阵列基板、应用其的显示装置及该基板和装置制造方法制造方法及图纸

技术编号:20245009 阅读:35 留言:0更新日期:2019-01-30 00:04
一种阵列基板,其包括第一线路板、第二线路板、粘着层以及至少一连接电极。第一线路板具有第一表面。第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫。第二线路板具有第二表面。第二线路板包括至少一压合接垫。粘着层位于第一线路板与第二线路板之间。第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘基本上彼此切齐。连接电极从第一表面沿第一边缘、第二边缘以及粘着边缘延伸至第二表面。连接电极电性连接于第二接垫与压合接垫。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、应用其的显示装置及该基板和装置制造方法
本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法,且特别涉及一种阵列基板及其制造方法,及应用此阵列基板的显示装置及其制造方法。
技术介绍
在阵列基板的工艺中,于一素基板(baresubstrate)相对的两个面皆形成电子元件在工艺上较为复杂。并且,只要其中一个面的电子元件损坏,则不论另一个面的电子元件是否损坏,整个阵列基板即造成损坏。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板及其制造方法,其制造方法较为简单,且具有较佳的制作良率。本专利技术的阵列基板包括第一线路板、第二线路板、粘着层以及至少一连接电极。第一线路板具有第一表面。第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫。第二线路板具有第二表面。第二线路板包括至少一压合接垫。粘着层位于第一线路板与第二线路板之间。第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘基本上彼此切齐。连接电极从第一线路板的第一表面沿第一线路板的第一边缘、第二线路板的第二边缘以及粘着层的粘着边缘延伸至第二线路板的第二表面。连接电极电性连接于第二接垫与压合接垫。本专利技术的阵列基板的制造方法包括以下步骤。提供第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板,包括:一第一线路板,具有一第一表面,且该第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫;一第二线路板,具有一第二表面,且该第二线路板包括至少一压合接垫;一粘着层,位于该第一线路板与该第二线路板之间,其中该第一线路板的一第一边缘、该第二线路板的一第二边缘以及该粘着层的一粘着边缘基本上彼此切齐;以及至少一连接电极,从该第一线路板的该第一表面沿该第一线路板的该第一边缘、该第二线路板的该第二边缘以及该粘着层的该粘着边缘延伸至该第二线路板的该第二表面,且该至少一连接电极电性连接于该至少一第二接垫与该至少一压合接垫。

【技术特征摘要】
2018.08.03 TW 1071270561.一种阵列基板,包括:一第一线路板,具有一第一表面,且该第一线路板包括至少一第一接垫以及至少一第二接垫;一第二线路板,具有一第二表面,且该第二线路板包括至少一压合接垫;一粘着层,位于该第一线路板与该第二线路板之间,其中该第一线路板的一第一边缘、该第二线路板的一第二边缘以及该粘着层的一粘着边缘基本上彼此切齐;以及至少一连接电极,从该第一线路板的该第一表面沿该第一线路板的该第一边缘、该第二线路板的该第二边缘以及该粘着层的该粘着边缘延伸至该第二线路板的该第二表面,且该至少一连接电极电性连接于该至少一第二接垫与该至少一压合接垫。2.如权利要求1所述的阵列基板,其中该第一线路板的该第一边缘、该第二线路板的该第二边缘以及该粘着层的该粘着边缘构成一平整面,且该至少一连接电极至少部分覆盖于该平整面上。3.如权利要求1所述的阵列基板,其中该粘着层的厚度小于或等于10微米。4.如权利要求1所述的阵列基板,还包括:一电极保护层,覆盖于该至少一连接电极上。5.如权利要求1所述的阵列基板,还包括:一第一保护层,覆盖于该第一线路板上,该第一保护层具有至少一第一导通孔,且该至少一连接电极通过该至少一第一导通孔电性连接于该至少一第二接垫。6.如权利要求5所述的阵列基板,其中该第一保护层具有对应于该至少一第一接垫的至少一第一开口以及对应于该至少一第二接垫的至少一第二开口。7.如权利要求1所述的阵列基板,还包括:一第二保护层,覆盖于该第二线路板上,该第二保护层具有至少一第二导通孔,且该至少一连接电极通过该至少一第二导通孔电性连接于该至少一压合接垫。8.如权利要求7所述的阵列基板,其中该第二保护层具有对应于该至少一压合接垫的至少一压合开口。9.一种显示装置,包括:如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:林宜欣黄朝伟陈正欣
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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