一种具有散热功能的热敏打印头制造技术

本发明专利技术公开了一种具有散热功能的热敏打印头，陶瓷基板和印刷电路板固定在散热板的同一侧，陶瓷基板和印刷电路板通过封装胶连接，多个双金属片固定在散热板远离陶瓷基板和印刷电路板的一侧，多个双金属片平行设置且多个双金属片的连线垂直于双金属片所在平面，多个介质管道分别位于多个双金属片之间，双金属片弯曲状态下与介质管道相抵靠；本发明专利技术中，所提出的具有散热功能的热敏打印头，陶瓷基板上的热量顺序沿散热板和双金属片传导，随着双金属片上的热量逐渐增多，双金属片向被动层一侧弯曲，最终与介质管道相抵靠，双金属片上的热量被介质管道内的散热介质带走，从而达到散热的目的，当热敏打印头温度逐渐降低时，双金属片逐渐恢复原始形状。

A Thermosensitive Printing Head with Heat Dissipation Function

The invention discloses a heat-sensitive printing head with heat dissipation function. The ceramic substrate and the printed circuit board are fixed on the same side of the heat dissipation board. The ceramic substrate and the printed circuit board are connected by encapsulation glue. A plurality of bimetallic sheets are fixed on the side of the heat dissipation board far away from the ceramic substrate and the printed circuit board. A plurality of bimetallic sheets are arranged in parallel and the connection of the plurality of bimetallic sheets is perpendicular to the bimetallic sheet In the plane, a plurality of medium pipes are located between the plurality of bimetal sheets, and the bimetal sheets are bent against the medium pipes; in the present invention, the heat-sensitive printing head with heat dissipation function is proposed, and the heat on the ceramic substrate is transmitted along the heat dissipation plate and the bimetal sheets in sequence. With the heat on the bimetal sheets increasing gradually, the bimetal sheets bend to the side of the passive layer, and finally with the bimetal sheets bending to the side of the passive layer. The heat on the bimetal sheet is carried away by the heat dissipating medium in the medium pipeline, so as to achieve the purpose of heat dissipation. When the temperature of the thermal printing head decreases gradually, the bimetal sheet gradually restores its original shape.

