一种带有保护胶的银胶线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有保护胶的银胶线路板，所述线路板上由导电银胶形成的银胶线路涂覆有保护胶，所述保护胶由上至下依次包括三层结构：耐热层、绝缘层以及胶粘层，所述线路板上还设有用于将导电银胶定型的定型件。本实用新型专利技术通过在线路板的银胶线路上涂覆一层保护胶，使得银胶线路避免被氧化以及防止在产品周转过程中被损坏，保证了银胶线路的稳定性以及使用寿命，并且设有定型件可以使得用导电银胶画出的飞线整齐划一，节约线路板有限的面积。

【技术实现步骤摘要】
一种带有保护胶的银胶线路板
本技术涉及电路板防护
，具体涉及一种带有保护胶的银胶线路板。
技术介绍
导电胶是一种固化或者干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要成分，通过基体树脂的粘结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。因其自身特性，导电银胶常用于微电子装配，也用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，还可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接，而用于电池接线柱的粘结是当焊接温度不利时导电银胶的又一用途，可见，导电银胶在电子线路板上的应用是非常广泛的。现有的银胶线路板通过丝网印刷的方式实现，印刷完毕后，银胶线路完全裸露在空气中，无任何保护，使得导电银胶形成的线路易被氧化或在产品周转过程中损坏。此外，在后续需要对线路板的加工或修复中，因为很多电路板上的电子元件不能承受焊接时产生的高温(240℃以上)，因此常需要用到导电银胶来代替焊接作为“飞线”使用，通常是直接在线路板的阻焊层表面上涂覆一条连接两点的银胶线路，而导电银胶在没有固化时，会向两边漫延，最终形成一条非常粗大、形状极其不规整的银胶线路，不仅不美观，还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有保护胶的银胶线路板，其特征在于：所述线路板上由导电银胶形成的银胶线路(4)上方涂覆有保护胶，所述保护胶由上至下依次包括三层结构：耐热层(1)、绝缘层(2)以及胶粘层(3)，所述线路板上还设有用于将导电银胶定型的定型件(5)。

【技术特征摘要】
1.一种带有保护胶的银胶线路板，其特征在于：所述线路板上由导电银胶形成的银胶线路(4)上方涂覆有保护胶，所述保护胶由上至下依次包括三层结构：耐热层(1)、绝缘层(2)以及胶粘层(3)，所述线路板上还设有用于将导电银胶定型的定型件(5)。2.根据权利要求1所述的一种带有保护胶的银胶线路板，其特征在于：所述耐热层(1)为一层高分子聚合物薄膜，为耐热PET薄膜，所述耐热层(1)的厚度为30－100μm。3.根据权利要求1所述的一种带有保护胶的银胶线路板，其特征在于：所述绝缘层(2)为一层绝缘胶，所述绝缘层(2)的厚度为10－100μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瑜佳，唐林，
申请(专利权)人：广西中沛光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广西,45