手机中板焊接治具制造技术

本实用新型专利技术公开了手机中板焊接治具，其包括用于固定中板的基座，所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板，所述基座设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔，所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板，所述基座设置有多个主定位柱和副定位针，所述主定位柱延伸至上盖板，所述主定位柱上端设置有C形槽，所述上盖板设置有定位板，所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽，对中板定位精准，便于移动治具且避免焊渣残留。

Welding fixture for middle plate of mobile phone

The utility model discloses a welding fixture for mobile phone midplate, which comprises a base for fixing the midplate, an upper cover plate for covering the midplate from top to bottom is arranged above the base, a pressure head assembly is arranged on the base, a circular through hole for bottom to top welding is arranged on the pressure head assembly, and a lower cover plate for covering the bottom of the base is arranged below the base. The base is provided with a plurality of main positioning pillars and auxiliary positioning pins, the main positioning pillars extend to the upper cover plate, the upper end of the main positioning pillar is provided with a C-shaped groove, and the upper cover plate is provided with a positioning plate with a clamping groove matching with the C-shaped groove. The positioning of the middle plate is accurate, the fixture is easy to move and the residue of welding slag is avoided.

【技术实现步骤摘要】
手机中板焊接治具
本技术涉及手机中板焊接治具。
技术介绍
在产品的组装加工中，许多部件需要组装焊接固定。为了便于焊接，往往将中板放置于治具中进行焊接。例如专利号为201710199057.2的专利申请文件公开了一种焊接治具，包括基座、盖板、压头组件和夹紧件，其中夹紧件采用肘夹，肘夹占地面积大，不便于移动治具，极大影响了自动化设备的高效进行。此外，压头组件只是对需要焊接的部位进行压紧，而焊接时往往导致焊接处焊渣残留。鉴于此，克服上述现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种便于移动且避免焊渣残留的手机中板焊接治具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：手机中板焊接治具包括用于固定中板的基座，所述基座的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板，所述基座设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔，所述基座下方设置有用于自下而上盖住基座底部的下盖板，所述基座设置有多个主定位柱和副定位针，所述主定位柱延伸至上盖板，所述主定位柱上端设置有C形槽，所述上盖板设置有定位板，所述定位板设置有与C形槽配合卡接的卡槽。进一步的是：所述压头组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.手机中板焊接治具，包括用于固定中板的基座(1)，所述基座(1)的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板(2)，所述基座(1)设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔(4)，所述基座(1)下方设置有用于自下而上盖住基座(1)底部的下盖板(5)，所述基座(1)设置有多个主定位柱(61)和副定位针(62)，所述主定位柱(61)延伸至上盖板(2)，其特征在于：所述主定位柱(61)上端设置有C形槽(7)，所述上盖板(2)设置有定位板(8)，所述定位板(8)设置有与C形槽(7)配合卡接的卡槽(9)。

【技术特征摘要】
1.手机中板焊接治具，包括用于固定中板的基座(1)，所述基座(1)的上方设置有用于自上而下盖住中板的上盖板(2)，所述基座(1)设置有压头组件，所述压头组件设置有用于自下而上焊接的圆台形通孔(4)，所述基座(1)下方设置有用于自下而上盖住基座(1)底部的下盖板(5)，所述基座(1)设置有多个主定位柱(61)和副定位针(62)，所述主定位柱(61)延伸至上盖板(2)，其特征在于：所述主定位柱(61)上端设置有C形槽(7)，所述上盖板(2)设置有定位板(8)，所述定位板(8)设置有与C形槽(7)配合卡接的卡槽(9)。2.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具，其特征在于：所述压头组件包括自下而上定位中板上元件的第一压头组件(31)和相对设置的两个第二压头组件(32)，所述第一压头组件(31)沿着元件一周均匀设置有多个让位槽(311)，所述两个第二压头组件(32)之间设置有用于固定两个第二压头组件(32)的定位杆(321)，所述定位杆(321)一端沿着基座(1)向外伸出。3.根据权利要求1所述的手机中板焊接治具，其特征在于：所述定位板(8)卡接于上盖板(2)，所述定位板(8)一端沿着上盖板(2)向外伸出...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，
申请(专利权)人：苏州德尔富自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32