LED光电性能检测系统及检测方法技术方案

技术编号:20269609 阅读:24 留言:0更新日期:2019-02-02 02:40
本发明专利技术提供了一种LED光电性能检测系统及检测方法,包括:TEC控制器、加热平台、水箱、光电检测仪;其中,TEC控制器与加热平台电连接,用于控制加热平台的温度;水箱通过水管与加热平台连接,用于快速冷却加热平台;加热平台放置于光电检测仪的置物台的一个端面上,用于控制待检测LED器件的工作温度。从而实现了实时检测LED器件在不同恒定温度下的光电性能,检测的温度范围更广,能够检测LED器件在低温与高温情况下的光电性能,模拟LED器件在极端条件下照明情况;同时,也解决了目前冷热冲击系统降温升温慢的问题,并且能够检测LED器件在温度突变的情况下的光电性能,模拟LED器件照明在温度冲击条件下的光电性能。

【技术实现步骤摘要】
LED光电性能检测系统及检测方法
本专利技术涉及光电性能检测
,具体地,涉及一种LED光电性能检测系统及检测方法。
技术介绍
目前,荧光光谱仪可以探究不同温度下荧光体的光谱以及荧光的淬灭方面的信息。但是用于探究LED器件在不同温度下以及极端温度下的光学性能的仪器及检测方法尚未见到
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本专利技术的目的是提供一种LED光电性能检测系统及检测方法。第一方面,本专利技术实施例提供一种LED光电性能检测系统,包括:TEC控制器、加热平台、水箱、光电检测仪;其中,所述TEC控制器与所述加热平台电连接,用于控制所述加热平台的温度;所述水箱通过水管与所述加热平台连接,用于快速冷却所述加热平台;所述加热平台放置于所述光电检测仪的置物台的一个端面上,用于控制待检测LED器件的工作温度。可选地,所述加热平台的温度范围为-40℃-150℃。可选地,所述加热平台内安装半导体温差电片,用于快速调节温度。可选地,所述加热平台为金属材料。可选地,所述光电检测仪为积分球。可选地,所述加热平台的表面温度是均匀的,所述加热平台的表面温度不同区域之间的最高温差不超过1℃。第二方面,本专利技术实施例提供一种LED光电性能检测方法,应用于第一方面中任一项所述的LED光电性能检测系统中;所述方法包括:将待检测LED器件放置于加热平台上;将所述待检测LED器件与光电检测仪电连接;通过TEC控制器设定所述待检测LED器件的工作温度;所述TEC控制器通过加热平台内设置的温度传感器获取加热平台的实时温度,发送控制指令,使得所述加热平台到达并维持所述待检测LED器件的工作温度;开启所述光电检测仪,进行所述待检测LED器件的光电性能检测。与现有技术相比,本专利技术具有如下的有益效果:本专利技术可以实现实时检测LED器件在不同恒定温度下的光电性能,检测的温度范围更广,能够检测LED器件在低温与高温情况下的光电性能,模拟LED器件在极端条件下照明情况;同时,也解决了目前冷热冲击系统降温升温慢的问题,并且能够检测LED器件在温度突变的情况下的光电性能,模拟LED器件照明在温度冲击条件下的光电性能。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术实施提供的LED光电性能检测系统的结构示意图;图2为本专利技术实施提供的光电检测仪的结构示意图;图3为本专利技术实施提供的加热平台的结构示意图;图4为本专利技术实施提供的LED光电性能检测方法的流程图。图中,10-水箱,20-TEC控制器,30-光电检测仪,31-置物台,40-加热平台,41-导体温差电片。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术,但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。图1为本专利技术实施提供的LED光电性能检测系统的结构示意图,图2为本专利技术实施提供的光电检测仪的结构示意图,图3为本专利技术实施提供的加热平台的结构示意图。如图1-图3所示,本专利技术实施例提供一种LED光电性能检测系统,包括:TEC控制器20、加热平台40、水箱10、光电检测仪30;其中,TEC控制器20与加热平台40电连接,用于控制加热平台40的温度;水箱10通过水管与加热平台40连接,用于快速冷却加热平台40;加热平台40放置于光电检测仪30的置物台31的一个端面上,用于控制待检测LED器件的工作温度。可选地,加热平台40的温度范围为-40℃-150℃。可选地,加热平台40内安装半导体温差电片41,用于快速调节温度。