【技术实现步骤摘要】
防水指纹识别模组
本技术涉及一种防水指纹识别模组，属于生物识别
技术介绍
目前触摸屏已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，参照图1，传统指纹模组封装结构包括：指纹芯片101、表层保护物102、金属环103。表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过锡膏与基板连接，金属环通过胶水与基板连接，表层保护物可为盖板或油墨。现有指纹模组胶水容易溢满，导致电性不良，芯片拉拔力小，金属环会不平整。
技术实现思路
本技术目的是提供一种防水指纹识别模组，该防水指纹识别模组增加结构胶量，使胶水溢满平底槽，大大提高了金属环与电路板之间的用胶量，避免溢胶导致金属环不平整，也进一步防止水汽进入模组。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种防水指纹识别模组，包括指纹识别芯片、金属环、电路板和补强钢片，所述指纹识别芯片嵌入金属环内，所述电路板位于指纹识别芯片下方并与指纹识别芯片通过锡膏电连接，所述补强钢片粘合于电路板与指纹识别芯片相背的表面，所述金属环的底部通过胶粘层与电路板粘合连接；所述金属环外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部，此延伸部下表面开有一内陷凹槽，所述延伸部的内陷凹槽填充有胶粘层。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述胶粘层为热固胶层。2.上述方案中，所述金属环高度与延伸部高度的高度比为10：（1~4）。3.上述方案中，所述延伸部的内陷凹槽底部为平底。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：本技术防水指纹识别模组，其金属环外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部，此延伸部下表面开有一内陷凹槽，所述延伸部的内陷凹槽填充有胶粘层...
【技术保护点】
1.一种防水指纹识别模组，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、金属环（2）、电路板（3）和补强钢片（4），所述指纹识别芯片（1）嵌入金属环（2）内，所述电路板（3）位于指纹识别芯片（1）下方并与指纹识别芯片（1）通过锡膏电连接，所述补强钢片（4）粘合于电路板（3）与指纹识别芯片（1）相背的表面，所述金属环（2）的底部通过胶粘层（5）与电路板（3）粘合连接；所述金属环（2）外侧面底部沿周向具有一外凸的延伸部（8），此延伸部（8）下表面开有一内陷凹槽（9），所述延伸部（8）的内陷凹槽（9）填充有胶粘层（5）。
【技术特征摘要】
1.一种防水指纹识别模组，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、金属环（2）、电路板（3）和补强钢片（4），所述指纹识别芯片（1）嵌入金属环（2）内，所述电路板（3）位于指纹识别芯片（1）下方并与指纹识别芯片（1）通过锡膏电连接，所述补强钢片（4）粘合于电路板（3）与指纹识别芯片（1）相背的表面，所述金属环（2）的底部通过胶粘层（5）与电路板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹俊杰，闫洋扬，尹亚辉，
申请(专利权)人：江苏凯尔生物识别科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。