外部冷却系统和电子设备技术方案

本公开是关于一种外部冷却系统和电子设备。一种外部冷却系统，所述外部冷却系统可以与电子设备中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。本公开实施例中通过将本地冷却系统和外部冷却系统对接形成第一循环通路，这样循环工质在吸热后可以由本地冷却系统和外部冷却系统同时冷却，从而可以加快散热效率。而且，本实施例中在电子设置散热需求较低时，由本地冷却系统为电子装置散热，外部冷却系统无需接入电子装置，可以达到散热和节能的统一。另外，由于外部冷却系统设置在电子装置之外，可以降低电子装置的厚度，保证电子装置的轻薄化设计。

【技术实现步骤摘要】
外部冷却系统和电子设备
本公开涉及控制
，尤其涉及一种外部冷却系统和电子设备。
技术介绍
由于轻薄化、低功耗、低噪音和节能环保的发展诉求，笔记本电脑中的中央处理器CPU和图形处理器GPU需要进行整合，从而可以更充分地利用好各自的资源，无论是进行非游戏运算还是3D游戏运算，两者都可以拥有最高的效率，同时也可以把兼容性提升到一个更高的档次。实际应用中，笔记本的空间有限，CPU与GPU在主板上的位置距离较近，热源(GPU、主板、CPU等)比较集中，故采用热管加风扇冷却的方式下，需要采用较厚和较大尺寸的风扇，来满足散热需求，从而使得整个游戏本厚而笨重。并且，热管加风扇冷却通常只满足单个独立显卡配置，显卡功率有一定限制，若要支持双独立显卡配置(如支持NVIDIA双1080显卡)，则笔记本的厚度会进一步增加。
技术实现思路
本公开提供一种外部冷却系统和电子设备，以解决相关技术的不足。根据本公开实施例的第一方面，提供一种外部冷却系统，所述外部冷却系统可以与电子装置中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。可选地，所述外部冷却系统和所述本地冷却系统通过至少两个快速接头对接，其中所述外部冷却系统的循环通道上设置有每个快速接头的子头，所述本地冷却系统的循环通道上设置有每个快速接头的母头，通过连通所述子头和所述母头对接所述外部冷却系统和所述本地冷却系统。可选地，所述快速接头采用紫铜或者不锈钢制成。可选地，所述外部冷却系统为液态金属回路冷却系统或者磁流体回路冷却系统。可选地，若所述外部冷却系统为液态金属回路冷却系统，则所述第一循环通路中的循环工质包括以下至少一种：镓、镓基液态金属、镓基合金。可选地，所述液态金属回路冷却系统包括电磁泵；所述电磁泵串接入所述外部冷却系统中的循环通道；若所述电磁泵通电，所述电磁泵所产生的机械力与所述循环工质的流动方向相同。可选地，所述电磁泵中供所述循环工质流过的泵沟采用紫铜或者塑胶制成；和/或，所述循环通道采用紫铜制成且所述循环通道内表面绝缘。可选地，所述液态金属回路冷却系统包括屏蔽罩；所述屏蔽罩用于对所述电磁泵进行电磁屏蔽。可选地，若所述外部冷却系统为磁流体回路冷却系统，则所述第一循环通路中的循环工质包括以下至少一种：包含稳定分散的铁磁性微细粉末或含稀土化合物的纳米磁性颗粒的液体、可用温度范围内的巨磁热效应磁流体工质。可选地，所述磁流体回路冷却系统包括水泵。可选地，所述磁流体回路冷却系统包括磁场方向与所述第一循环通路内循环工质流动方向相同的磁力泵。可选地，所述磁力泵包括以下至少一种：永磁体和电磁铁。可选地，若所述磁力泵为电磁铁，则所述磁力泵还包括控制所述电磁铁的线圈绕组中电流大小的控制器。可选地，所述磁流体回路冷却系统还包括外接磁场，所述外接磁场设置在所述外部冷却系统内循环通道的外部，用于磁化流过所述循环通道内的磁流体。可选地，所述外部冷却系统还包括用于散热的风扇。可选地，所述外部冷却系统还包括图形处理器GPU组件；所述GPU组件可以通过通信总线与所述电子装置中的中央处理器CPU组件连接。可选地，所述GPU组件中通信总线连接第一总线接口且所述第一总线接口内设置有定位销，所述CPU组件中的通信总线连接第二总线接口且所述第二总线接口内设置与所述定位销相匹配的销槽；所述第一总线接口可通过所述定位销和所述销槽的定位插接在所述第二总线接口内。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括第一方面所述的外部冷却系统和电子装置；所述电子装置包括本地冷却系统。可选地，所述本地冷却系统上设置有至少两个快速接头的母头；若所述外部冷却系统设置的快速接头的子头未连接所述本地冷却系统上对应的母头，则所述快速接头的母头关闭且所述快速接头使所述本地冷却系统内形成用于循环工质流动的第二循环通路；若所述外部冷却系统设置的快速接头的每个子头各连接所述本地冷却系统上对应的母头，则所述外部冷却系统与所述电子装置对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开实施例中通过将本地冷却系统和外部冷却系统对接形成第一循环通路，这样循环工质在吸热后可以由本地冷却系统和外部冷却系统同时冷却，从而可以加快散热效率。而且，本实施例中在电子设置散热需求较低时，由本地冷却系统为电子装置散热，外部冷却系统无需接入电子装置，可以达到散热和节能的统一。另外，由于外部冷却系统设置在电子装置之外，可以降低电子装置的厚度，保证电子装置的轻薄化设计。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1(a)是根据一示例性实施例示出的一种外部冷却系统和电子装置对接前的结构示意图；图1(b)是根据一示例性实施例示出的一种外部冷却系统和电子装置对接后的结构示意图；图2(a)是根据一示例性实施例示出的一种快速接头的外部示意图；图2(b)是根据一示例性实施例示出的一种快速接头断开后的示意图；图2(c)是根据一示例性实施例示出的一种快速接头连通后的示意图；图3(a)是根据一示例性实施例示出的一种电磁泵的结构示意图；图3(b)是安培力左手定则的示意图；图4(a)是根据一示例性实施例示出的电磁泵为电磁铁的示意图；图4(b)是根据一示例性实施例示出的电磁泵为永磁体的示意图；图5(a)～图5(c)是根据一示例性实施例示出的无外接磁场、有外接磁场和去掉外接磁场后磁矩与热量的示意图；图6是根据一示例性实施例示出的磁热效应曲线图；图7是根据一示例性实施例示出的外部冷却系统中GPU组件和电子装置对接后通信的示意图；图8是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图；图9是根据另一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置例子。由于轻薄化、低功耗、低噪音和节能环保的发展诉求，笔记本电脑中的中央处理器CPU和图形处理器GPU需要进行整合，从而可以更充分地利用好各自的资源，无论是进行非游戏运算还是3D游戏运算，两者都可以拥有最高的效率，同时也可以把兼容性提升到一个更高的档次。实际应用中，笔记本的空间有限，CPU与GPU在主板上的位置距离较近，热源(GPU、主板、CPU等)比较集中，故采用热管加风扇冷却的方式下，需要采用较厚和较大尺寸的风扇，来满足散热需求，从而使得整个游戏本厚而笨重。并且，热管加风扇冷却通常只满足单个独立显卡配置，显卡功率有一定限制，若要支持双独立显卡配置(如支持NVIDIA双1080显卡)，则笔记本的厚度会进一步增加。为此，本专利技术实施例提供了一种外部冷却系统，以及一种包括外部冷却系统和电子装置的电子设备，其专利技术构思在于，在电子装置的散热需求较低时，利用本地冷却系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统可以与电子装置中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。

