高精度测温探头及高精度测温仪制造技术

本发明专利技术揭示了一种高精度测温探头，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在导线外侧；外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙，且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本发明专利技术设计的高精度测温探头为平面设计，可以测试各种平面型的发热源，可以使高精度测温探头与发热源完全接触，测温效果更好；同时在高精度测温探头增加了隔热层，这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度；使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片，使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。

High Precision Temperature Measuring Probe and High Precision Temperature Measuring Instrument

The invention discloses a high-precision temperature measuring probe, which comprises a metal shell, a temperature measuring chip, a heat insulation layer, a shell and a wire; a groove is arranged at the bottom of the metal shell, and the bottom of the groove is close to the top of the metal shell; a temperature measuring chip is arranged in the groove and is attached to the bottom of the groove; a temperature measuring chip is connected with the wire; a shell is wrapped outside the wire; a end of the shell is wrapped with the bottom of the metal shell. There is a gap between them, and one end of the shell is connected with the bottom end of the metal shell through the heat insulation layer. The high-precision temperature measuring probe designed by the invention is planar design, which can test various planar heat sources, make the high-precision temperature measuring probe fully contact with the heat source, and has better temperature measuring effect; at the same time, the heat insulation layer is added to the high-precision temperature measuring probe, which can promote the reaction time of the high-precision temperature measuring probe and increase the temperature measuring accuracy; using three-wire guide line and high-precision platinum resistance. The temperature measurement chip makes the high-precision temperature measurement probe exceed the traditional temperature measurement accuracy a lot.

【技术实现步骤摘要】
高精度测温探头及高精度测温仪
本专利技术涉及测温仪领域，具体涉及一种高精度测温探头及高精度测温仪。
技术介绍
目前行业中所采用的热电偶和NTC热敏电阻测试仪存在以下几个问题：测温精度差，精度差主要体现在三个方面：一方面是探头形状问题，行业中目前大部分测温仪都是只测试相对的空间温度或者某种液体内部的温度等，所以他们选用的探头头部形状大部分都是圆顶形结构，而针对平面温度测试的话，他们圆顶形的头部结构就无法和平面发热源完全接触，进而导致测温温度不准；第二方面是芯片本身测温精度问题，行业上目前测温仪都是选用热电偶和NTC热敏电阻的芯片测温，热电偶的精度一般都是在±1.5℃以上，而NTC是非线性的芯片参数，进而导致在极低温和极高温的情况下，测试温度误差值比较大。第三方面是信号调理模块方面，之前的测温转换模块都比较简单，缺少相应的硬件和软件的温度补偿机制，也缺少针对于便携式的测温模块电源管理模块，同时针对系统的故障检测机制也不完善；反应速度慢。反应速度慢也表现在两个方面：一方面同样是温度探头头部形状的问题，行业大部分测温探头都是采用弧形探头，在测试表面为平面的发热源时，他们的接触面积太小，所以反本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度测温探头，其特征在于，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；所述金属壳体的底部设有凹槽，所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部；所述测温芯片设于所述凹槽内，且与所述凹槽底部贴靠；所述测温芯片与所述导线连接；所述外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。

【技术特征摘要】
1.一种高精度测温探头，其特征在于，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；所述金属壳体的底部设有凹槽，所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部；所述测温芯片设于所述凹槽内，且与所述凹槽底部贴靠；所述测温芯片与所述导线连接；所述外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。2.根据权利要求1所述高精度测温探头，其特征在于，所述金属壳体的顶部为平面。3.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述高精度测温探头还包括导热材料，所述导热材料包裹所述测温芯片外部，所述导热材料设于所述凹槽内且与所述凹槽底部接触。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓辉，
申请(专利权)人：深圳市瑞比德传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44