高精度测温探头及高精度测温仪制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种高精度测温探头及高精度测温仪，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在导线外侧；外壳的一端与金属壳体的底部之间有间隙，且外壳的一端与金属壳体的底端通过隔热层连接。本实用新型专利技术设计的高精度测温探头为平面设计，可以测试各种平面型的发热源，可以使高精度测温探头与发热源完全接触，测温效果更好；同时在高精度测温探头增加了隔热层，这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度；使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片，使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。

High Precision Temperature Measuring Probe and High Precision Temperature Measuring Instrument

The utility model discloses a high-precision temperature measuring probe and a high-precision temperature measuring instrument, including a metal shell, a temperature measuring chip, a heat insulation layer, a shell and a conductor; a groove is arranged at the bottom of the metal shell, and the bottom of the groove is close to the top of the metal shell; a temperature measuring chip is arranged in the groove and attached to the bottom of the groove; a temperature measuring chip is connected with a conductor; a shell is wrapped outside the conductor; and a temperature measuring chip is connected with a conductor. There is a gap between the end and the bottom of the metal shell, and one end of the shell is connected with the bottom of the metal shell through a heat insulation layer. The high-precision temperature measuring probe designed by the utility model is planar design, which can test various planar heat sources, make the high-precision temperature measuring probe fully contact with the heat source, and the temperature measuring effect is better; at the same time, the heat insulation layer is added to the high-precision temperature measuring probe, which can promote the reaction time of the high-precision temperature measuring probe and increase the temperature measuring accuracy; three-wire guidance line and high-precision platinum are used. Resistance temperature measuring chip makes the high precision temperature measuring probe exceed the traditional one in temperature measuring accuracy.

