外部冷却系统和电子设备技术方案

本公开是关于一种外部冷却系统和电子设备。一种外部冷却系统，所述外部冷却系统可以与电子设备中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。本公开实施例中通过将本地冷却系统和外部冷却系统对接形成第一循环通路，这样循环工质在吸热后可以由本地冷却系统和外部冷却系统同时冷却，从而可以加快散热效率。而且，本实施例中在电子设置散热需求较低时，由本地冷却系统为电子装置散热，外部冷却系统无需接入电子装置，可以达到散热和节能的统一。另外，由于外部冷却系统设置在电子装置之外，可以降低电子装置的厚度，保证电子装置的轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
外部冷却系统和电子设备
本公开涉及控制
，尤其涉及一种外部冷却系统和电子设备。
技术介绍
由于轻薄化、低功耗、低噪音和节能环保的发展诉求，笔记本电脑中的中央处理器CPU和图形处理器GPU需要进行整合，从而可以更充分地利用好各自的资源，无论是进行非游戏运算还是3D游戏运算，两者都可以拥有最高的效率，同时也可以把兼容性提升到一个更高的档次。实际应用中，笔记本的空间有限，CPU与GPU在主板上的位置距离较近，热源(GPU、主板、CPU等)比较集中，故采用热管加风扇冷却的方式下，需要采用较厚和较大尺寸的风扇，来满足散热需求，从而使得整个游戏本厚而笨重。并且，热管加风扇冷却通常只满足单个独立显卡配置，显卡功率有一定限制，若要支持双独立显卡配置(如支持NVIDIA双1080显卡)，则笔记本的厚度会进一步增加。
技术实现思路
本公开提供一种外部冷却系统和电子设备，以解决相关技术的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种外部冷却系统，所述外部冷却系统可以与电子装置中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。可选地，所述外部冷却系统和所述本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统可以与电子装置中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。

【技术特征摘要】
1.一种外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统可以与电子装置中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。2.根据权利要求1所述的外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统和所述本地冷却系统通过至少两个快速接头对接，其中所述外部冷却系统的循环通道上设置有每个快速接头的子头，所述本地冷却系统的循环通道上设置有每个快速接头的母头，通过连通所述子头和所述母头对接所述外部冷却系统和所述本地冷却系统。3.根据权利要求2所述的外部冷却系统，其特征在于，所述快速接头采用紫铜或者不锈钢制成。4.根据权利要求2所述的外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统为液态金属回路冷却系统或者磁流体回路冷却系统。5.根据权利要求4所述的外部冷却系统，其特征在于，若所述外部冷却系统为液态金属回路冷却系统，则所述第一循环通路中的循环工质包括以下至少一种：镓、镓基液态金属、镓基合金。6.根据权利要求4或5所述的外部冷却系统，其特征在于，所述液态金属回路冷却系统包括电磁泵；所述电磁泵串接入所述外部冷却系统中的循环通道；若所述电磁泵通电，所述电磁泵所产生的机械力与所述循环工质的流动方向相同。7.根据权利要求6所述的外部冷却系统，其特征在于，所述电磁泵中供所述循环工质流过的泵沟采用紫铜或者塑胶制成；和/或，所述循环通道采用紫铜制成且所述循环通道内表面绝缘。8.根据权利要求6所述的外部冷却系统，其特征在于，所述液态金属回路冷却系统包括屏蔽罩；所述屏蔽罩用于对所述电磁泵进行电磁屏蔽。9.根据权利要求4所述的外部冷却系统，其特征在于，若所述外部冷却系统为磁流体回路冷却系统，则所述第一循环通路中的循环工质包括以下至少一种：包含稳定分散的铁磁性微细粉末或含稀土化合物的纳米磁性颗粒的液体、可用温度范围内的巨磁热效应磁流体工质。10.根据权利要求4或9所述的外部冷却系统，其特征在于，所述磁流体回路冷却系统包括水泵。11.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺潇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11