印刷电路板组装件的输送装置制造方法及图纸

一种印刷电路板组装件的输送装置，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出，再由该第二输送机构送去收料，满载的装载盘再由该第二输送机构送回，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。本发明专利技术能够大大提高适用范围以及输送效率。

Conveyor for PCB assemblies

A conveying device for PCB assemblies includes a lifting mechanism, a first conveying mechanism, a transfer mechanism, a second conveying mechanism, a push mechanism, a push back mechanism, a loading frame and a plurality of loading pans, wherein the loading frame corresponds to the loading pans, which are provided with a number of receptacles; and the loading frame of the loading pan with no load is conveyed via the first conveying mechanism. The lifting mechanism is then driven by the lifting mechanism to a set position by which an empty loading plate is pushed out, and then the full loading plate is sent back by the second conveying mechanism, and pushed back to the original position of the loading frame by the pushing mechanism. Then, the lifting mechanism moves one step with the loading frame, so as to reciprocate until the second conveying mechanism returns to the original position of the loading frame. After the loading trays in the loading frame are fully loaded, they are sent out by the second conveying mechanism. The invention can greatly improve the scope of application and the conveying efficiency.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板组装件的输送装置
本专利技术涉及印刷电路板组装件的加工装置，尤其是涉及用于印刷电路板组装件的输送装置。
技术介绍
现有的PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组装件)的输送装置，例如：下板机，存在一些缺陷：只能实现大板或者拼板的自动装载到装载框中，要求PCB板带有板边，并且只具有收板的功能。具体而言，这种下板机是借助PCB板边做为轨道承载边传送，来确保不会损坏到PCB板上的元器件；另外，受到下板机轨道可调节宽度限制，对能够处理的PCB板的尺寸大小存在一些限定，例如：最小不能小于50mm*50mm，否则不能正常工作。可见，现有的输送装置输送效率较低，并且适用范围较窄，实有必要进行改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种印刷电路板组装件的输送装置，能够大大提高适用范围以及输送效率。本专利技术针对上述技术问题提出一种印刷电路板组装件的输送装置，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽，用于对应收容多个印刷电路板组装件；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置，再由该第二输送机构送到第二位置进行收料，满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。与现有技术相比，本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置，通过升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘的巧妙配合，借助装载盘能够将多个PCBA件化零为整，借助其它机构的配合能够将空载的装载盘从装载框中推出，再将满载的装载盘推回到装载框中原处，从而能够大大提高适用范围以及输送效率。附图说明图1是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置能够适用的PCBA件示意图。图2是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置中的空载的装载盘示意图。图3是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置中的满载的装载盘示意图。图4是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置中的装载框示意图。图5是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置的示意图。图6是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置的送料过程示意图。图7是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置的收料过程示意图。其中，附图标记说明如下：10输送装置30PCBA件1机架2升降机构3第一输送机构4转送机构5第二输送机构6推出机构7推回机构8装载框82定位孔85导槽86顶板87底板88、89侧板861定位孔871定位孔9装载盘93收容槽95承载边97定位缺角P1第一位置P2第二位置。