【技术特征摘要】
1.一种外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统可以与电子装置中的本地冷却系统对接，对接后所述本地冷却系统和所述外部冷却系统能够形成用于循环工质流动的第一循环通路。2.根据权利要求1所述的外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统和所述本地冷却系统通过至少两个快速接头对接，其中所述外部冷却系统的循环通道上设置有每个快速接头的子头，所述本地冷却系统的循环通道上设置有每个快速接头的母头，通过连通所述子头和所述母头对接所述外部冷却系统和所述本地冷却系统。3.根据权利要求2所述的外部冷却系统，其特征在于，所述快速接头采用紫铜或者不锈钢制成。4.根据权利要求2所述的外部冷却系统，其特征在于，所述外部冷却系统为液态金属回路冷却系统或者磁流体回路冷却系统。5.根据权利要求4所述的外部冷却系统，其特征在于，若所述外部冷却系统为液态金属回路冷却系统，则所述第一循环通路中的循环工质包括以下至少一种：镓、镓基液态金属、镓基合金。6.根据权利要求4或5所述的外部冷却系统，其特征在于，所述液态金属回路冷却系统包括电磁泵；所述电磁泵串接入所述外部冷却系统中的循环通道；若所述电磁泵通电，所述电磁泵所产生的机械力与所述循环工质的流动方向相同。7.根据权利要求6所述的外部冷却系统，其特征在于，所述电磁泵中供所述循环工质流过的泵沟采用紫铜或者塑胶制成；和/或，所述循环通道采用紫铜制成且所述循环通道内表面绝缘。8.根据权利要求6所述的外部冷却系统，其特征在于，所述液态金属回路冷却系统包括屏蔽罩；所述屏蔽罩用于对所述电磁泵进行电磁屏蔽。9.根据权利要求4所述的外部冷却系统，其特征在于，若所述外部冷却系统为磁流体回路冷却系统，则所述第一循环通路中的循环工质包括以下至少一种：包含稳定分散的铁磁性微细粉末或含稀土化合物的纳米磁性颗粒的液体、可用温度范围内的巨磁热效应磁流体工质。10.根据权利要求4或9所述的外部冷却系统，其特征在于，所述磁流体回路冷却系统包括水泵。11.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺潇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11