散热结构及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

一种散热结构及其制作方法、显示装置。该散热结构包括：散热板本体，包括蒸发部和冷凝部；以及设置在散热板本体内的多个微腔结构，每个微腔结构的两个端口密封设置，且微腔结构内填充有液体，其中，每个微腔结构从蒸发部向冷凝部延伸，液体在蒸发部吸收热量变为蒸气后，蒸气向冷凝部移动，移动到冷凝部的蒸气冷凝液化并向蒸发部移动以实现散热。该散热结构应用两相流散热以及微流道散热技术，将该散热结构应用于大尺寸的显示面板时可以发挥很好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热结构及其制作方法、显示装置
本专利技术至少一个实施例涉及一种散热结构及其制作方法、显示装置。
技术介绍
覆晶薄膜(ChipOnFilm，COF)指未封装芯片的软质附加电路板，COF芯片指源驱动IC等。在大尺寸、大分辨率半导体显示面板中，COF芯片集成度较高，若COF芯片工作时的温度过高，且超出芯片允许的额定工作温度时，会导致芯片工作不稳定甚至造成芯片损坏。
技术实现思路
本专利技术的至少一实施例提供一种散热结构及其制作方法、显示装置，该散热结构应用两相流散热以及微流道散热技术，将该散热结构应用于大尺寸的显示面板时可以发挥很好的散热效果。本专利技术的至少一实施例提供一种散热结构，包括：散热板本体，包括蒸发部和冷凝部；以及设置在散热板本体内的多个微腔结构，每个微腔结构的两个端口密封设置，且微腔结构内填充有液体，其中，每个微腔结构从蒸发部向冷凝部延伸，液体在蒸发部吸收热量变为蒸气后，蒸气向冷凝部移动，移动到冷凝部的蒸气冷凝液化并向蒸发部移动以实现散热。例如，在本专利技术的一个实施例中，散热结构沿着微腔结构延伸的方向截取的截面为U形或者L形。例如，在本专利技术的一个实施例中，每个微腔结构在垂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，包括：散热板本体，包括蒸发部和冷凝部；以及设置在所述散热板本体内的多个微腔结构，每个所述微腔结构的两个端口密封设置，且所述微腔结构内填充有液体，其中，每个所述微腔结构从所述蒸发部向所述冷凝部延伸，所述液体在所述蒸发部吸收热量变为蒸气后，所述蒸气向所述冷凝部移动，移动到所述冷凝部的所述蒸气冷凝液化并向所述蒸发部移动以实现散热。

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，包括：散热板本体，包括蒸发部和冷凝部；以及设置在所述散热板本体内的多个微腔结构，每个所述微腔结构的两个端口密封设置，且所述微腔结构内填充有液体，其中，每个所述微腔结构从所述蒸发部向所述冷凝部延伸，所述液体在所述蒸发部吸收热量变为蒸气后，所述蒸气向所述冷凝部移动，移动到所述冷凝部的所述蒸气冷凝液化并向所述蒸发部移动以实现散热。2.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述散热结构沿着所述微腔结构延伸的方向截取的截面为U形或者L形。3.根据权利要求1所述的散热结构，其中，每个所述微腔结构在垂直于所述微腔结构延伸方向的平面截取的截面的最大尺寸为10μm-2mm。4.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述微腔结构内未填充所述液体的区域包括负压区。5.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述多个微腔结构彼此连通。6.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其中，所述多个微腔结构彼此平行设置。7.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其中，所述蒸发部的表面设置有凹陷部。8.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其中，所述冷凝部的导热系数高于所述蒸发部的导热系数。9.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其中，所述散热板本体还包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板彼此密封贴合，以使所述多个微腔结构形成在所述第一基板和所述第二基板之间。10.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其中，所述液体包括水、乙醇、丙酮以及含纳米颗粒的溶剂的一种或多种的混合物。11.一种显示装置，包括：覆晶薄膜，包括芯片；以及如权利要求1-10任一项所述的散热结构，其中，所述散热结构与所述覆晶薄膜相贴合，且所述芯片在所述散热结构上的正投影落入所述蒸发部内。12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述散热结构与所述覆晶薄膜背向所述芯片的一侧相贴合。13.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述散热结构的一侧设置有凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宁，孙志华，姚树林，苏国火，张旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11