具体实施方式以下结合本说明书的附图，对本专利技术的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。参见图1至图7，图1是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置能够适用的PCBA件示意图。图2是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置中的空载的装载盘示意图。图3是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置中的满载的装载盘示意图。图4是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置中的装载框示意图。图5是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置的示意图。图6是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置的送料过程示意图。图7是本专利技术的印刷电路板组装件的输送装置的收料过程示意图。本专利技术提出一种PCBA的输送装置(也称下板机)10，其大致包括：机架1，升降机构2，第一输送机构3，转送机构4，第二输送机构5，推出机构6，推回机构7，装载框8，以及装载盘9。该升降机构2、第一输送机构3、转送机构4和第二输送机构5装设在该机架1上。该装载框8可以装载多个该装载盘9。装载空载的装载盘9的装载框8由该第一输送机构3送入，装载满载的装载盘9的装载框8由该第二输送机构5送出。具体地，装载空载的装载盘9的装载框8是经由该第一输送机构3传送到该升降机构2处，该推出机构6与该第一输送机构3配合，能够将位于该升降机构2处的该装载框8中的空载的装载盘9推送到该转送机构4上。该推回机构7与该转送机构4配合，能够将满载的装载盘9从该转送机构4推回该装载框8中原位。然后，该升降机构2带着装载框8动作一步，使得下一个空载的装载盘9对准该转送机构4，满载后再返回到原位；如此循环往复，直至完成最后一个空载的装载盘9的满载并返回原位，这时，该升降机构2将装载框8落在该第二输送机构5上，该装载框8由该第二输送机构5送出。如图1、图2和图3所示，该输送装置10通过使用定制的装载盘9，可以将小的PCBA件30化零为整。这种结构，使得该输送装置10能够承载50mm*50mm以下不具有板边的PCBA件30。举例而言，该PCBA件30的尺寸为48mm*19mm。该装载盘9上设有多个收容槽93(举例而言，48个)，每个PCBA件30对应放入该装载盘9的一个收容槽93中。如图3所示，多个PCBA件30与该装载盘9构成一个整体的满载的装载盘9。该装载盘9还设有承载边95。该装载盘9设有定位缺角97，用于标识方向。如图4所示，该装载框8沿竖直方向设置有若干导槽85，对应配接该装载盘9的承载边95。具体而言，该装载框8具有上下相对的一顶壁86和一底壁87，以及连接该顶壁86与底壁87的左右两个侧壁88、89。导槽85设置在这两个侧壁88、89的内侧。该装载框8前后贯通。该顶壁86设有两个定位孔861，用于配合该升降机构2。该底壁87设有两个定位孔871，用于配合该第二输送机构5。这种结构，图3所示的满载的装载盘9，能够整体地送入/送出装载框8。同样，图2所示的空载的装载盘9，能够整体地送入/送出装载框8。如图5、图6和图7所示，该输送装置10是将上板和下板的功能整合到了一起，也就是说：既具有输送图2所示的空载的装载盘9的功能，又具有输送图3所示的满载的装载盘9的功能。该输送装置10的工作原理大致包括:空载的装载盘9装入装载框8后，由人工(或者由其他配套装置)放到该下板机的第一输送机构3的最右边缘，通过第一输送机构3自动输送到设定位置，与升降机构2相配合；然后，升降机构2带着装载框8开始下降，下降到如图6所示的装载框8的最下层与推出机构6平齐的时候停止；然后，推出机构6推出装载框8中的最下层的空载的装载盘9，使得空载的装载盘9位于转送机构4的右侧的第一位置P1；然后，通过转送机构4把空载的装载盘9运输到转送机构7的左侧的第二位置P2，进行收料(即PCBA件30搁置到装载盘9的收容槽93的过程)；然后，如图7所示，等到装载盘9装满(PCBA件30)后，转送机构4把满载的装载盘9运输到转送机构4的右侧的第一位置P1；然后，通过推回机构7将满载的装载盘9推送回装载框6的最下层中；接着，升降机构2带动装载框8下降一层，推出机构6推出装载框8下方第二层的空载的装载盘9，空载的装载盘9装满后回收，如此循环往复，直至装载框8完成最上层的装料后，装载框8处于最下方位置，此时第二输送机构5能够带动装载框8，将其送到第二输送机构5的最右边缘；最后，由人工(或者由其他配套装置)取本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽，用于对应收容多个印刷电路板组装件；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置，再由该第二输送机构送到第二位置进行收料，满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，包括：升降机构，第一输送机构，转送机构，第二输送机构，推出机构，推回机构，装载框以及多个装载盘；其中，该装载框对应承载这些装载盘，该装载盘设有若干收容槽，用于对应收容多个印刷电路板组装件；装载空载的装载盘的装载框经由该第一输送机构送到该升降机构，再由该升降机构带动到设定位置，由该推出机构将一个空载的装载盘推出到第一位置，再由该第二输送机构送到第二位置进行收料，满载的装载盘再由该第二输送机构从第二位置送回第一位置，并由该推回机构推回该装载框中原位，然后，该升降机构带着该装载框动作一步，如此循环往复，直至装载框中的装载盘都满载后，再由该第二输送机构送出。2.依据权利要求1所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该第一输送机构在上，该第二输送机构在下，二者在竖直面平行排布；该转送机构与该第一输送机构二者在同一水平面，直线排布；该升降机构带着该装载框动作一步是指该装载框下降到下一个空载的装载盘所在位置。3.依据权利要求1所述的印刷电路板组装件的输送装置，其特征在于，该该装载框沿竖直方向设置有若干导槽，该装载盘设有承载边，该承载边能够沿对应的导槽水平位移。4.依据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨博，李松林，
申请(专利权)人：成都长城开发科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51