一种机架设备的温度控制方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种机架设备的温度控制方法和系统，其中方法包括：通过温度检测得到机架内各单盘的温度，并以其中任一单盘为基准，对各单盘的温度值进行加权计算；根据预先设置的温度分级方法和各单盘的加权温度，对各单盘设置相应的温度级别，得到温度级别阵列；根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，确定当前所需的风扇转速，并按该转速调节。通过调节风扇转速控制机架温度，具有节能和降噪的功效，本发明专利技术对各单盘温度进行加权计算、设置温度分级，并根据得到的温度级别阵列直接确定需要的风扇转速，不仅综合考虑了各单盘的温度要求，还简化了对各单盘温度的分析处理过程，有利于实现温度的均衡调整。

【技术实现步骤摘要】
一种机架设备的温度控制方法和系统
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种机架设备的温度控制方法和系统。
技术介绍
在通信系统中，机架设备一般由机框、背板和多个单盘组成。单盘按照功能可以分为电源盘、主控盘和业务盘等。为了使机架设备能正常工作，需要严格考虑温度、湿度控制及电磁防护等多方面的要求，因此需要设计成一个相对封闭的结构。而电源盘、主控盘和业务盘等功能设备在机架内部运行会释放大量的热能，为了防止温度过高对这些功能设备造成不良影响，机架内的环境温度控制是首要的关键因素。为了降低这些功能设备发热引起机架内的温度上升，通常在机架中适当位置安装有不少于一个的风扇，风扇旋转向外抽取，带走设备产生的热空气，形成从进气口经过设备到风扇输出的空气流动；通过控制风扇的转速来改变机架环境温度，风扇转速越高，空气流动越大，热空气排除速度快，机架内的环境温度就越低。传统机架的风扇控制，一种是采用风扇转速不可控的恒转速，这就需要按照机架最大发热来推算采用的风扇转速，设备运行中风扇一直处于恒定的转速，由于机架环境整体温度不定，这样就会导致能源损耗多，并且噪声也一直很大。还有一种是根据温度检测来调整风扇转速，一般是在机架中每个单盘上均设有温度检测单元，每个单盘上报各自的检测温度，根据检测到的最高温度来调整风扇的转速，进而改变机架环境温度，这种方法具有节能与降噪的功效。但是，当机架的单盘较多时，不同的单盘对工作温度要求是不同的，同一个温度对于有些单盘来说可以正常工作，风扇维持现在的转速就可以了，而对于有些单盘可能就到了工作温度的极限，必须加快风扇的转速来降低机架环境温度才能正常工作。如果只按最高温度来决定风扇转速，而忽略不同单盘对工作温度不同的需求，就会出现温度调整上的不均衡，而且风扇盘上所有的风扇一起调整转速的话，也会增加耗能、影响风扇寿命。鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是：传统机架中当风扇转速可调时，通常根据多个单盘的最高温度来调整风扇转速，难以满足不同单盘对工作温度的要求，容易出现温度调整不均衡，而且风扇统一调整转速也会增加耗能、影响风扇使用寿命。本专利技术通过如下技术方案达到上述目的：第一方面，本专利技术提供了一种机架设备的温度控制方法，包括：通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度，并以任一单盘为基准对各单盘的实测温度进行加权计算，得到各单盘的加权温度；根据预先设置的温度分级和各单盘的加权温度，确定各单盘当前的温度级别，进而得到温度级别阵列；根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，确定当前所需的风扇转速，进而调整风扇转速。优选的，每个单盘上均设有一个或多个温度检测点，则所述通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度，具体为：对于每个单盘，通过温度检测分别获取该单盘上各温度检测点的温度值；对获取到的各温度检测点的温度值进行分析处理，并将各温度值中的最大值或各温度值的均值作为该单盘的实测温度。优选的，对于任一单盘i，对应的加权温度Ti的计算方法为：其中，Ti’为单盘i的实测温度值，Timax为单盘i的最高工作温度，Tmax为基准单盘的最高工作温度。优选的，在进行温度分级时，对包括Tmax在内的一定温度范围，以预设的间隔进行多个温度区间的划分，并按照温度从低到高的顺序或从高到低的顺序，对每个温度区间分别设置温度级别；其中，Tmax为基准单盘的最高工作温度。优选的，当对高于Tmax和低于Tmax的温度范围分别进行两个温度区间的划分时，所述温度分级的方法具体为：对于低于第一温度阈值的温度区间，设置温度级别为0；对于第一温度阈值与Tmax之间的温度区间，设置温度级别为1；对于Tmax与第二温度阈值之间的温度区间，设置温度级别为2；对于高于第二温度阈值的温度区间，设置温度级别为3；其中，所述第一温度阈值低于Tmax，所述第二温度阈值高于Tmax。优选的，所述根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，确定当前所需的风扇转速，进而调整风扇转速，具体为：当温度级别阵列中的各数值均为0时，使风扇继续保持当前转速运行，无需调节；当温度级别阵列中存在任一非0数值时，根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，确定当前温度级别阵列对应的风扇转速，并按照确定的该转速对风扇进行转速调节。优选的，在进行温度检测前，按照机架内各单盘和各风扇组的位置分布情况，机架内预先被划分为至少两个区域；其中，每个区域内包含一个或多个单盘，所述一个或多个单盘由对应区域内的风扇组进行温度控制。