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本发明揭示了一种高精度测温探头，包括金属壳体、测温芯片、隔热层、外壳和导线；金属壳体的底部设有凹槽，凹槽底部靠近金属壳体的顶部；测温芯片设于凹槽内，且与凹槽底部贴靠；测温芯片与导线连接；外壳包裹在导线外侧；外壳的一端与金属壳体的底部之间有间...
该专利属于深圳市瑞比德传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞比德传感技术有限公司授权不得商用。

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