【技术实现步骤摘要】
高精度测温探头及高精度测温仪
本技术涉及测温仪领域，具体涉及一种高精度测温探头及高精度测温仪。
技术介绍
目前行业中所采用的热电偶和NTC热敏电阻测试仪存在以下几个问题：测温精度差，精度差主要体现在三个方面：一方面是探头形状问题，行业中目前大部分测温仪都是只测试相对的空间温度或者某种液体内部的温度等，所以他们选用的探头头部形状大部分都是圆顶形结构，而针对平面温度测试的话，他们圆顶形的头部结构就无法和平面发热源完全接触，进而导致测温温度不准；第二方面是芯片本身测温精度问题，行业上目前测温仪都是选用热电偶和NTC热敏电阻的芯片测温，热电偶的精度一般都是在±1.5℃以上，而NTC是非线性的芯片参数，进而导致在极低温和极高温的情况下，测试温度误差值比较大。第三方面是信号调理模块方面，之前的测温转换模块都比较简单，缺少相应的硬件和软件的温度补偿机制，也缺少针对于便携式的测温模块电源管理模块，同时针对系统的故障检测机制也不完善；反应速度慢。反应速度慢也表现在两个方面：一方面同样是温度探头头部形状的问题，行业大部分测温探头都是采用弧形探头，在测试表面为平面的发热源时，他们的接触面积太小，所以反应速度比较慢。另一方面是内部芯片结构导致反应速度偏慢，热电偶和NTC热敏电阻在热反应上本身速度偏慢；稳定性较差，NTC热敏电阻是用氧化锌等合成材料烧结而成的，他们在后续工作中经过外界温度变化的影响，会导致芯片自身参数的漂移，进而引起参数的不稳定。
技术实现思路
本技术提出一种高精度测温探头及高精度测温仪，旨在解决测温精度较差，在测温过程中热量散失的问题。本技术提出一种高精度测温探头，包括金属壳体，测温芯片、隔热层和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。进一步地，金属壳体的顶部为平面。进一步地，高精度测温探头还包括导热材料，导热材料包裹测温芯片外部，导热材料设于凹槽内且与凹槽底部接触。进一步地，导热材料包括导热硅脂。进一步地，隔热层包裹在外壳的一端和金属壳体的外部，且金属壳体的顶部外露于隔热层外。进一步地，外壳为耐高温材料。进一步地，隔热层为绝缘材料。进一步地，测温芯片包括铂电阻。进一步地，导线包括三线制导线，三线制导线中的一条作为温度补偿。本技术还提出一种高精度测温仪，设有上述高精度测温探头。本技术有益效果：高精度测温探头为平面设计，可以测试各种平面型的发热源，可以使高精度测温探头与发热源完全接触，测温效果更好；同时在高精度测温探头增加了绝缘层，这样能促进高精度测温探头的反应时间和增加测温精度；使用三线制导线、高精度的铂电阻测温芯片，使得高精度测温探头在测温精度上超越传统的很多。附图说明图1本技术高精度测温探头一实施例的结构示意图；图2本技术高精度测温探头另一实施例的结构示意图；图3本技术高精度测温仪一实施例的结构示意图；图4本技术高精度测温仪一实施例的功能模块图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接，可以是有线连接，也可以是无线连接。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。参照图1，提出本技术高精度测温探头6一实施例，包括金属壳体1、测温芯片2、隔热层3和导线；金属壳体1的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体1的顶部；测温芯片2设于凹槽内，且与凹槽底部接触；测温芯片2与凹槽底部接触的对立侧与导线连接；外壳5包裹在导线外侧；外壳5的一端与金属壳体1的底部之间有间隙8，且外壳5的一端与金属壳体1的底端通过隔热层3连接。在测量温度时，温度会向外部扩散导致热量散失，并且部分热量会沿着外壳5扩散，在金属壳体1与外壳5的一端设有间隙8可以防止热量沿着外壳5扩散，使得温度主要集中于金属壳体1的顶部，进而传入测温芯片2，减少热量的散失，并且可以提高测量精度。金属壳体1的顶部为平面，而现有测温仪的测温探头6多为弧形面，在测量温度时，测温探头6与发热源接触面积较小，测量速度较慢并且由于热量的散失导致测量精度不准确，与现有测温探头6相比本技术高精度测温探头6的金属壳体1的顶部可以完全和发热源接触，能更快更准的测量到发热源的温度。参照图2，提出本技术高精度测温探头6另一实施例，高精度测温探头6还包括导热材料4，导热材料4包裹测温芯片2外部，导热材料4设于凹槽内且与凹槽底部接触。在本实施例中，测量温度时，金属壳体1的顶部与发热源接触，温度通过金属壳体1的顶部传到凹槽的底部再传到测温芯片2，进而采集到所需测量的温度，但在测量温度的过程中，若测温芯片2与金属壳体1底部的凹槽存在空隙，则会使部分温度没有传到测温芯片2，并且无法实时的测量到温度，导致测量的精度不准确，因此用导热材料4包裹测温芯片2外部，然后将导热材料4填充满凹槽，与凹槽之间没有空隙，金属壳体1的顶部测量到温度时可以实时传送到测温芯片2，并且减少热量的散失，提高了测量的速度及测量精度。在本实施例中，导热材料4为导热硅脂，其导热性能良好，可以使测温芯片2实时的测量到温度，并且可以减少热量的散失。在另一些实施例中，导热材料4可选用导热硅胶片、导热矽胶布、导热胶带等。隔热层3包裹在外壳5的一端和金属壳体1的外部，且金属壳体1的顶部外露于隔热层3外，通过隔热层3可以将外壳5和金属壳体1连接在一起，并且外壳5和金属壳体1之间存在间隙8，间隙8的范围的1-2mm之间，可以防止在测温过程中，金属壳体1的温度会沿着外壳5扩散，如此金属壳体1与外壳5之间存在间隙8可以有效防止金属壳体1的温度扩散到外壳5上导致热量的散失，并且也可以防止金属壳体的温度向外界扩散，进而使得高精度测温探头6测量温度的精度更高更准确。在另一些实施例中，隔热层3设于外壳5的一端和金属壳体1之间，且隔热层分别与外壳5的一端和金属壳体1连接。在本实施例中，外壳5用于保护导线，防止导线磨损出现漏电的现象，且外壳5为耐高温材料，例如陶瓷材料、环氧板等，可以防止在测温过程中，温度沿着金属壳体1往上扩散，进而使得外壳5内部温度升高，导线也会受热，温度上升会使导线在接头处氧化，电阻发热增加，如此反复会导致接头处烧断，同时温度升高会使导线弛度增大，造成交叉跨越距离不够而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度测温探头，其特征在于，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；所述金属壳体的底部设有凹槽，所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部；所述测温芯片设于所述凹槽内，且与所述凹槽底部贴靠；所述测温芯片与所述导线连接；所述外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。

【技术特征摘要】
1.一种高精度测温探头，其特征在于，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；所述金属壳体的底部设有凹槽，所述凹槽底部靠近所述金属壳体的顶部；所述测温芯片设于所述凹槽内，且与所述凹槽底部贴靠；所述测温芯片与所述导线连接；所述外壳包裹在所述导线外侧；所述外壳的一端与所述金属壳体的底部之间有间隙，且所述外壳的一端与所述金属壳体的底端通过所述隔热层连接。2.根据权利要求1所述高精度测温探头，其特征在于，所述金属壳体的顶部为平面。3.根据权利要求1所述的高精度测温探头，其特征在于，所述高精度测温探头还包括导热材料，所述导热材料包裹所述测温芯片外部，所述导热材料设于所述凹槽内且与所述凹槽底部接触。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓辉，
申请(专利权)人：深圳市瑞比德传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44