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的热敏打印头
本专利技术涉及热敏打印机
，尤其涉及一种具有散热功能的热敏打印头。
技术介绍
目前，热敏打印头一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成。传统热敏打印头在由绝缘材料构成的陶瓷基板上形成多个发热电阻体，印刷线路板上布有信号线，通常是将陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝等实现线路的连接，用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护。在进行大能量打印时由于陶瓷基板上的发热电阻体大量发热，散热板散热不及时，导致打印时逐渐产生余热累积，从而导致打印效果不良。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种具有散热功能的热敏打印头。本专利技术提出的一种具有散热功能的热敏打印头，包括陶瓷基板、印刷电路板、散热板、封装胶、多个双金属片和多个介质管道；陶瓷基板和印刷电路板固定在散热板的同一侧，陶瓷基板和印刷电路板通过封装胶连接；多个双金属片固定在散热板远离陶瓷基板和印刷电路板的一侧，多个双金属片平行设置且多个双金属片的连线垂直于双金属片所在平面，多个介质管道分别位于多个双金属片之间，双金属片弯曲状态下与介质管道相抵靠。优选地，双金属片延伸进入散热板内。优选地，双金属片的主动层延伸进入散热板内，双金属片的被动层与散热板间隔预设距离。优选地，散热板设有导热片，导热片与多个双金属片连接。优选地，介质管道具有第一弧形外表面，双金属片弯曲状态下，双金属片的被动层形成靠近介质管道一侧形成第二弧形外表面，所述第二弧形外表面和所述第一弧形外表面吻合。优选地，多个介质管道采用铜质材料制成。优选地，多个介质管道并联连接。本专利技术中，所提出的具有散热功能的热敏打印头，陶瓷基板上的热量顺序沿散热板和双金属片传导，随着双金属片上的热量逐渐增多，双金属片向被动层一侧弯曲，最终与介质管道相抵靠，双金属片上的热量被介质管道内的散热介质带走，从而达到散热的目的，当热敏打印头温度逐渐降低时，双金属片逐渐恢复原始形状，恢复形状的过程中双金属片与介质管道脱离，可见本专利技术提出的热敏打印头可根据自身热量自动调节是否将自身的热量传导出去，不仅能够及时的将热敏打印头上的热量散发出去，而且不需要人为控制，自动化程度更高。附图说明图1为本专利技术提出的一种具有散热功能的热敏打印头的轴测图；图2为本专利技术提出的一种具有散热功能的热敏打印头的侧视图。具体实施方式如图1-2所示，图1为本专利技术提出的一种具有散热功能的热敏打印头的轴测图，图2为本专利技术提出的一种具有散热功能的热敏打印头的侧视图。参照图1-2，本专利技术提出的一种具有散热功能的热敏打印头，包括陶瓷基板1、印刷电路板2、散热板3、封装胶4、多个双金属片5和多个介质管道6；陶瓷基板1为立方体结构，陶瓷基板1和印刷电路板2固定在散热板3的同一侧，陶瓷基板1和印刷电路板2通过封装胶4连接；多个双金属片5固定在散热板3远离陶瓷基板1和印刷电路板2的一侧，多个双金属片5平行设置且多个双金属片5的连线垂直于双金属片5所在平面，多个介质管道6分别位于多个双金属片5之间，双金属片5弯曲状态下与介质管道6相抵靠。热敏打印头不工作的状态下，双金属片5与靠近双金属片5被动层的一侧介质管道6间隔预设距离，热敏打印头工作过程中，陶瓷基板1上的热量顺序沿散热板3和双金属片5传导，随着双金属片5上的热量逐渐增多，双金属片5向被动层一侧弯曲，最终与介质管道6相抵靠，参照图2中的其中一个弯曲的双金属片5，双金属片5上的热量被介质管道6内的散热介质带走，从而达到散热的目的，当热敏打印头温度逐渐降低时，双金属片5逐渐恢复原始形状，恢复形状的过程中双金属片5与介质管道6脱离，可见本专利技术提出的热敏打印头可根据自身热量自动调节是否将自身的热量传导出去，不仅能够及时的将热敏打印头上的热量散发出去，而且不需要人为控制，自动化程度更高。为了提高双金属片5与散热板3之间的导热效率，双金属片5延伸进入散热板3内，从而增大了双金属片5与散热板3之间的接触面积，散热板3上的热量能够及时地传导至双金属片5上。如果双金属片5的主动层和被动层都延伸进入散热板3内，双金属片5在散热板3内的部分受热也会发生弯曲，由于双金属片5在散热板3内的固定不能动的，那双金属片5在散热板3内的部分会与散热板3发生作用力，不利于双金属片5固定在散热板3上，为了解决这一问题，，参照图2，本实施例中，双金属片5的主动层延伸进入散热板3内，双金属片5的被动层与散热板3间隔预设距离，这样双金属片5的主动层延伸进入散热板3内的部分不会弯曲，进而也就不会与散热板3之间产生作用力，并且散热板3上的热量是先传到至主动层，再经过主动层传导至被动层，主动层先于被动层发生形变，进而双金属片5的弯曲的更加及时，热敏打印头上的热量能够更及时的散发出去。进一步地，散热板3设有导热片，导热片与多个双金属片5连接，如果散热板3的某一处温度急剧升高，导热片可将该处的热量传导至所有双金属片5，所有双金属片5将该处的热量散发出去。介质管道6具有第一弧形外表面，双金属片5弯曲状态下，双金属片5的被动层形成靠近介质管道6一侧形成第二弧形外表面，所述第二弧形外表面和所述第一弧形外表面吻合，这样可以增大双金属片5与介质管道6之间的接触面积，双金属片5与介质管道6之间的热量传递速率更高。本实施例中，多个介质管道6采用铜质材料制成，多个介质管道6并联连接。以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的热敏打印头，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、印刷电路板(2)、散热板(3)、封装胶(4)、多个双金属片(5)和多个介质管道(6)；陶瓷基板(1)和印刷电路板(2)固定在散热板(3)的同一侧，陶瓷基板(1)和印刷电路板(2)通过封装胶(4)连接；多个双金属片(5)固定在散热板(3)远离陶瓷基板(1)和印刷电路板(2)的一侧，多个双金属片(5)平行设置且多个双金属片(5)的连线垂直于双金属片(5)所在平面，多个介质管道(6)分别位于多个双金属片(5)之间，双金属片(5)弯曲状态下与介质管道(6)相抵靠。

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的热敏打印头，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、印刷电路板(2)、散热板(3)、封装胶(4)、多个双金属片(5)和多个介质管道(6)；陶瓷基板(1)和印刷电路板(2)固定在散热板(3)的同一侧，陶瓷基板(1)和印刷电路板(2)通过封装胶(4)连接；多个双金属片(5)固定在散热板(3)远离陶瓷基板(1)和印刷电路板(2)的一侧，多个双金属片(5)平行设置且多个双金属片(5)的连线垂直于双金属片(5)所在平面，多个介质管道(6)分别位于多个双金属片(5)之间，双金属片(5)弯曲状态下与介质管道(6)相抵靠。2.根据权利要求1所述的具有散热功能的热敏打印头，其特征在于，双金属片(5)延伸进入散热板(3)内。3.根据权利要求1所述的具有散热功能的热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋军，潘发春，
申请(专利权)人：合肥菲力姆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34