊接到板装置。进一步优选地，终端连接的电缆装置还具有电缆收集和对准装置，其包括基体。电缆收集和对准装置由塑料构成或包含塑料。电缆收集和对准装置优选不可移动地布置在第一电缆上或所有电缆处。其用于确保各根电缆彼此处于特定的取向或角度位置。电缆收集和对准装置包括形成在基体上的至少一个紧固装置，其中，该紧固装置用于将电缆收集和对准装置紧固到板装置上，使得至少一个电缆或所有电缆位置不可移动地布置在电缆容纳空间中。通过在使用这些电缆收集-和对准装置时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端连接，具有电缆装置(2)和板装置(3)，具有以下特征：‑所述板装置(3)包括至少三个在纵向方向(6)彼此堆叠的层(3a、3b、3c)，其中，中间层(3a)布置在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间并且其中三个层(3a、3b、3c)彼此直接或间接连接；‑所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)是导电的并且所述中间层(3a)包括电介质材料；‑所述板装置(3)在所述第一外层(3b)和所述第二外层(3c)之间的凹槽(7)，由此在所述板装置(3)的第一侧边缘(31)处形成一电缆容纳空间(8)；‑至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通入到所述电缆容纳空间(8)中；‑所述电缆装置(2)包括至少一个第一电缆(2a)，其中，所述第一电缆(2a)具有内导体(4a)；‑所述至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)在所述第一侧边缘(31)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在纵向方向(6)上相对于所述至少一个第一内导体接触孔(9a)错开地布置；‑所述至少一个第一电缆的(2a)的所述内导体(4a)通过第一内导体焊接连接部(16a)至少在所述第一内导体接触孔(9a)的区域中与所述的第一和/或第二外层(3b、3c)的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。...

【技术特征摘要】
2017.07.25 EP 17183028.41.一种终端连接，具有电缆装置(2)和板装置(3)，具有以下特征：-所述板装置(3)包括至少三个在纵向方向(6)彼此堆叠的层(3a、3b、3c)，其中，中间层(3a)布置在第一外层(3b)和第二外层(3c)之间并且其中三个层(3a、3b、3c)彼此直接或间接连接；-所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)是导电的并且所述中间层(3a)包括电介质材料；-所述板装置(3)在所述第一外层(3b)和所述第二外层(3c)之间的凹槽(7)，由此在所述板装置(3)的第一侧边缘(31)处形成一电缆容纳空间(8)；-至少一个第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通入到所述电缆容纳空间(8)中；-所述电缆装置(2)包括至少一个第一电缆(2a)，其中，所述第一电缆(2a)具有内导体(4a)；-所述至少一个第一电缆(2a)的所述内导体(4a)在所述第一侧边缘(31)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在纵向方向(6)上相对于所述至少一个第一内导体接触孔(9a)错开地布置；-所述至少一个第一电缆的(2a)的所述内导体(4a)通过第一内导体焊接连接部(16a)至少在所述第一内导体接触孔(9a)的区域中与所述的第一和/或第二外层(3b、3c)的第一内导体连接区域(9a1)导电焊接。2.根据权利要求1所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述凹槽(7)切削工艺形成在所述中间层(3a)中；或-所述第一和第二外层(3b、3c)在所述第一侧边缘上(31)处突出超过所述中间层(3a)，由此形成所述凹槽(7)并且由此形成所述电缆容纳空间(8)。3.根据权利要求1或2所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述板装置(3)是电路板；并且-所述中间层(3a)比单独或一起的所述第一和/或所述第二外层(3b、3c)厚。4.根据前述权利要求中任一项所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述第一内导体焊接连接部(16a)由熔化的第一内导体焊堆(12a)形成，其中，所述第一内导体焊堆(12a)：a)布置在所述至少一个第一内导体接触孔(9a)中；和/或b)在所述至少一个电缆(2a)的所述内导体(4a)处布置在所述至少一个第一内导体接触孔(9a)的下方。5.根据前述权利要求中任一项所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述板装置(3)还包括：a)第一覆盖层(3d)，所述第一盖层布置在所述第一外层(3b)上，从而使所述第一外层(3b)位于所述中间层(3a)和所述第一覆盖层(3d)之间，其中，所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述第一覆盖层(3d)；和/或b)第二覆盖层(3e)，所述第二覆盖层布置在所述第二外层(3c)上，从而使所述第二外层(3c)位于所述中间层(3a)和所述第二覆盖层(3e)之间，其中，所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述第二覆盖层(3e)；和/或-所述凹槽(7)仅在所述中间层(3a)的厚度的一部分上延伸，由此所述中间层(3a)包括两个彼此间隔开的区域(11a、11b)，所述彼此间隔开的区域布置在所述第一和第二外层(3b、3c)处并且在纵向方向(6)中限定出所述电缆容纳空间(8)；所述第一内导体接触孔(9a)穿过所述中间层(3a)的所述第一和/或第二区域(11a、11b)；和/或-所述第一内导体接触孔(9a)的内壁(10)镀有金属层。6.根据前述权利要求中任一项所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述电缆装置(2)的所述第一电缆(2a)还包括外导体(4d)，所述外导体通过电介质(4b)与所述内导体(4a)电隔离；-至少一个第一外导体接触孔(18a)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并且通入到所述电缆容纳空间(8)中；-所述第一个外导体接触孔(18a)比所述第一内导体接触孔(9a)更靠近所述第一侧边缘(31)地布置；-所述至少一个第一电缆(2a)的所述外导体(4d)在所述第一侧边缘(31)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在所述纵向方向(6)的方向中相对于所述至少一个第一外导体接触孔(18a)错开地布置；-所述至少一个第一电缆(2a)的所述外导体(4d)通过第一外导体焊接连接部(20a)至少在所述第一外导体接触孔(18a)的区域中与所述第一和/或第二外层(3b、3c)的第一外导体连接区域(18a1)导电焊接；-所述第一内导体连接区域(9a1)与所述第一外导体连接区域(18a1)电隔离。7.根据权利要求6所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述至少一个第一电缆(2a)的所述外导体(4d)包括屏蔽编织物；-所述电缆装置(2)包括至少第一金属薄膜(5)；-所述第一金属薄膜(5)环绕所述屏蔽编织物地布置。8.根据前述权利要求中任一项所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述电缆装置(2)包括具有内导体(4a)的至少一个第二电缆(2a)；-所述电缆装置(2)的所述电缆(2a、2a)并排布置；-所述至少一个第二内导体接触孔(9b)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通入到所述电缆容纳空间(8)中，-所述至少一个第二电缆(2a)的所述内导体(4a)在所述第一侧边缘(31)处插入到所述电缆容纳空间(8)中并在所述纵向方向(6)中相对于所述至少一个第二内导体接触孔(9b)错开地布置；-所述至少一个第二电缆(2a)的所述内导体(4a)通过第二内导体焊接连接部至少在所述第二内导体接触孔(9b)的区域中与所述第一和/或第二外层(3b、3c)的所述第二内导体连接区域(9b1)导电焊接；-所述第一内导体连接区域(9a1)和第二内导体连接区域(9b1)彼此电隔离。9.根据权利要求8所述的终端连接(1)，其特征在于以下特征：-所述电缆装置(2)的所述至少一个第二电缆(2a)还包括外导体(4d)，所述外导体通过电介质(4b)与所述内导体(4a)电隔离；-至少一个第二外导体接触孔(18b)穿过所述第一外层(3b)和/或所述第二外层(3c)并通...

【专利技术属性】
技术研发人员：马丁·胡贝尔，罗伯特·霍夫曼，
申请(专利权)人：迈恩德电子有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE