一种发射线圈的散热结构及发射线圈制造技术

本发明专利技术公开了一种发射线圈的散热结构及发射线圈，涉及医疗设备技术领域。发射线圈的散热结构包括基板、进气部、均流部和多个出风管道。基板与发射线圈的侧壁贴合连接；进气部设置在所述基板上，并连接外部气源；均流部设置在所述进气部的下风口；多个所述出风管道的进风口分别与所述均流部连通，且多个所述出风管道的出风口朝向所述发射线圈上不同位置的电子元件。本发明专利技术公开的发射线圈包括上述的发射线圈的散热结构。本发明专利技术的散热结构中，通过多个独立的出风管道对不同位置的电子元件进行散热，确保进风气流能有效的流到有散热需求的位置，有利于提升发射线圈的散热效率。

A Heat Dissipating Structure of Launching Coil and Launching Coil

The invention discloses a heat dissipation structure of a transmitting coil and a transmitting coil, which relates to the technical field of medical equipment. The heat dissipation structure of the transmitting coil includes a base plate, an air intake part, a current sharing part and a plurality of air outlet pipes. The base plate is connected with the side wall of the transmitting coil; the air inlet part is arranged on the base plate and connected with the external air source; the current sharing part is arranged at the lower air outlet of the intake part; the air inlets of the plurality of the outlet pipes are respectively connected with the equalizing part, and the air outlets of the plurality of the outlet pipes are directed towards the electronic elements at different positions on the transmitting coil. The transmitting coil disclosed by the invention includes the heat dissipation structure of the above-mentioned radiating coil. In the heat dissipation structure of the invention, the electronic components at different positions are heat dissipated by several independent air outlet pipes to ensure that the air inlet flow can effectively flow to the position where the heat dissipation needs to be achieved, which is beneficial to improving the heat dissipation efficiency of the launching coil.

【技术实现步骤摘要】
一种发射线圈的散热结构及发射线圈
本专利技术涉及医疗设备
，尤其涉及一种发射线圈的散热结构及发射线圈。
技术介绍
在MR(MagneticResonanceImaging，磁共振成像)或者PET-MR(PositronEmissionTomography-MagneticResonanceImaging，正电子发射断层显像-磁共振成像)系统中具有发射线圈，发射线圈上设置有电子元件，在临床长时间使用过程中，电子元件会产生大量的热量。如果热量不及时散出去会导致电子元件温度过高，发射线圈工作不稳定。同时热量通过机械结构会传导至病人患者孔径，容易导致受测者的不适或者灼伤。基于以上问题，亟需一种发射线圈的散热结构及发射线圈，以改善上述发射线圈的散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种发射线圈的散热结构及发射线圈，以改善上述发射线圈的散热效果。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种发射线圈的散热结构，包括：基板，其与发射线圈的侧壁贴合连接；进气部，其设置在所述基板上，并连接外部气源；均流部，其设置在所述进气部的下风口；多个出风管道，多个所述出风管道的进风口分别与所述均流部连通，且多个所述出风管道的出风口向所述发射线圈上不同位置的电子元件。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述出风管道开设在所述基板的内部，所述出风管道的出风口开设在所述基板一端的端面上。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述出风管道的出风口正对电子元件设置。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述基板包括相互对接且相互对称设置的第一板和第二板，所述第一板和第二板上均开设有所述进气部、所述均流部以及所述出风管道，且所述第一板上的所述进气部、所述均流部以及所述出风管道分别与所述第二板上的所述进气部、所述均流部以及所述出风管道对称分布。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述发射线圈的至少一个电子元件位于所述第一板和所述第二板的对接线所在的直线上，且至少两个所述出风口对称分布于所述第一板和所述第二板的对接线的两侧。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述进气部包括进气口，所述进气口凸出所述基板设置并与所述外部气源连通。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述均流部包括：容纳腔，其设置在所述基板内部，所述容纳腔与所述进气部连通且位于所述进气部的下风口；隔板组件，其靠近所述容纳腔的进风端设置，所述隔板组件中包括沿垂直进气的方向设置的多个隔板，且相邻所述隔板间隔设置。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，所述均流部还包括：过渡组件，其靠近所述容纳腔的出风端设置，所述过渡组件包括多个过渡挡板，多个所述过渡挡板将其所在区域分隔成多个气流过渡通道，所述气流过渡通道沿进气方向呈渐扩式结构；间隔区域，其位于所述隔板组件和所述过渡组件之间。作为上述发射线圈的散热结构的一种优选方案，多个所述气流过渡通道与多个所述出风管道一一对应连通。一种发射线圈，包括线圈主体，所述线圈主体上安装有上述的发射线圈的散热结构。本专利技术的有益效果：本专利技术提出的发射线圈的散热结构，多个出风管道的进风口分别与进气部连通，且多个所述出风管道能够引导流过出风管道的气流对所述发射线圈上的电子元件进行散热。该散热结构中，通过多个独立的出风管道对电子元件进行散热，确保进风气流能有效的流到有散热需求的位置，有利于提升发射线圈的散热效率。附图说明图1是本专利技术具体实施方式提供的PET-MR上发射线圈的结构示意图；图2是图1中发射线圈设置有发射线圈的散热结构区域的横截面视图；图3是图2中A处的局部放大图；图4是具体实施方式提供的PET-MR上发射线圈的散热结构与外筒的装配图；图5是具体实施方式提供的发射线圈的散热结构的部分结构示意图；图6是具体实施方式提供的发射线圈的散热结构另一个角度的部分结构示意图；图7是具体实施方式提供的进气部的结构示意图；图8是本专利技术具体实施方式提供的MR上发射线圈的结构示意图。其中，1、发射线圈的散热结构；2、外筒；3、柔性PCB板；4、电子元件；5、内筒；11、基板；111、第一板；112、第二板；12、进气部；121、进气口；13、均流部；131、容纳腔；132、隔板组件；1321、隔板；13211、第一导向部；13212、第二导向部；133、过渡组件；1331、过渡挡板；1332、气流过渡通道；134、间隔区域；14、出风管道；141、进风口；142、出风口。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一本实施方式提供一种发射线圈的散热结构1，该散热结构用于对发射线圈上的电子元件4进行散热。以应用在PET-MR上的发射线圈为例，如图1-图4所示，发射线圈包括外筒2和PCBA组件，PCBA组件包括柔性PCB板3和电子元件4。其中，柔性PCB板3与外筒2的内壁粘接贴合，外筒2能够对PCBA组件起到支撑作用。其中，电子元件4有多排，且沿外筒2的周向均匀间隔设置，每排电子元件4的长度方向平行于发射线圈的中心轴线。为了实现对电子元件4的散热，本实施方式中的发射线圈的散热结构1整体呈圆弧面状或圆筒状。基于发射线圈的上述结构，如图5-图6所示，该发射线圈的散热结构1包括基板11、进气部12、均流部13和多个出风管道14。其中，基板11与发射线圈的侧壁贴合连接。由于该发射线圈的散热结构1应用在PET-MR上，因此，电子元件4设置在外筒2的内部，因此基板11与柔性PCB板3粘接贴合，从而实现对电子元件4的散热。进气部12设置在基板11上，并连接外部气源。均流部13设置在进气部12的下风口，用于对进气部12进入的气流进行均匀化。多个出风管道14的进风口141分别与均流部13连通，且多个出风管道14的出风口142朝向发射线圈上不同位置的电子元件4。该散热结构中，通过多个独立的出风管道14对不同位置的电子元件4进行散热，确保进气气流能有效的流到有散热需求的位置，有利于提升发射线圈的散热效率。并且均流部13能够将进气部12的进气气流进行均匀化，使得多个出风管道14中的风量和风速差距缩小，从而使发射线圈各部分的散热效果更加均衡，避免出现局部散热效果差导致整体系统工作稳定性降低的问题。基板11根据具体的散热需求可选择为圆弧面状或圆筒状。当基板11为圆弧面状时，发射线圈上未设置基板11的位置为散热条件较好的安装床体滑轨的位置，能够在保证散热效果的前提下，节约散热结构的材料成本和制作成本。当基板11为圆筒状时，出风管道14的出风口142沿基板11的整个周向间隔设置，从而能够沿周向对发射线圈整体进行散热。本实施方式中，出风管道14开设在基板11内部，对应于电子元件4的位置，出风管道14的出风口142开设在基板11一端的端面上，出风管道14的出风口142在基板11一端的端面上均匀间隔设置，每个出风口142正对一排电子元件4，从而能够使出风管道14吹出的气流直接输送到电子元件4表面，从而能够直接对电子元件4进行散热，能够有效提高散热效果。另外，根据电子元件4的设置位置，出风口142与电子元件4之间的位置关系可进行相应的调整。其他实施方式中，出风管道14还可以为设置在基板11外表面上的多个凸出的通道结构。具体的，出风管道14的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发射线圈的散热结构，其特征在于，包括：基板(11)，其与发射线圈的侧壁贴合连接；进气部(12)，其设置在所述基板(11)上，并连接外部气源；均流部(13)，其设置在所述进气部(12)的下风口；多个出风管道(14)，多个所述出风管道(14)的进风口(141)分别与所述均流部(13)连通，多个所述出风管道(14)能够引导流过出风管道(14)的气流对所述发射线圈上的电子元件(4)进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种发射线圈的散热结构，其特征在于，包括：基板(11)，其与发射线圈的侧壁贴合连接；进气部(12)，其设置在所述基板(11)上，并连接外部气源；均流部(13)，其设置在所述进气部(12)的下风口；多个出风管道(14)，多个所述出风管道(14)的进风口(141)分别与所述均流部(13)连通，多个所述出风管道(14)能够引导流过出风管道(14)的气流对所述发射线圈上的电子元件(4)进行散热。2.根据权利要求1所述的发射线圈的散热结构，其特征在于，所述出风管道(14)开设在所述基板(11)的内部，所述出风管道(14)的出风口(142)开设在所述基板(11)一端的端面上。3.根据权利要求2所述的发射线圈的散热结构，其特征在于，所述出风管道(14)的出风口(142)正对电子元件(4)设置。4.根据权利要求2所述的发射线圈的散热结构，其特征在于，所述基板(11)包括相互对接且相互对称设置的第一板(111)和第二板(112)，所述第一板(111)和第二板(112)上均开设有所述进气部(12)、所述均流部(1)以及所述出风管道(14)，且所述第一板(111)上的所述进气部(12)、所述均流部(13)以及所述出风管道(14)分别与所述第二板(112)上的所述进气部(12)、所述均流部(13)以及所述出风管道(14)对称分布。5.根据权利要求4所述的发射线圈的散热结构，其特征在于，所述发射线圈的至少一个电子元件(4)位于所述第一板(111)和所述第二板(112)的对接线所在的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小鹏，方福衣，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31