优选的，在调整风扇转速时，按照预先划分好的区域分别调整各区域内风扇组的风扇转速，具体为：根据每个区域内各单盘对应的温度级别形成的阵列，查找预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，得到各区域当前需要的风扇转速，进而驱动各区域内的风扇输出对应的转速，实现每个区域内单盘的温度调节。第二方面，本专利技术还提供了一种机架设备的温度控制系统，用于完成上述第一方面所述的温度控制方法，包括多个单盘和至少一个风扇盘，所述单盘内设有温度检测单元、管理单元和控制单元，所述风扇盘内设有一个或多个风扇组，以及驱动单元；其中，所述温度检测单元用于检测单盘的温度；所述管理单元用于对单盘的实测温度进行加权计算，并将加权温度上报给所述控制单元；所述控制单元用于根据各单盘的上报加权温度设置各单盘对应的温度级别，得到温度级别阵列，进而根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系确定当前需要的风扇转速，并将所述转速传给所述驱动单元；所述驱动单元用于驱动所述风扇组的风扇输出指定的转速，进而控制单盘的温度。优选的，所述多个单盘根据位置分布情况被划分为至少两个区域，其中，每个区域内包含至少一个单盘和一个风扇组，每个区域内的风扇组用于对应区域内单盘的温度控制。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术根据单盘的当前温度对风扇转速进行调节，进而控制机架环境温度，具有节能和降噪的功效，其中，对各单盘的实测温度进行加权计算以及设置温度分级，综合考虑了各个单盘的当前温度和温度要求，并简化了对各单盘温度的分析处理过程，通过温度级别阵列可直接确定需要的风扇转速，实现温度的均衡调整；而且，通过风扇组进行分区域控制，可使温度调节更具有针对性，并进一步降低能耗、延长风扇寿命。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种机架设备的温度控制方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的一种机架设备内各单盘和风扇组的位置分布情况以及对应的温度级别阵列示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种温度分级示意图(Tmax＝100℃)；图4为本专利技术实施例提供的一种机架内的区域划分以及各区域对应的温度级别阵列示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种机架设备的温度控制系统组成图；图6为本专利技术实施例提供的温度控制方法中单盘的工作示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种温度控制方法的闭环流程图；图8为本专利技术实施例提供的温度控制系统中风扇盘的两种结构组成图。【具体实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机架设备的温度控制方法，其特征在于，包括：通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度，并以任一单盘为基准对各单盘的实测温度进行加权计算，得到各单盘的加权温度；根据预先设置的温度分级和各单盘的加权温度，确定各单盘当前的温度级别，进而得到温度级别阵列；根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，确定当前所需的风扇转速，进而调整风扇转速。

【技术特征摘要】
1.一种机架设备的温度控制方法，其特征在于，包括：通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度，并以任一单盘为基准对各单盘的实测温度进行加权计算，得到各单盘的加权温度；根据预先设置的温度分级和各单盘的加权温度，确定各单盘当前的温度级别，进而得到温度级别阵列；根据预先保存的风扇转速与温度级别阵列的对应关系，确定当前所需的风扇转速，进而调整风扇转速。2.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法，其特征在于，每个单盘上均设有一个或多个温度检测点，则所述通过温度检测得到机架内各单盘的实测温度，具体为：对于每个单盘，通过温度检测分别获取该单盘上各温度检测点的温度值；对获取到的各温度检测点的温度值进行分析处理，并将各温度值中的最大值或各温度值的均值作为该单盘的实测温度。3.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法，其特征在于，对于任一单盘i，对应的加权温度Ti的计算方法为：其中，Ti’为单盘i的实测温度值，Timax为单盘i的最高工作温度，Tmax为基准单盘的最高工作温度。4.根据权利要求1所述的机架设备的温度控制方法，其特征在于，在进行温度分级时，对包括Tmax在内的一定温度范围，以预设的间隔进行多个温度区间的划分，并按照温度从低到高的顺序或从高到低的顺序，对每个温度区间分别设置温度级别；其中，Tmax为基准单盘的最高工作温度。5.根据权利要求4所述的机架设备的温度控制方法，其特征在于，当对高于Tmax和低于Tmax的温度范围分别进行两个温度区间的划分时，所述温度分级的方法具体为：对于低于第一温度阈值的温度区间，设置温度级别为0；对于第一温度阈值与Tmax之间的温度区间，设置温度级别为1；对于Tmax与第二温度阈值之间的温度区间，设置温度级别为2；对于高于第二温度阈值的温度区间，设置温度级别为3；其中，所述第一温度阈值低于Tmax，所述第二温度阈值高于Tmax。6.根据权利要求5所述的机架设备的温度控制方法，其特征在于，所述根据预先...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琴，夏晓文，余昌胜，王文忠，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42