可选地,加热平台40为金属材料。可选地,光电检测仪30为积分球。可选地,加热平台40的表面温度是均匀的,加热平台40的表面温度不同区域之间的最高温差不超过1℃。图4为本专利技术实施提供的LED光电性能检测方法的流程图,如图4所示,本实施例中的方法可以包括:S101、将待检测LED器件放置于加热平台上。S102、将待检测LED器件与光电检测仪电连接。S103、通过TEC控制器设定待检测LED器件的工作温度。S104、TEC控制器通过加热平台内设置的温度传感器获取加热平台的实时温度,发送控制指令,使得加热平台到达并维持待检测LED器件的工作温度。S105、开启光电检测仪,进行待检测LED器件的光电性能检测。在一种可能的应用场景中,按照步骤S101、S102、S103、S104、S105步骤执行,可以实现检测LED器件在恒定温度下的光电性能。例如通过TEC控制器设定温度为20℃时,可以检测20℃工作环境下的LED器件的光电性能。通过TEC控制器设定的温度值调节,可以实时检测LED器件在不同工作温度下的光电性能,操作简单方便。也可以设置温度值为-40℃或150℃,用以检测LED器件在低温或高温情况下的光电性能,模拟LED器件在极端条件下照明情况。在另一种可能的应用场景中,在按照步骤S101、S102、S103、S104、S105步骤执行之后,再循环执行S103、S104改变LED器件的工作环境,可以实现检测LED器件在温度变化的情况下的光电性能。通过设定的温度值变化、以及温度值变化的快慢,可以实现检测LED器件在温度突变的情况下的光电性能,也可以检测LED器件在温度缓变的情况下的光电性能。例如,第一次通过TEC控制器设定温度为80℃时,开启检测,然后将设定温度设定为10℃,利用水箱的液体对加热工作台进行快速冷却,实现检测LED器件在温度由80℃突变到10℃的情况下的光电性能。本专利技术解决了目前冷热冲击系统降温升温慢的问题,并且能够检测LED器件在温度突变的情况下的光电性能,模拟LED器件在温度冲击条件下的光电性能本专利技术可以实现实时检测LED器件在不同恒定温度下的光电性能,检测的温度范围更广,能够检测LED器件在低温与高温情况下的光电性能,模拟LED器件在极端条件下照明情况;同时,也解决了目前冷热冲击系统降温升温慢的问题,并且能够检测LED器件在温度突变的情况下的光电性能,模拟LED器件照明在温度冲击条件下的光电性能。需要说明的是,本专利技术提供的LED光电性能检测方法中的步骤,可以利用系统中对应的模块、装置、单元等予以实现,本领域技术人员可以参照系统的技术方案实现方法的步骤流程,即,系统中的实施例可理解为实现方法的优选例,在此不予赘述。以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本专利技术并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本专利技术的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光电性能检测系统,其特征在于,包括:TEC控制器、加热平台、水箱、光电检测仪;其中,所述TEC控制器与所述加热平台电连接,用于控制所述加热平台的温度;所述水箱通过水管与所述加热平台连接,用于快速冷却所述加热平台;所述加热平台放置于所述光电检测仪的置物台的一个端面上,用于控制待检测LED器件的工作温度。

【技术特征摘要】
1.一种LED光电性能检测系统,其特征在于,包括:TEC控制器、加热平台、水箱、光电检测仪;其中,所述TEC控制器与所述加热平台电连接,用于控制所述加热平台的温度;所述水箱通过水管与所述加热平台连接,用于快速冷却所述加热平台;所述加热平台放置于所述光电检测仪的置物台的一个端面上,用于控制待检测LED器件的工作温度。2.根据权利要求1所述的LED光电性能检测系统,其特征在于,所述加热平台的温度范围为-40℃-150℃。3.根据权利要求1所述的LED光电性能检测系统,其特征在于,所述加热平台内安装半导体温差电片,用于快速调节温度。4.根据权利要求1所述的LED光电性能检测系统,其特征在于,所述加热平台为金属材料。5.根据权利要求1所述的LED光...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹军钱幸璐石明明
申请(专利权)人:上海应用技术大学
类型:发明
国别省市:上海,31

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