The present invention is a lumped dual-frequency ISM electrically small antenna, including an antenna unit, which includes a radiated microstrip line, an antenna feed line, a dielectric substrate and a metal ground; the radiated microstrip line of an antenna unit consists of three branches, each starting point of which is a feeding point and ending point is a grounding point; one of the three branches is provided with inductance, and the other two branches are provided with electricity. Rong. The invention realizes antenna miniaturization and impedance matching by loading inductance and capacitance, realizes miniaturization, realizes double ISM working frequency band, and can better adjust the resonant frequency of antenna by loading capacitance.
【技术实现步骤摘要】
集总加载的双频ISM电小天线
本专利技术涉及通信天线的
,具体的,其展示一种集总加载的双频ISM电小天线。
技术介绍
到了21世纪,由于物联网IoT(Internetofthings)的迅速发展,在穿戴式设备、微型传感器、智能硬件的设计与制作过程中,要求将天线集成到传感器封装内,这就给天线设计带来巨大的挑战。研究表明,在传感器通信中使用国际电信联盟指定的较低的ISM(Industrial,Scientific,andMedical)无线频率(300MHz-3GHz)可以有效减小通信传播损耗,但是该频段对应的波长较长,使用传统的小型化的方法,如弯折结构、开槽与分形等方法难以使得设计的天线尺寸满足如今的封装要求。因此,有必要提供一种集总加载的双频ISM电小天线来解决上述问题。专利技术内本专利技术的目的是提供一种小型化、双ISM频段的集总加载的双频ISM电小天线。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的:一种集总加载的双频ISM电小天线,包括天线单元,所述天线单元包括辐射微带线、天线馈线、介质基板、金属地;天线单元的辐射微带线包括三个分支,三个分支的起点均为馈电点终点均为接地点;三个分支的其中之一上设置有电感,另外两分支上均设置有电容。进一步的,所述天线单元的馈线为50欧姆阻抗的同轴线,进一步的,所述天线单元的介质基板数量为两个,均由相对介电常数为4.4,介电损耗为0.04的FR4材质构成。进一步的,两个介质基板其中一个水平放置另一个垂直放置,水平放置的基板开设过孔供同轴馈电使用,过孔外壁覆铜。进一步的,所述天线单元的金属地由水平放置介质基板的上表面构成。进 ...
【技术保护点】
1.一种集总加载的双频ISM电小天线,其特征在于:包括天线单元,所述天线单元包括辐射微带线、天线馈线、介质基板、金属地;天线单元的辐射微带线包括三个分支,三个分支的起点均为馈电点终点均为接地点;三个分支的其中之一上设置有电感,另外两分支上均设置有电容。
【技术特征摘要】
1.一种集总加载的双频ISM电小天线,其特征在于:包括天线单元,所述天线单元包括辐射微带线、天线馈线、介质基板、金属地;天线单元的辐射微带线包括三个分支,三个分支的起点均为馈电点终点均为接地点;三个分支的其中之一上设置有电感,另外两分支上均设置有电容。2.根据权利要求1所述的一种集总加载的双频ISM电小天线,其特征在于:所述天线单元的馈线为50欧姆阻抗的同轴线。3.根据权利要求2所述的一种集总加载的双频ISM电小天线,其特征在于:所述天线单元的介质基板数量为两个。4.根据权利要求3所述的一种集总加载的双频ISM电小天线,其特征在于:两个介质基板均由相对介电常数为4.4,介电损耗为0.04的FR4材质构成。5.根据权利要求4所述的一种集总加载的双频IS...
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